一种灯罩防水结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种灯罩防水结构，包括电子设备外壳、照明组件、灯罩、第一连接件和装饰件，电子设备外壳、第一连接件和装饰件均开设有位置对应的让位孔，照明组件装配在电子设备外壳的内侧壁上且位置和让位孔对应，灯罩装配在电子设备外壳的外侧壁上，第一连接件粘接于电子设备外壳外侧以及灯罩背离电子设备外壳的一面，装饰件粘接于第一连接件背离电子设备外壳的一面，灯罩覆盖电子设备外壳的让位孔且与第一连接件和装饰件的让位孔对应。当电子设备在水下工作时，装饰件受到来自水的压力，水的压力使装饰件与第一连接件压紧，第一连接件与灯罩压紧，从而使灯罩与电子设备外壳压紧，最终实现对照明组件的防水。最终实现对照明组件的防水。最终实现对照明组件的防水。

【技术实现步骤摘要】
一种灯罩防水结构


[0001]本技术属于防水结构领域，尤其涉及一种灯罩防水结构。

技术介绍

[0002]随着人们需求的不断增长，越来越多的带有照明功能的电子产品需要在有水环境下进行作业，其中，设备的照明部件防水功能尤为重要。
[0003]相关技术的电子产品通常采用在照明部件和壳体的间隙之间设置硅胶或橡胶密封圈的方式进行防水，然而，当电子设备在较深的水下工作时，由于水压过大，密封圈和照明部件或壳体之间的间隙仍然容易出现渗水现象，导致电子设备内部短路或零件损坏，影响电子设备的可靠性。

