一种光芯片侧面夹持夹具制造技术

技术编号:36759831 阅读:14 留言:0更新日期:2023-03-04 10:53
本实用新型专利技术公开了一种光芯片侧面夹持夹具,包括外壳、限位底座和推动压块;所述外壳顶面开设用于放置限位底座和推动压块的限位开槽,外壳正面开设第一通孔;所述限位底座一侧与外壳内侧面固定连接,其另一侧开设用以配合推动压块的开槽,限位底座顶面间隔设置数个芯片限位挡板,相邻的两个芯片限位挡板之间为芯片放置平面;所述推动压块包括用于提拉的横柱、安装在横柱外侧的多个突出立柱;所述横柱端部穿过第一通孔并向外延伸,多个突出立柱与数个芯片限位挡板交错对应;拉动所述横柱,突出立柱和芯片限位挡板将对放置在芯片放置平面上的光芯片形成两侧夹持作用。本方案能够同时对多枚芯片进行两侧面夹持,且夹持稳定。且夹持稳定。且夹持稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种光芯片侧面夹持夹具


[0001]本技术涉及光通信器件材料加工领域,具体涉及一种光芯片侧面夹持夹具。

技术介绍

[0002]随着近年来我国人工智能行业、远程医疗以及工业互联网等新兴产业的发展,市场对光芯片的需求日益增加。在光芯片的加工过程中需要对芯片进行抛光、清洗、检验等工序,在操作过程中需要对芯片进行夹持。
[0003]现今业内对光芯片的夹持方式多采用镊子对单芯片进行夹持操作,由于单芯片夹具进行夹持操作时,一次只能夹持一片芯片,且生产时需要对芯片的端面或者表面进行观察和清理时,受制于镊子点夹持而非面夹持的特点,被夹持芯片的状态并不稳固,会存在滑动或者掉落的风险,极有可能使得芯片出现划痕或者不可逆的损毁,影响产品良率。
[0004]单次夹持也只能夹持单枚芯片,且操作过程中需要不断调整方向和握持姿势,效率极其低下。

技术实现思路

[0005]技术目的:本技术的目的在于提供一种能够同时对多枚芯片进行两侧面夹持,且夹持稳定的光芯片侧面夹持夹具。
[0006]技术方案:本技术包括外壳、限位底座和推动压块;所述外壳顶面开设用于放置限位底座和推动压块的限位开槽,外壳正面开设第一通孔;所述限位底座一侧与外壳内侧面固定连接,其另一侧开设用以配合推动压块的开槽,限位底座顶面间隔设置数个芯片限位挡板,相邻的两个芯片限位挡板之间为芯片放置平面;所述推动压块包括用于提拉的横柱、安装在横柱外侧的多个突出立柱;所述横柱端部穿过第一通孔并向外延伸,多个突出立柱与数个芯片限位挡板交错对应;拉动所述横柱,突出立柱和芯片限位挡板将对放置在芯片放置平面上的光芯片形成两侧夹持作用。
[0007]多个所述突出立柱中的首个突出立柱正面垂直安装弹簧限位柱,用以套设弹簧;所述外壳上与弹簧限位柱对应位置处开设第二通孔,供弹簧限位柱穿过,弹簧被挤压时产生的弹力挤压推动压块,使得推动压块夹紧光芯片,提高夹持效果。
[0008]所述限位底座一侧设置凸台,凸台侧面开设多个螺纹孔,外壳侧面开设多个沉头通孔螺纹孔和沉头通孔一一对应,并用螺钉连接,实现限位底座和外壳的固定连接。
[0009]所述凸台顶面低于芯片放置平面,能够对芯片放置平面进行保护,在夹具侧放时,可以使得被夹持的芯片处于悬空状态。
[0010]所述限位底座和推动压块通过开槽和横柱键合,推动压块可以相对于限位底座来回移动。
[0011]所述芯片放置平面的尺寸大于芯片的尺寸,形成避空设计,使得夹具可以直接侧放,不用担心刮花或者脏污芯片的端面。
[0012]所述突出立柱采用L型结构,结构简单。
[0013]有益效果:本技术的技术方案与现有技术相比,其有益效果在于:(1)能够实现对多枚芯片的同步夹持,提高工作效率,由于对芯片采用面夹持的方式,被夹持芯片的状态较为稳固,避免滑动或者掉落;(2)通过弹簧提供的弹力能够提高夹持效果;(3)可以露出两侧端面与表面进行观察与操作,大大提高芯片的检查、清理、观察效率,且具有结构简单、成本较低、高效方便等优点。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图;
[0015]图2为本技术的部件拆解图;
[0016]图3为本技术中外壳的结构示意图;
[0017]图4为本技术中限位底座的结构示意图;
[0018]图5为本技术中推动压块的结构示意图;
[0019]图6为本技术实施例装配完成后的俯视图。
具体实施方式
[0020]下面结合具体实施方式和说明书附图对本技术的技术方案进行详细介绍。
[0021]如图1

