树脂组合物和成型体制造技术

为树脂组合物、和包含其的成型体，所述树脂组合物含有：液晶聚合物(A)和规定的聚酰亚胺树脂(B)，所述液晶聚合物(A)包含选自由下述式(I)～式(IV)所示的重复结构单元组成的组中的至少1种重复结构单元。(a、b、c表示平均重复结构单元数。)))

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物和成型体


[0001]本专利技术涉及树脂组合物和成型体。

技术介绍

[0002]已知为热塑性树脂的液晶聚合物作为具有低介电常数、低介质损耗角正切的有机材料，用作形成印刷电路板的绝缘层等的材料(例如参照专利文献1、2)。
[0003]另一方面，液晶聚合物的结晶速度高、且熔融时的弹性降低，因此，存在将液晶聚合物熔融成型时的操作困难的问题。而且液晶聚合物在其结构上、硬、弯曲性和韧性低，因此，还期望改良机械物性。
[0004]进而近年来，低介电材料作为第5代移动通信系统(5G)和第6代移动通信系统(6G)相关构件的需求提高，在得到高的电特性的观点上，例如，寻求具有3.0以下的低介电常数、且0.005以下的低介质损耗角正切的有机材料。然而，凭借液晶聚合物单独难以兼顾上述水平的低介电常数与低介质损耗角正切。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2005
‑
317953号公报
[0008]专利文献2：日本特开2011r/>‑
2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物，其含有：液晶聚合物(A)和聚酰亚胺树脂(B)，所述液晶聚合物(A)包含选自由下述式(I)～式(IV)所示的重复结构单元组成的组中的至少1种重复结构单元，所述聚酰亚胺树脂(B)包含下述式(1)所示的重复结构单元和下述式(2)所示的重复结构单元，且相对于该式(1)的重复结构单元与该式(2)的重复结构单元的总计，该式(1)的重复结构单元的含有比为20～70摩尔％，a、b、c表示平均重复结构单元数，R1为包含至少1个脂环式烃结构的碳数6～22的2价的基团，R2为碳数5～16的2价的链状脂肪族基团，X1和X2各自独立地为包含至少1个芳香环的碳数6～22的4价的基团。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述液晶聚合物(A)与所述聚酰亚...

【专利技术属性】
技术研发人员：酒井敦史，佐藤勇希，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：