具有导体图案的层叠体的制造方法及转印膜技术

本发明专利技术提供一种即使在进行了镀覆处理的情况下也容易形成形状不良得到抑制且更微细的导体图案的具有导体图案的层叠体的制造方法。一种具有导体图案的层叠体的制造方法，其具有：将具有临时支承体和感光性组合物层的转印膜与基板进行贴合的工序；对上述感光性组合物层进行图案曝光的工序；实施显影处理而形成抗蚀图案的工序；进行镀覆处理的工序；剥离上述抗蚀图案的工序；去除露出的上述金属层而形成导体图案的工序；及剥离上述临时支承体的工序，其中，上述感光性组合物层包含具有交联性基团的树脂，上述树脂的重均分子量为3000以上，上述感光性组合物层中所包含的除上述树脂以外的聚合性化合物相对于上述树脂的质量比为0.85以下。为0.85以下。为0.85以下。

【技术实现步骤摘要】
具有导体图案的层叠体的制造方法及转印膜


[0001]本专利技术涉及一种具有导体图案的层叠体的制造方法及转印膜。

技术介绍

[0002]使用转印膜在任意的基板上配置感光性组合物层并对该感光性组合物层进行图案曝光之后进行显影的方法，由于用于得到规定图案的工序数少而被广泛使用。
[0003]所得到的图案有时也被用作用于在未被图案包覆的部分进行图案镀覆的抗蚀图案。
[0004]例如，在专利文献1中公开有以规定的质量比包含碱溶性高分子、具有烯属不饱和双键的化合物、光聚合引发剂、敏化剂及添加剂的感光性树脂组合物，还公开有使用上述感光性树脂组合物的感光性树脂层叠体(转印膜)。
[0005]专利文献1：日本特开2016
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139154号公报
[0006]随着电子设备的小型化及高密度化而进行配线图案等导电图案的细线化，对镀覆用抗蚀图案的细线化的要求很高。
[0007]本专利技术人对专利文献1中所记载的转印膜进行了研究，形成了导电图案，其结果观察到，在所得到的导电图案中，细线部的变形及蛇行以及在无用部形成了本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有导体图案的层叠体的制造方法，其具有：贴合工序，以具有临时支承体和感光性组合物层的转印膜的与所述临时支承体侧相反的一侧的表面与在表面具有金属层的基板的所述金属层接触的方式将所述转印膜与所述基板进行贴合；曝光工序，对所述感光性组合物层进行图案曝光；显影工序，对经曝光的所述感光性组合物层实施显影处理而形成抗蚀图案；镀覆工序，对位于未配置有所述抗蚀图案的区域的所述金属层进行镀覆处理；剥离工序，剥离所述抗蚀图案；及去除工序，去除因所述剥离工序而露出的所述金属层，在所述基板上形成导体图案，在所述贴合工序与所述曝光工序之间或所述曝光工序与所述显影工序之间具有剥离所述临时支承体的临时支承体剥离工序，所述感光性组合物层包含具有交联性基团的树脂，所述树脂的重均分子量为3000以上，所述感光性组合物层中所包含的除所述树脂以外的聚合性化合物相对于所述树脂的质量比为0.85以下。2.根据权利要求1所述的具有导体图案的层叠体的制造方法，其中，所述感光性组合物层中的总双键含量相对于所述感光性组合物层的总质量大于1.00mmol/g。3.根据权利要求1或2所述的具有导体图案的层叠体的制造方法，其中，源自所述树脂的双键含量相对于所述感光性组合物层的总质量大于0.20mmol/g。4.根据权利要求1或2所述的具有导体图案的层叠体的制造方法，其中，源自所述树脂的双键含量相对于所述感光性组合物层的总质量大于1.00mmol/g。5.根据权利要求1或2所述的具有导体图案的层叠体的制造方法，其中，利用i射线以曝光量20mJ/cm2曝光之后的所述感光性组合物层的玻璃化转变温度为30℃以上。6.根据权利要求1或2所述的具有导体图案的层叠体的制造方法，其中，仅由所述树脂形成的膜的玻璃化转变温度为50℃以上。7.根据权利要求1或2所述的具有导体图案的层叠体的制造方法，其中，所述树脂包含含有具有双键的基团的结构单元，所述结构单元的含量相对于所述树脂的总质量为10质量％以上。8.根据权利要求1或2所述的具有导体图案的层叠体的制造方法，其中，所述树脂包含源自具有脂环结构或多环结构的单体的结构单元。9.根据权利要求1或2所述的具有导体图案的层叠体的制造方法，其中，所述树脂包含源自具有碳原子数9以上的烃基的(甲基)丙烯酸酯单体的结构单元。10.根据权利要求9所述的具有导体图案的层叠体的制造方法，其中，所述烃基具有支链。11.根据权利要求1或2所述的具有导体图案的层叠体的制造方法，其中，所述转印膜在所述临时支承体与所述感光性组合物层之间具有中间层。12.权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：石坂壮二，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：