一种电陶炉制造技术

技术编号:36744875 阅读:16 留言:0更新日期:2023-03-04 10:26
本实用新型专利技术属于加热电器技术领域,特指一种电陶炉,包括壳体与设置在壳体上方的微晶板,壳体内设有硅胶隔热片,硅胶隔热片将壳体隔开分为发热室与控制室两部分,避免高温加速电路组件的老化,延长了本实用新型专利技术的使用寿命;壳体两侧设有卡槽,硅胶隔热片两端卡接于卡槽内,硅胶隔热片两端与壳体贴合,硅胶隔热片上端与微晶板贴合,硅胶隔热片与微晶板之间不存在空隙,避免了热量进入控制室,既保护了控制室,也使发热室内的温度不会流失;壳体底端设有与硅胶隔热片相适配的支撑部,硅胶隔热片下端设有支撑槽,支撑部将硅胶隔热片支撑起来,支撑部卡接于支撑槽内,避免硅胶隔热片软化而无法有效隔热,保证硅胶隔热片长时间高温下依然可以正常隔热。下依然可以正常隔热。下依然可以正常隔热。

【技术实现步骤摘要】
一种电陶炉


[0001]本技术属于加热电器
,特指一种电陶炉。

技术介绍

[0002]电陶炉是一种常见的电加热烹饪器具,具有快速加热、无明火、安全方便等优点,受到越来越多消费者的青睐和认可,但是市面上存在的电陶炉也有待改善和提高之处。
[0003]因电陶炉内部始终处于高温环境,高温容易使电路板加速老化,影响电路板使用的可靠性。为提高电陶炉的使用安全性,市面上出现了许多隔热式电陶炉,但是大多数都是采用散热风扇来降低温度,但是电陶炉的散热风扇实施散热没有一个有效引导,使炉体内部整个降温影响使用效果,且当温度过高时,散热风扇来不及将热量散出去,依旧会加速电路板老化;有部分带隔热板的电陶炉,隔热板又没有完全将电路板隔开,隔热板与微晶板之间存在很大的空隙,热量依旧会通过缝隙进入电路板,影响电路板的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种结构简单,隔热效果更加凸出,使用周期长的电陶炉。
[0005]本技术的目的是这样实现的:
[0006]一种电陶炉,包括壳体与设置在壳体上方的微晶板,所述壳体内设有硅胶隔热片,所述硅胶隔热片将所述壳体隔开分为发热室与控制室两部分,所述壳体两侧设有卡槽,所述硅胶隔热片两端卡接于所述卡槽内,所述硅胶隔热片两端与所述壳体贴合,所述硅胶隔热片上端与微晶板贴合,所述壳体底端成型设有与硅胶隔热片相适配的支撑部,所述硅胶隔热片下端设有支撑槽,所述支撑部卡接于所述支撑槽内。
[0007]进一步的,所述支撑部一端与壳体一侧相连接,所述支撑部另一端设有限位架,所述限位架略高于所述支撑部。
[0008]进一步的,所述硅胶隔热片下方一端设有支撑部,所述支撑部将所述壳体的底部与所述硅胶隔热片隔开,所述硅胶隔热片另一端与壳体底部之间成型设有通风口。
[0009]进一步的,所述控制室包括电路组件与散热组件,所述支撑部位于电路组件一侧,所述通风口位于所述散热组件一侧。
[0010]进一步的,所述散热组件包括进风口、风扇和扇壳,所述进风口设于所述壳体底部,所述风扇成型设于所述进风口,所述扇壳上设有与通风口相适配的出风口。
[0011]进一步的,所述通风口将所述发热室与所述出风口连通,所述通风口位于发热室下端与所述壳体底部相贴合。
[0012]进一步的,所述壳体底部成型设有若干个排气孔。
[0013]进一步的,所述支撑部上成型设有通孔,所述通孔连通所述电路组件与所述发热室。
[0014]进一步的,所述壳体包括底座和外壳,所述底座与外壳可拆卸连接,所述卡槽设于
外壳两侧,所述支撑部成型于所述底座。
[0015]本技术相比现有技术突出且有益的技术效果是:
[0016]本技术是一种结构简单,隔热效果更加凸出,使用周期长的电陶炉,包括壳体与设置在壳体上方的微晶板,所述壳体内设有硅胶隔热片,所述硅胶隔热片将所述壳体隔开分为发热室与控制室两部分,避免高温加速电路组件的老化,减少了安全隐患,延长了本技术的使用寿命;所述壳体两侧设有卡槽,所述硅胶隔热片两端卡接于所述卡槽内,所述硅胶隔热片两端与所述壳体贴合,所述硅胶隔热片上端与微晶板贴合,硅胶隔热片与微晶板之间不存在空隙,避免了热量从空隙进入控制室,既保护了控制室,也使发热室内的温度不会流失;所述壳体底端成型设有与硅胶隔热片相适配的支撑部,所述硅胶隔热片下端设有支撑槽,支撑部将硅胶隔热片支撑起来,所述支撑部卡接于所述支撑槽内,避免硅胶隔热片因为温度过高造成轻微软化而无法有效隔热的情况,保证硅胶隔热片长时间高温的情况下依然可以正常隔热。
附图说明
[0017]图1是本技术的立体图。
[0018]图2是本技术去掉微晶板的结构示意图之一。
[0019]图3是本技术去掉微晶板的结构示意图之二。
[0020]图4是本技术底壳、控制室与硅胶隔热片的结构示意图。
[0021]图5是本技术壳体与硅胶隔热片连接的结构示意图。
[0022]图6是本技术底壳的结构示意图。
[0023]图7是本技术外壳的结构示意图
[0024]图8是本技术硅胶隔热片的结构示意图。
[0025]图9是本技术的爆炸图。
[0026]图中标号所表示的含义:
[0027]1‑
壳体;2

