程控交换机用户线厚膜保护器制造技术

技术编号:3675194 阅读:168 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种程控交换机用户线厚膜保护器,具有一块陶瓷基片,在陶瓷基片上按双面并联方式印刷有厚膜电阻,在陶瓷基片的一个面上还设有与厚膜电阻串联的热敏电阻,保护器的合成电阻值为厚膜电阻值与热敏电阻值之和。本实用新型专利技术采用大面积、双面并联和不调阻的技术方案,保证了厚膜电阻的完整性,使厚膜电阻上的电流均匀分布,增加了厚膜电阻的功率耐量和耐高压性能,可对程控交换机起到良好的保护作用。(*该技术在2007年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术属于电器元件
,涉及一种程控交换机用户线保护装置。随着现代科学技术的飞速发展,程控交换机的应用越来越广泛,为避免设备损坏,对程控交换机用户线的保护问题也就越来越突出,它要求保护电路既可耐二级雷击(即1000V高压),又要耐市电搭接(即220V交流电)。目前,国内外普遍都采用具有激光调阻的厚膜电路做为程控交换机用户线的保护装置,由于传统厚膜电路是采用激光修调的方式来提高厚膜电阻精度的,厚膜电阻上的电流分布不均匀,致使经激光调阻后的电阻存有一定缺陷,在稍高的电压下容易出现打火现象,影响装置的工作性能和寿命。本技术的目的在于对现有技术加以改进,从而提供一种结构合理、性能可靠、可对交换机起到良好保护作用的程控交换机用户线厚膜保护器。本技术的目的是这样实现的所提供的厚膜保护器具有一块陶瓷基片,在陶瓷基片上按双面并联方式印刷有厚膜电阻,在陶瓷基片的一个面上还设有一只与厚膜电阻串联的热敏电阻,保护器的合成电阻值为厚膜电阻值与热敏电阻值之和。本技术设计者在设计厚膜电阻时,打破了传统的通过激光修调的方法来提高厚膜电阻精度的设计思想,采用大面积、双面并联和不调阻的技术方案,同时通过精心选择电阻浆料、严格控制印刷、烧结工艺和严格与PTC分档匹配来达到电阻高精度的要求,这样就保证了厚膜电阻的完整性,使厚膜电阻上的电流均匀分布,从而增加了厚膜电阻的功率耐量和耐高压性能。以下将结合附图对本
技术实现思路
做进一步说明。附图说明图1是本技术一个具体实施例结构的侧视图。图2是图1结构的正面视图。图3是本技术的电原理图。如图所示,本技术所述的程控交换机用户线厚膜保护器内包含有一个由厚膜电阻3与热敏电阻2串联组成的保护电路,厚膜电阻3按双面并联方式印刷在陶瓷基片1的两面,热敏电阻2设在陶瓷基片1的一个单面上并使之与厚膜电阻3串联匹配,即使该保护器的结构原理满足图3所示形式,其合成电阻值R为厚膜电阻值R1与热敏电阻值R2之和。附图中标号4为电阻引脚,实际制作结构中,该保护器上厚膜电阻引脚间距l1与热敏电阻引脚间距l2之比为7~8∶4.5~5.5。本技术所述产品经国家有关部门试验检测,各项试验指标全部合格,完全满足并超过了邮电部K20标准,在交换机中起到良好的保护作用。权利要求1.一种程控交换机用户线厚膜保护器,其特征在于具有一块陶瓷基片(1),在陶瓷基片(1)上按双面并联方式印刷有厚膜电阻(3),在陶瓷基片(1)的一个面上还设有一只与厚膜电阻(3)串联的热敏电阻(2),保护器的合成电阻值(R)为厚膜电阻值(R1)与热敏电阻值(R2)之和。2.如权利要求1所述的程控交换机用户厚膜保护器,其特征在于该保护器上厚膜电阻引脚间距(l1)与热敏电阻引脚间距(l2)之比为7~8∶4.5~5.5。专利摘要一种程控交换机用户线厚膜保护器,具有一块陶瓷基片,在陶瓷基片上按双面并联方式印刷有厚膜电阻,在陶瓷基片的一个面上还设有与厚膜电阻串联的热敏电阻,保护器的合成电阻值为厚膜电阻值与热敏电阻值之和。本技术采用大面积、双面并联和不调阻的技术方案,保证了厚膜电阻的完整性,使厚膜电阻上的电流均匀分布,增加了厚膜电阻的功率耐量和耐高压性能,可对程控交换机起到良好的保护作用。文档编号H01H85/048GK2307364SQ9723986公开日1999年2月10日 申请日期1997年9月15日 优先权日1997年9月15日专利技术者田盘龙, 王社教, 柳会茹, 艾红梅, 陈伟, 马小光, 郭菊芳, 王雅玲, 李卫东, 贺永红 申请人:国营第八九五厂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种程控交换机用户线厚膜保护器,其特征在于具有一块陶瓷基片(1),在陶瓷基片(1)上按双面并联方式印刷有厚膜电阻(3),在陶瓷基片(1)的一个面上还设有一只与厚膜电阻(3)串联的热敏电阻(2),保护器的合成电阻值(R)为厚膜电阻值(R↓[1])与热敏电阻值(R↓[2])之和。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:田盘龙王社教柳会茹艾红梅陈伟马小光郭菊芳王雅玲李卫东贺永红
申请(专利权)人:国营第八九五厂
类型:实用新型
国别省市:87[中国|西安]

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