树脂组合物和成型体制造技术

为树脂组合物、和包含其的成型体，所述树脂组合物含有：液晶聚合物(A)和规定的聚酰亚胺树脂(B)，所述液晶聚合物(A)包含选自由下述式(I)～式(IV)所示的重复结构单元组成的组中的至少1种重复结构单元。(a、b、c表示平均重复结构单元数。)))

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物和成型体


[0001]本专利技术涉及树脂组合物和成型体。

技术介绍

[0002]已知为热塑性树脂的液晶聚合物作为具有低介电常数、低介质损耗角正切的有机材料，用作形成印刷电路板的绝缘层等的材料(例如参照专利文献1、2)。
[0003]另一方面，液晶聚合物的结晶速度高、且熔融时的弹性降低，因此，存在将液晶聚合物熔融成型时的操作困难的问题。而且液晶聚合物在其结构上、硬、弯曲性和韧性低，因此，还期望改良机械物性。
[0004]进而近年来，低介电材料作为第5代移动通信系统(5G)和第6代移动通信系统(6G)相关构件的需求提高，在得到高的电特性的观点上，例如，寻求具有3.0以下的低介电常数、且0.005以下的低介质损耗角正切的有机材料。然而，凭借液晶聚合物单独难以兼顾上述水平的低介电常数与低介质损耗角正切。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2005
‑
317953号公报
[0008]专利文献2：日本特开2011
‑
216841号公报