技术实现思路

[0004]本技术的技术目的在于提供一种灯罩防水结构，旨在加强电子设备照明部件的防水功能，避免照明部件内部零件的损坏。
[0005]为解决上述技术问题，本技术是这样实现的，一种灯罩防水结构，包括电子设备外壳、照明组件、灯罩、第一连接件和装饰件，电子设备外壳、第一连接件和装饰件均开设有位置对应的让位孔，照明组件装配在电子设备外壳的内侧壁上且位置和让位孔对应，灯罩装配在电子设备外壳的外侧壁上，第一连接件粘接于电子设备外壳外侧以及灯罩背离电子设备外壳的一面，装饰件粘接于第一连接件背离电子设备外壳的一面，灯罩覆盖电子设备外壳的让位孔且与第一连接件和装饰件的让位孔对应。
[0006]进一步地，灯罩上设置有定位板和定位底座，定位板与电子设备外壳之间装有第二连接件，第二连接件将定位板和电子设备外壳粘接在一起，定位底座穿设于第二连接件中，第二连接件的外轮廓与定位板的外轮廓一致。
[0007]进一步地，灯罩的顶部穿设于第一连接件与装饰件的让位孔中。
[0008]进一步地，电子设备外壳上设有第一定位凹槽和第二定位凹槽，第二定位凹槽设置在第一定位凹槽的底部，定位板与第二连接件嵌置于第二定位凹槽中，装饰件和第一连接件嵌置于第一定位槽中。
[0009]进一步地，第一连接件与装饰件的形状大小一致。
[0010]进一步地，第一定位凹槽与装饰件的外轮廓形状大小一致，第二定位凹槽与定位板的外轮廓形状大小一致。
[0011]进一步地，照明组件包括PCB板和照明灯，PCB板装配在电子设备外壳的内侧壁上，照明灯装配在PCB板面向电子设备外壳的一面上，照明灯与让位孔对应。
[0012]进一步地，照明灯通过让位孔伸入灯罩内。
[0013]进一步地，PCB板上设有第一定位孔，电子设备外壳上设有第二定位孔，第一定位孔与第二定位孔对应，PCB板与电子设备外壳通过螺钉连接，螺钉穿设于第一定位孔与第二定位孔之中。
[0014]进一步地，PCB板上还设有第三定位孔，电子设备外壳上设有定位凸起，定位凸起装配在第三定位孔中。
[0015]本技术中一种灯罩防水结构与现有技术相比，有益效果在于：照明组件通过让位孔发出亮光，当电子设备在水下工作时，装饰件受到来自水的压力，水的压力使装饰件与第一连接件压紧，第一连接件与灯罩压紧，从而使灯罩与电子设备外壳压紧，最终实现对照明组件的防水，在电子设备下水越深时，装饰件受到的压力越大，装饰件、第一连接件、灯罩和电子设备外壳之间压的越紧，本技术的防水效果就越好，此外，本技术的结构简单，制造成本也较低。
附图说明
[0016]图1是本技术实施例中一种灯罩防水结构的电子设备外壳外侧结构示意图；
[0017]图2是本技术实施例中一种灯罩防水结构的整体结构示意图；
[0018]图3是本技术实施例中一种灯罩防水结构的部分结构示意图；
[0019]图4是本技术实施例中一种灯罩防水结构的电子设备外壳内侧结构示意图。
[0020]在附图中，各附图标记表示：
[0021]1、电子设备外壳；2、照明组件；3、灯罩；4、装饰件；
[0022]11、第一定位凹槽；12、第二定位凹槽；13、第二定位孔；14、定位凸起；
[0023]21、PCB板；22、照明灯；23、螺钉；
[0024]31、第二连接件；32、定位板；33、定位底座；
[0025]41、第一连接件；
[0026]211、第一定位孔；212、第三定位孔。
具体实施方式
[0027]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0028]实施例：
[0029]如图2和图4，一种灯罩防水结构包括电子设备外壳1、照明组件2、灯罩3、第一连接件41和装饰件4，电子设备外壳1、第一连接件41和装饰件4均开设有位置对应的让位孔，照明组件2装配在电子设备外壳1的内侧壁上且位置和让位孔对应，灯罩3装配在电子设备外壳1的外侧壁上，第一连接件41粘接于电子设备外壳1外侧以及灯罩3背离电子设备外壳1的一面，装饰件4粘接于第一连接件41背离电子设备外壳1的一面，灯罩3覆盖电子设备外壳1的让位孔且与第一连接件41和装饰件4的让位孔对应。
[0030]在本实施例中，照明组件2通过让位孔发出亮光，当电子设备在水下工作时，装饰件4受到来自水的压力，水的压力使装饰件4与第一连接件41压紧，第一连接件41与灯罩3压紧，从而使灯罩3与电子设备外壳1压紧，最终实现对照明组件2的防水，在电子设备下水越深时，装饰件4受到的压力越大，装饰件4、第一连接件41、灯罩3和电子设备外壳1之间压的越紧，本技术的防水效果就越好，此外，本技术的结构简单，制造成本也较低。
[0031]如图3，灯罩3上设置有定位板32和定位底座33，定位板32与电子设备外壳1之间装
有第二连接件31，第二连接件31将定位板32和电子设备外壳1粘接在一起，定位底座33穿设于第二连接件31中，第二连接件31的外轮廓与定位板32的外轮廓一致。
[0032]在本实施例中，第二连接件31用于将灯罩3的定位板32和电子设备外壳1粘接在一起，能够起到减小定位板32与电子设备外壳1之间空隙的作用，且第二连接件31的外轮廓与定位板32的外轮廓一致，避免第二连接件31外轮廓小于定位板32外轮廓，导致让位孔与定位板32之间产生孔隙引起设备渗水，还能避免第二连接件31外轮廓大于定位板32外轮廓，导致材料浪费，增加成本，定位底座33穿设于第二连接件31中并由让位孔进行限位从而避免灯罩3移位，当电子设备在水下工作时，装饰件4和第一连接件41将水压传递到第二连接件31和定位板32上，将灯罩3压紧在电子设备外壳1上，其中，第一连接件41和第二连接件31均为泡棉胶片，在其他实施例中，泡棉胶可以换为具有防水功能的双面胶。
[0033]如图1
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2，灯罩3的顶部穿设于第一连接件41与装饰件4的让位孔中。在本实施例中，灯罩3将照明组件2发出的亮光透出用以照亮周围环境，在其他实施例中，灯罩3可以仅与第一连接件41与装饰件4的让位孔位置相对，并从中将亮光透出，不穿设于其中，其中，灯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灯罩防水结构，其特征在于，包括电子设备外壳、照明组件、灯罩、第一连接件和装饰件，所述电子设备外壳、第一连接件和所述装饰件均开设有位置对应的让位孔，所述照明组件装配在所述电子设备外壳的内侧壁上且位置和所述让位孔对应，所述灯罩装配在所述电子设备外壳的外侧壁上，所述第一连接件粘接于电子设备外壳外侧以及所述灯罩背离所述电子设备外壳的一面，所述装饰件粘接于所述第一连接件背离所述电子设备外壳的一面，所述灯罩覆盖所述电子设备外壳的让位孔且与所述第一连接件和所述装饰件的让位孔对应。2.根据权利要求1所述的一种灯罩防水结构，其特征在于，所述灯罩上设置有定位板和定位底座，所述定位板与所述电子设备外壳之间装有第二连接件，所述第二连接件将所述定位板和所述电子设备外壳粘接在一起，所述定位底座穿设于所述第二连接件中，所述第二连接件的外轮廓与所述定位板的外轮廓一致。3.根据权利要求2所述的一种灯罩防水结构，其特征在于，所述灯罩的顶部穿设于所述第一连接件与所述装饰件的让位孔中。4.根据权利要求2所述的一种灯罩防水结构，其特征在于，所述电子设备外壳上设有第一定位凹槽和第二定位凹槽，所述第二定位凹槽设置在所述第一定位凹槽的底部，所述定位板与所述第二连接件嵌置于...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈东明，熊斌，符海帅，
申请(专利权)人：深圳市宝尔爱迪科技有限公司，
类型：新型
国别省市：