5所示,本技术的光芯片侧面夹持夹具,包括外壳100、限位底座200、推动压块300、弹簧400以及螺钉500。外壳100顶面开设限位开槽101,用来放置限位底座200与推动压块300。外壳100正面开设第一通孔102,第一通孔102的形状根据推动压块300中的横柱301的横截面形状来确定。本实施例中,第一通孔102为方形。第一通孔102旁开设第二通孔103。外壳100侧面开设多个沉头通孔104。
[0022]限位底座200一侧与外壳100内侧面固定连接,具体连接方式为,在限位底座200一侧设置凸台206,凸台206侧面开设多个螺纹孔204,螺纹孔204和沉头通孔104一一对应,并用螺钉500连接,也可以采用其他方式实现限位底座200与外壳100的固定连接。凸台206顶面低于芯片放置平面202,目的是对芯片放置平面202进行保护,在夹具侧放时,可以使得被夹持的芯片处于悬空状态,避免芯片端面的脏污与划伤。
[0023]限位底座200另一侧开设开槽203,开槽203用来配合推动压块300。限位底座200顶面间隔设置数个芯片限位挡板201,相邻的两个芯片限位挡板201之间为芯片放置平面202,将芯片放置在芯片放置平面202上。芯片放置平面202的尺寸大于芯片的尺寸,形成避空设计。
[0024]推动压块300包括横柱301、多个突出立柱302、弹簧限位柱303。限位底座200与推动压块300通过开槽203与横柱301键合,横柱301端部穿过第一通孔102并向外延伸,用于提拉,在外壳100拉动横柱301时,推动压块300在外壳100内部相对于限位底座200来回移动。横柱301外侧安装在多个突出立柱302,本实施例中,突出立柱302均采用L型结构。限位底座200上设置的数个芯片限位栏板201与推动压块300上的多个突出立柱302302交错对应,拉动横柱301,突出立柱302和芯片限位挡板201将对放置在芯片放置平面202上的光芯片可以形成两侧夹持作用。为了增强夹持效果,在多个突出立柱302中的首个突出立柱正面垂直安装一个弹簧限位柱303,弹簧限位柱303上套设弹簧400;且该弹簧限位柱303与外壳100上的第二通孔103相对应,弹簧限位柱303穿过第二通孔103,拉动横柱301,突出立柱302和芯片
限位挡板201能够将光芯片夹持,此时,弹簧400被压缩,弹簧400产生的弹力挤压推动压块300,使得推动压块300夹紧光芯片。
[0025]限位底座200与推动压块300装配完成后在303弹簧限位柱上套入弹簧400,再放入外壳101的限位开槽101处,使得螺纹孔204与沉头通孔104同心对应,横柱301与第一通孔102以及弹簧限位柱303与第二通孔103形成限位关系。螺钉500装入沉头通孔104后,夹具的侧面可以水平放置,方便芯片的检查与清理。
[0026]如图6所示,在使用本结构时,先按上述步骤对夹具进行安装以确保夹具的稳定与整洁。安装完成后,拉动横柱301,使得突出立柱302与限位底座200上的芯片限位挡板201形成间隔,在间隔处放置芯片;缓慢松开提横301,在弹簧400的弹力作用下推动压块300上的突出立柱302与芯片限位挡板201对芯片形成夹持。由于对芯片放置平面202处放置的芯片有避空设计,使得夹具可以直接侧放,不用担心刮花或者脏本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光芯片侧面夹持夹具,其特征在于:包括外壳(100)、限位底座(200)和推动压块(300);所述外壳(100)顶面开设用于放置限位底座(200)和推动压块(300)的限位开槽(101),外壳(100)正面开设第一通孔(102);所述限位底座(200)一侧与外壳(100)内侧面固定连接,其另一侧开设用以配合推动压块(300)的开槽(203),限位底座(200)顶面间隔设置数个芯片限位挡板(201),相邻的两个芯片限位挡板(201)之间为芯片放置平面(202);所述推动压块(300)包括用于提拉的横柱(301)、安装在横柱(301)外侧的多个突出立柱(302);所述横柱(301)端部穿过第一通孔(102)并向外延伸,多个突出立柱(302)与数个芯片限位挡板(201)交错对应;拉动所述横柱(301),突出立柱(302)和芯片限位挡板(201)将对放置在芯片放置平面(202)上的光芯片形成两侧夹持作用。2.根据权利要求1所述的光芯片侧面夹持夹具,其特征在于:多个所述突出立柱(302)中的首个...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐家兴解凌风胡紫阳
申请(专利权)人:江苏铌奥光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1