技术实现思路

[0009]专利技术要解决的问题
[0010]本专利技术的课题在于，提供：包含液晶聚合物、熔融时的操作性优异、且熔融混炼和挤出容易、且能兼顾低介电常数与低介质损耗角正切的树脂组合物、和包含该树脂组合物的成型体。
[0011]用于解决问题的方案
[0012]本专利技术人等发现：含有规定的液晶聚合物与以特定比率组合了特定的不同的聚酰亚胺结构单元的结晶性热塑性聚酰亚胺树脂的树脂组合物可以解决上述课题。
[0013]即，本专利技术涉及下述。
[0014][1]一种树脂组合物，其含有：液晶聚合物(A)和聚酰亚胺树脂(B)，所述液晶聚合物(A)包含选自由下述式(I)～式(IV)所示的重复结构单元组成的组中的至少1种重复结构单元，所述聚酰亚胺树脂(B)包含下述式(1)所示的重复结构单元和下述式(2)所示的重复结构单元，且相对于该式(1)的重复结构单元与该式(2)的重复结构单元的总计，该式(1)的重复结构单元的含有比为20～70摩尔％。
[0015][0016](a、b、c表示平均重复结构单元数。)
[0017][0018](R1为包含至少1个脂环式烃结构的碳数6～22的2价的基团，R2为碳数5～16的2价的链状脂肪族基团，X1和X2各自独立地为包含至少1个芳香环的碳数6～22的4价的基团。)
[0019][2]一种成型体，其包含上述[1]所述的树脂组合物。
[0020]专利技术的效果
[0021]本专利技术的树脂组合物含有液晶聚合物，且熔融时的操作性优异，且熔融混炼和挤出容易，且能兼顾低介电常数与低介质损耗角正切。该树脂组合物和包含其的成型体能进行挤出成型，期待在要求低介电常数和低介质损耗角正切的用途中的开展。例如，可以用于第5代移动通信系统(5G)和第6代移动通信系统(6G)相关构件、以及电气/电子构件、绝缘薄膜等用途。
具体实施方式
[0022][树脂组合物][0023]本专利技术的树脂组合物为一种树脂组合物，其含有液晶聚合物(A)和聚酰亚胺树脂(B)，所述液晶聚合物(A)包含选自由下述式(I)～式(IV)所示的重复结构单元组成的组中的至少1种重复结构单元，所述聚酰亚胺树脂(B)包含下述式(1)所示的重复结构单元和下述式(2)所示的重复结构单元，且相对于该式(1)的重复结构单元与该式(2)的重复结构单元的总计，该式(1)的重复结构单元的含有比为20～70摩尔％。
[0024][0025](a、b、c表示平均重复结构单元数。)
[0026][0027](R1为包含至少1个脂环式烃结构的碳数6～22的2价的基团。R2为碳数5～16的2价的链状脂肪族基团。X1和X2各自独立地为包含至少1个芳香环的碳数6～22的4价的基团。)
[0028]本专利技术的树脂组合物通过具有上述构成，从而成为含有液晶聚合物、且熔融时的操作性优异、且熔融混炼和挤出容易、且兼顾了低介电常数与低介质损耗角正切(例如3.0以下的低介电常数与0.005以下的低介质损耗角正切)的树脂组合物。
[0029]对于根据本专利技术得到上述效果的理由不清楚，但如以下考虑。
[0030]液晶聚合物(A)(以下，也简称为“成分(A)”)和聚酰亚胺树脂(B)(以下，也简称为“成分(B)”)均为结晶性热塑性树脂，认为，通过将它们熔融混炼从而可以进行合金化。
[0031]液晶聚合物(A)通过包含前述规定的重复结构单元，从而可以形成示出光学各向异性的聚合物，且可以实现例如0.005以下的低介质损耗角正切。进而认为，通过将液晶聚合物(A)与聚酰亚胺树脂(B)组合使用，从而结晶温度改善，其结果可以得到高温(200℃以上)下的熔融时也具有适度的弹性、熔融时的操作性优异的树脂组合物。
[0032]而且认为，液晶聚合物(A)单独时，具有难以得到3.0以下的低介电常数的课题，但通过与具有特定结构的聚酰亚胺树脂(B)组合使用，从而能兼顾低介电常数与低介质损耗角正切，进而，与聚酰亚胺树脂(B)单独使用的情况相比，可以抑制熔融混炼和挤出时的转矩、树脂温度、和树脂压力的上升。
[0033]＜液晶聚合物(A)＞
[0034]本专利技术中使用的液晶聚合物包含选自由下述式(I)～式(IV)所示的重复结构单元
组成的组中的至少1种重复结构单元。液晶聚合物(A)通过包含该重复结构单元，从而可以形成示出光学各向异性、且能实现低介质损耗角正切的液晶聚合物。
[0035][0036](a、b、c表示平均重复结构单元数。)
[0037]式(I)所示的重复结构单元包含源自聚乙二醇、对苯二甲酸、和4
‑
羟基苯甲酸的结构单元。
[0038]式(II)所示的重复结构单元包含源自4,4
’‑
二羟基联苯、对苯二甲酸、和4
‑
羟基苯甲酸的结构单元。
[0039]式(III)所示的重复结构单元包含源自双(4
‑
羟基苯基)丙烷(双酚A)、对苯二甲酸、和4
‑
羟基苯甲酸的结构单元。
[0040]式(IV)所示的重复结构单元包含源自6
‑
羟基
‑2‑
萘甲酸和4
‑
羟基苯甲酸的结构单元。
[0041]上述式中、a、b、c表示平均重复结构单元数，只要分别为1以上的数即可。
[0042]液晶聚合物(A)只要包含式(I)～式(IV)所示的重复结构单元中的至少1种即可，也可以包含2种以上。从实现低介电常数和低介质损耗角正切的观点出发，液晶聚合物(A)更优选包含式(IV)所示的重复结构单元。
[0043]液晶聚合物(A)中，对于式(I)～式(IV)所示的重复结构单元的总含量，从得到低介质损耗角正切的树脂组合物的观点出发，优选50质量％以上、更优选60质量％以上、进一步优选本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物，其含有：液晶聚合物(A)和聚酰亚胺树脂(B)，所述液晶聚合物(A)包含选自由下述式(I)～式(IV)所示的重复结构单元组成的组中的至少1种重复结构单元，所述聚酰亚胺树脂(B)包含下述式(1)所示的重复结构单元和下述式(2)所示的重复结构单元，且相对于该式(1)的重复结构单元与该式(2)的重复结构单元的总计，该式(1)的重复结构单元的含有比为20～70摩尔％，a、b、c表示平均重复结构单元数，R1为包含至少1个脂环式烃结构的碳数6～22的2价的基团，R2为碳数5～16的2价的链状脂肪族基团，X1和X2各自独立地为包含至少1个芳香环的碳数6～22的4价的基团。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述液晶聚合物(A)与所述聚酰亚...

【专利技术属性】
技术研发人员：酒井敦史，佐藤勇希，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：