微晶板;3

硅胶隔热片;4

发热室;5

控制室;6

卡槽;
[0028]7‑
支撑部;8

支撑槽;9

限位架;10

通风口;11

电路组件;
[0029]12

散热组件;13

进风口;14

排气孔;15

通孔;16

底座;
[0030]17

外壳。
具体实施方式
[0031]下面结合具体实施例对本技术作进一步描述:
[0032]一种电陶炉,包括壳体1与设置在壳体1上方的微晶板2,所述壳体1内设有硅胶隔热片3,所述硅胶隔热片3将所述壳体1隔开分为发热室4与控制室5 两部分,所述壳体1两侧设有卡槽6,所述硅胶隔热片3两端卡接于所述卡槽6 内,所述硅胶隔热片3两端与所述壳体1贴合,所述硅胶隔热片3上端与微晶板2贴合,所述壳体1底端成型设有与硅胶隔热3片相适配的支撑部7,所述硅胶隔热片3下端设有支撑槽8,所述支撑部7卡接于所述支撑槽8内。
[0033]本技术是一种结构简单,隔热效果更加凸出,使用周期长的电陶炉,包括壳体1与设置在壳体1上方的微晶板2,所述壳体1内设有硅胶隔热片3,所述硅胶隔热片3将所述壳体1隔开分为发热室4与控制室5两部分,避免高温加速电路组件11的老化,减少了安全隐
患,延长了本技术的使用寿命;所述壳体1两侧设有卡槽6,所述硅胶隔热片3两端卡接于所述卡槽6内,所述硅胶隔热片3两端与所述壳体1贴合,所述硅胶隔热片3上端与微晶板2贴合,硅胶隔热片3与微晶板2之间不存在空隙,避免了热量从空隙进入控制室5,既保护了控制室5,也使发热室4内的温度不会流失;所述壳体1底端成型设有与硅胶隔热片3相适配的支撑部7,所述硅胶隔热片3下端设有支撑槽8,支撑部 7将硅胶隔热片3支撑起来,所述支撑部7卡接于所述支撑槽8内,避免硅胶隔热片3因为温度过高造成轻微软化而无法有效隔热的情况,保证硅胶隔热片3 长时间高温的情况下依然可以正常隔热。
[0034]本技术的一种优选方案,所述支撑部7一端与壳体1一侧相连接,所述支撑部7另一端设有限位架9,所述限位架9略高于所述支撑部7,限位部用于限制硅胶隔热片3的位置,使硅胶隔热片3不会偏离原来的。
[0035]本技术的一种优选方案,所述硅胶隔热片3下方一端设有支本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电陶炉,其特征在于:包括壳体(1)与设置在壳体(1)上方的微晶板(2),所述壳体(1)内设有硅胶隔热片(3),所述硅胶隔热片(3)将所述壳体(1)隔开分为发热室(4)与控制室(5)两部分,所述壳体(1)两侧设有卡槽(6),所述硅胶隔热片(3)两端卡接于所述卡槽(6)内,所述硅胶隔热片(3)两端与所述壳体(1)贴合,所述硅胶隔热片(3)上端与微晶板(2)贴合,所述壳体(1)底端成型设有与硅胶隔热片(3)相适配的支撑部(7),所述硅胶隔热片(3)下端设有支撑槽(8),所述支撑部(7)卡接于所述支撑槽(8)内。2.根据权利要求1所述的一种电陶炉,其特征在于:所述支撑部(7)一端与壳体(1)一侧相连接,所述支撑部(7)另一端设有限位架(9),所述限位架(9)略高于所述支撑部(7)。3.根据权利要求2所述的一种电陶炉,其特征在于:所述硅胶隔热片(3)下方一端设有支撑部(7),所述支撑部(7)将所述壳体(1)的底部与所述硅胶隔热片(3)隔开,所述硅胶隔热片(3)另一端与壳体(1)底部之间成型设有通风口(10)。4.根据权利要求3所述的一种电陶炉,其特征在于:所述控制室(5)包括电路组件(11)与...

【专利技术属性】
技术研发人员:舒笑英
申请(专利权)人:浙江老范科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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