一种化学机械研磨机台制造技术

本发明专利技术公开了一种化学机械研磨机台，其结构包括底座、控制块、动力机、研磨仓，本发明专利技术通过将原料送入到研磨仓内，并启动动力机，进而使研磨轴快速转动，并配合外壁内层设有的加压块来对送入的原料进行充分研磨，在转动的时候通过摩擦环来进行充分摩擦加压，并通过离心力来使刮擦块受到压力头的向外顶出，由此来使上推框配合分压架将快速上顶力施加给刮擦槽，由此使刮擦槽配合底面的凹槽来产生变形并重新复原，进而通过不断输出的离心力产生摆动，此时若产生细密的粉末与水汽结合附着在刮擦槽内，即可通过摆动效果来将附着物进行抖落，配合转动的离心力将其甩出，有效避免附着物填平刮擦槽而产生的摩擦力大幅下降现象，保障研磨速度和研磨效果。速度和研磨效果。速度和研磨效果。

【技术实现步骤摘要】
一种化学机械研磨机台


[0001]本专利技术涉及化学领域，具体的是一种化学机械研磨机台。

技术介绍

[0002]研磨机台是一种可以将送入的原料进行充分打碎并使其变为所需要的粗细度的颗粒状物质的原料加工设备，在进行加工生产的时候，为了让原料之间的融合更加充分或者使原料之间的化学反应更加剧烈和快速，需要使用研磨机台对多种原料进行充分研磨，进行研磨的过程中，研磨机台通过动力机输出动力并通过研磨用的转轴和研磨头来将转动力和压力施加在原料上，进而达到将原料进行破坏使其变为颗粒物的目的，但是在潮湿的天气里对硅酸钙块进行800目的精细研磨的时候，由于硅酸钙在进行精细研磨后，会变为非常小的粉末颗粒状，因此很容易与湿润空气中的水汽结合，进而粘附在进行研磨的研磨头上，同时与水汽结合的硅酸钙粉末在干燥后很容易产生成片的凝固现象，进而使研磨头研磨用的凹槽很容易被硅酸钙凝结物填满，导致研磨头的表面与原料之间的摩擦力大大下降，进而影响研磨速度和研磨效果。

技术实现思路

[0003]针对上述在潮湿的天气里对硅酸钙块进行800目的精细研磨的时候，由于硅酸钙在进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种化学机械研磨机台，其结构包括底座(Q)、控制块(W)、动力机(E)、研磨仓(R)，其特征在于：所述底座(Q)顶面与控制块(W)底面嵌固连接，所述动力机(E)底面嵌入于控制块(W)顶面，所述研磨仓(R)底面与动力机(E)顶面嵌固连接；所述研磨仓(R)包括外壁(RQ)、顶盖(RW)、加压块(RE)、研磨轴(RR)，所述外壁(RQ)顶面与顶盖(RW)底面活动连接，所述加压块(RE)外层与外壁(RQ)内层焊接连接，所述研磨轴(RR)两侧与外壁(RQ)内层活动连接，所述研磨轴(RR)底面与动力机(E)顶面嵌固连接。2.根据权利要求1所述的一种化学机械研磨机台，其特征在于：所述研磨轴(RR)包括扩张杆(G1)、拉伸环(G2)、导入头(G3)、研磨块(G4)，所述扩张杆(G1)底部两侧与外壁(RQ)内层活动连接，所述拉伸环(G2)嵌入于扩张杆(G1)内层，所述导入头(G3)底面与扩张杆(G1)顶面嵌固连接，所述研磨块(G4)内层与扩张杆(G1)外层嵌固连接。3.根据权利要求2所述的一种化学机械研磨机台，其特征在于：所述研磨块(G4)包括导向块(S1)、连接块(S2)、摩擦块(S3)，所述导向块(S1)中段与连接块(S2)上下面焊接连接，所述摩擦块(S3)上下面嵌入于连接块(S2)内层，所述连接块(S2)内层与扩张杆(G1)外层嵌固连接。4.根据权利要求3所述的一种化学机械研磨机台，其特征在于：所述摩擦块(S3)包括外扩环(SS1)、外推架(SS2)、压力头(SS3)、摩擦环(SS4)，所述扩张环(SS1)外层与外推架(SS2)底面嵌固连接，所述压力头(SS3)底面与外推架(SS2)顶面嵌固连接，所述压力头(SS3)顶面与摩擦环(SS4)内层嵌固连接，所述外扩环(SS1)上下面嵌入于连接块(S2)内层。5.根据权利要求4所述的一种化...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建成，
申请(专利权)人：黄建成，
类型：发明
国别省市：