绝缘物被覆软磁性粉末及其制造方法、压粉磁芯、磁性元件、电子设备以及移动体技术

本公开提供一种能够制造充分地抑制高频带中的涡电流损耗的磁性元件的绝缘物被覆软磁性粉末及其制造方法、压粉磁芯、磁性元件、电子设备以及移动体，其中，压粉磁芯包含所述绝缘物被覆软磁性粉末，磁性元件具备所述压粉磁芯，电子设备及移动体具备所述磁性元件。所述绝缘物被覆软磁性粉末的特征在于，具备Fe基合金软磁性粉末以及对所述Fe基合金软磁性粉末的粒子表面进行被覆的绝缘覆膜，在所述Fe基合金软磁性粉末的以体积为基准的粒度分布中将累积频率为50％的粒径设为D50时，D50为0.1μm以上且3.0μm以下，在所述Fe基合金软磁性粉末的以体积为基准的粒度分布中将累积频率为90％的粒径设为D90时，D90/D50的比为2.00以下。下。下。

【技术实现步骤摘要】
绝缘物被覆软磁性粉末及其制造方法、压粉磁芯、磁性元件、电子设备以及移动体


[0001]本专利技术涉及一种绝缘物被覆软磁性粉末、绝缘物被覆软磁性粉末的制造方法、压粉磁芯、磁性元件、电子设备以及移动体。

技术介绍

[0002]在专利文献1中，公开了一种D90/D10为3.3以上且6.5以下并且D50为5μm以上且20μm以下的非晶质合金粉末。D90是指在以体积为基准的粒度分布中从小径侧起累积成为90％时的粒径，D10是指累积成为10％时的粒径，D50是指累积成为50％时的粒径。在这样的非晶质合金粉末中，由于压粉成型时的填充性优异，因此，能够制造机械强度、饱和磁通密度以及磁导率较高的压粉磁芯。
[0003]近年来，在各种各样的通信设备中实现了通信速度的提升。因此，在1MHz以上的高频带中使用磁性元件的情况增多。但是，在使用了专利文献1中所记载的非晶质合金粉末的压粉磁芯中，无法充分地使高频带中的磁芯损耗(core loss)降低。因此，谋求一种可以降低1MHz以上、优选10MHz以上的高频带中的磁芯损耗的软磁性粉末。
>[0004]专利文本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种绝缘物被覆软磁性粉末，其特征在于，具备Fe基合金软磁性粉末以及对所述Fe基合金软磁性粉末的粒子表面进行被覆的绝缘覆膜，在所述Fe基合金软磁性粉末的以体积为基准的粒度分布中将累积频率为50％的粒径设为D50时，D50为0.1μm以上且3.0μm以下，在所述Fe基合金软磁性粉末的以体积为基准的粒度分布中将累积频率为90％的粒径设为D90时，D90/D50的比为2.00以下。2.如权利要求1所述的绝缘物被覆软磁性粉末，其中，所述Fe基合金软磁性粉末的矫顽力为800A/m以下，并且饱和磁化强度为1.1T以上。3.如权利要求1或2所述的绝缘物被覆软磁性粉末，其中，所述Fe基合金软磁性粉末为雾化粉末。4.如权利要求1所述的绝缘物被覆软磁性粉末，其中，所述绝缘覆膜包含氧化硅，或者包含硅与选自由Al、Ti、V、Nb、Cr、Mn以及Zr构成的组中的至少一种的复合氧化物。5.如权利要求1所述的绝缘物被覆软磁性粉末，其中，所述绝缘覆膜的平均厚度为1nm以上且100nm以下。6.如权利要求1所述的绝缘物被覆软磁性粉末，其中，在所述Fe基合金软磁性粉末中，圆形度为0.60以下的粒子的比率为2.0％以下。7.一种绝缘物被覆软磁性粉末的制造方法，其特征在于，具有：...

【专利技术属性】
技术研发人员：新井圣，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：