聚合物薄膜、层叠体制造技术

本发明专利技术的课题在于提供一种聚合物薄膜及层叠体，所述聚合物薄膜在贴合金属箔制作层叠体时，聚合物薄膜与金属箔的密合性优异，且在由金属箔形成的配线上进一步层叠贴合物时，配线的位置位移的抑制性能也优异。本发明专利技术的聚合物薄膜，其包含液晶聚合物，在沿上述聚合物薄膜的厚度方向的剖面中，当将从上述聚合物薄膜的一个表面朝向另一个表面而位于上述聚合物薄膜的厚度的一半距离的位置A处的弹性模量设为弹性模量A，将从上述聚合物薄膜的一个表面朝向另一个表面而位于上述聚合物薄膜的厚度的1/8距离的位置B处的弹性模量设为弹性模量B时，上述弹性模量B相对于上述弹性模量A的比B/A为0.99以下，且上述弹性模量A为4.0GPa以上。且上述弹性模量A为4.0GPa以上。且上述弹性模量A为4.0GPa以上。

【技术实现步骤摘要】
聚合物薄膜、层叠体


[0001]本专利技术涉及一种聚合物薄膜及层叠体。

技术介绍

[0002]在被称为下一代通信技术的第5代(5G)移动通信系统中，使用比以往高的频带。因此，从减小在高频带的传输损耗的观点出发，对于用于5G移动通信系统的电路基板用薄膜基材要求低介电损耗角正切及低吸水性，正在推进基于各种原材料的开发。
[0003]例如，在专利文献1中记载有热塑性液晶聚合物薄膜以及具备由热塑性液晶聚合物薄膜构成的薄膜层和金属层的层叠体，该热塑性液晶聚合物薄膜为由可形成光学各向异性的熔融相的热塑性聚合物构成的液晶聚合物薄膜，加热薄膜前后的相对介电常数的变化率满足特定的关系。
[0004]专利文献1：日本专利第6640072号公报

技术实现思路

[0005]在将如上所述的具有聚合物薄膜和金属层的层叠体用于制造高频电路基板的情况下，在薄膜层的表面形成由金属配线构成的电路之后，进一步贴合其他层叠体来制造具有多层结构的电路基板。
[0006]本专利技术人等发现针对在如专利文献1中所记载的聚合物薄膜上贴合金属箔来制作层叠本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚合物薄膜，其包含液晶聚合物，在沿所述聚合物薄膜的厚度方向的剖面中，当将从所述聚合物薄膜的一个表面朝向另一个表面而位于所述聚合物薄膜的厚度的一半距离的位置A处的弹性模量设为弹性模量A，将从所述聚合物薄膜的一个表面朝向另一个表面而位于所述聚合物薄膜的厚度的1/8距离的位置B处的弹性模量设为弹性模量B时，所述弹性模量B相对于所述弹性模量A的比B/A为0.99以下，且所述弹性模量A为4.0GPa以上。2.根据权利要求1所述的聚合物薄膜，其中，所述弹性模量A为4.6GPa以上。3.根据权利要求1或2所述的聚合物薄膜，其为单层结构。4.根据权利要求1或2所述的聚合物薄...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田晃，下谷启，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：