轴承制造方法及轴承制造装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种轴承制造方法以及轴承制造装置。轴承制造方法包括：填充工序，通过向预备间隙供给润滑流体，从而经由预备间隙向填充间隙填充润滑流体；以及贮存工序，在填充工序之后，向预备间隙供给润滑流体，由此在预备间隙积存润滑流体。在填充工序中供给的润滑流体的体积比填充间隙的体积大。的体积比填充间隙的体积大。的体积比填充间隙的体积大。

【技术实现步骤摘要】
轴承制造方法及轴承制造装置


[0001]本专利技术涉及轴承制造方法及轴承制造装置。

技术介绍

[0002]在以往的动压流体轴承的制造方法中，将两端开口型的动压流体轴承用真空注油方法向轴承内部注入润滑流体后，利用吸引喷嘴从轴承开口部吸引剩余润滑流体，为了形成轴承所需的润滑流体量，调整轴承开口部的润滑流体量。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2007
‑
225014号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的课题
[0007]但是，在以往的动压流体轴承的制造方法中，需要吸引剩余润滑流体的工序。因此，工时增加。
[0008]本专利技术是鉴于上述课题而完成的，其目的在于供给一种能够削减导入润滑流体时的工时的轴承制造方法以及轴承制造装置。
[0009]用于解决课题的方案
[0010]在本专利技术的例示的轴承制造方法中，制造轴承。上述轴承具有一方能够相对于另一方相对地旋转的基体以及套筒体。上述基体具有基部、轴部、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种轴承制造方法，用于制造轴承，其特征在于，上述轴承具有一方能够相对于另一方相对地旋转的基体以及套筒体，上述基体具有：基部，其相对于轴承的中心轴向径向外侧扩展；轴部，其配置于上述套筒体的内部，从上述基部沿轴向延伸；以及筒状的筒部，其沿周向包围上述套筒体，并从上述基部沿轴向延伸，在上述套筒体与上述基体之间存在用于填充润滑流体的填充间隙和用于将上述润滑流体作为预备而积存的预备间隙，上述填充间隙与上述预备间隙相连，上述预备间隙至少包括上述套筒体与上述筒部的间隙，上述填充间隙是存在于比上述预备间隙更靠径向内侧的间隙，上述轴承制造方法包括：填充工序，通过向上述预备间隙供给上述润滑流体，从而经由上述预备间隙向上述填充间隙填充上述润滑流体；以及贮存工序，在上述填充工序之后，向上述预备间隙供给上述润滑流体，由此在上述预备间隙积存上述润滑流体，在上述填充工序中供给的上述润滑流体的体积比上述填充间隙的体积大。2.根据权利要求1所述的轴承制造方法，其特征在于，上述填充工序包括：使配置有上述基体以及上述套筒体的腔室的内部压力减小至比第一压力小的第二压力的工序；在使上述腔室的内部压力减小之后，向上述预备间隙供给上述润滑流体的工序；以及上述第一压力比表示真空的压力大，在向上述预备间隙供给上述润滑流体之后，使上述腔室的内部压力从上述第二压力上升至上述第一压力的工序。3.根据权利要求2所述的轴承制造方法，其特征在于，在上述贮存工序中，在上述腔室的内部压力表示上述第一压力的状态下，向上述预备间隙供给上述润滑流体。4.根据权利要求1至3任一项中所述的轴承制造方法，其特征在于，在上述填充工序中供给的上述润滑流体的体积表示上述填充间隙的体积与预定体积的合计值，上述预定体积比上述预备间隙的体积小。5.根据权利要求4所述的轴承制造方法，其特征在于，上述填充工序中的上述预定体积与上述贮存工序中供给的上述润滑流体的体积的合计值...

【专利技术属性】
技术研发人员：友山进一，吹田启介，
申请(专利权)人：日本电产株式会社，
类型：发明
国别省市：