用于将电路板与至少一个导体连接的连接器和方法技术

本发明专利技术涉及一种用于将电路板与至少一个导体连接的连接器和方法，该电路板至少一个焊盘，该连接器具有紧固机构、留空部，连接器能够借助于紧固机构紧固在电路板上，留空部在连接器的第一侧上形成并且至少延伸经过横向于第一侧地布置的第二侧，其中，在连接器装在电路板上的安装状态中，至少一个焊盘在第一侧上能布置在留空部中，并且留空部在第二侧上形成第一开口，至少一个导体能导入第一开口中，并且第二开口构造在与第一侧相对置的第三侧处，其中，经由第二开口能够提供用于将至少一个导体与至少一个焊盘连接的热量。本发明专利技术还涉及一种电路板以及一种用于将电路板与导线的至少一个导体连接的方法。个导体连接的方法。个导体连接的方法。

【技术实现步骤摘要】
用于将电路板与至少一个导体连接的连接器和方法


[0001]本专利技术涉及一种用于将电路板与至少一个导体连接的连接器和方法，以及用于直接连接至少一个导体的电路板。

技术介绍

[0002]在建立导线的导体与电路板之间的连接时，现有技术的连接技术常常具有多个和/或笨重的部件。
[0003]出版物WO 02/084808 A1描述了用于接收线缆端部的电路板连接器，其设置为其能够在电路板上固定。电路板连接器具有通孔，线缆端部导入到其中并且内导体穿过通孔，其中，内导体在电路板连接器外部焊接到电路板上的微带导体上。
[0004]出版物EP 2 690 712 A2描述了用于将高频同轴线缆与电路板连接的连接装置。电路板包括裁剪区域以及一对通孔，边缘的一部分在其裁剪区域中被裁剪，通孔设计在裁剪区域的两侧上。裁剪区域在电路板的外周的预定的位置处形成并且包括开口，开口向外打开，而通孔包括具有圆形的开口。裁剪区域是在其中布置并且焊接有焊接块的中央体和高频同轴线缆的空间，而通孔是在其中装入并且焊接有焊接块的辅助体的空间。
[0005]出版物US 本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于将电路板(20)与导线(30)的至少一个导体(32)连接的连接器(1、100)，所述电路板具有至少一个焊盘(24)，所述连接器具有：a)紧固机构(2)，借助于所述紧固机构能将所述连接器(1、100)紧固在所述电路板(20)处；b)留空部(10)，所述留空部构造在所述连接器(1、100)的第一侧(11)处，并且所述留空部至少延伸经过横向于所述第一侧(11)地布置的第二侧(12)，其中，在所述连接器(1、100)装在所述电路板(20)上的安装状态中，至少一个所述焊盘(24)在所述第一侧(11)上能布置在所述留空部(10)中，并且所述留空部(10)在所述第二侧(12)上形成第一开口(4)，至少一个所述导体(32)能导入到所述第一开口中；和c)第二开口(6)，所述第二开口构造在与所述第一侧(11)相对置的第三侧(13)处，其中，经由所述第二开口(6)能够提供用于将至少一个所述导体(32)与至少一个所述焊盘(24)连接的热量。2.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述连接器(1，100)设置用于将多个所述导体(32)与相应的多个所述焊盘(24)并列地连接，其中，所述第一开口(4)尤其具有适合将多个所述导体(32)并列地容纳的宽度(B)。3.根据权利要求1或2所述的连接器，其中，在所述安装状态中，所述第一开口(4)的至少一侧由所述电路板(20)形成。4.根据权利要求1至3中任一项所述的连接器，其中，所述紧固机构(2)包括插针或销钉，所述插针或销钉能置入到所述电路板(20)处的相应的开口中。5.根据权利要求1至4中任一项所述的连接器，其中，所述连接器(1、100)在所述第一侧(11)处具有粘合面。6.根据权利要求1至5中任一项所述的连接器，其中，在所述安装状态中，所述第一开口(4)的高度(H)对应于至少一个所述导体(32)的直径(D)。7.根据权利要求1至6中任一项所述的连接器，其中，所述第一开口(4)具有至少一个导入辅助装置(5)。8.根据权利要求1至7中任一项所述的连接器，其中，所述第一开口(4)具有至少一个定向机构(...

【专利技术属性】
技术研发人员：约翰内斯，
申请(专利权)人：迈恩德电子有限公司，
类型：发明
国别省市：