一种光通信模块用的光电混载基板(30)，在绝缘层(31)的第1面侧设置有电路部(E)，该电路部(E)具有光元件(32)安装用的焊盘(34a)、光元件驱动器件(33)用的焊盘(34b)、以及包括连接它们的布线部分(A)的电布线(Y)，在所述绝缘层(31)的第2面侧设置有光波导(W)。并且，覆盖所述电路部(E)的覆盖层(36)的、与所述布线部分(A)重叠的部分被去除而形成有开口部(60)，将从所述开口部(60)暴露的所述布线部分(A)用作对光元件(32)进行老化测试的老化测试用端子。根据该光电混载基板(30)，虽然是简单的结构，但能够以较高的精度可靠地执行对安装于基板(30)的光元件(32)进行的老化测试，能够以低成本提供品质可靠性优异的光通信模块。本提供品质可靠性优异的光通信模块。本提供品质可靠性优异的光通信模块。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光电混载基板和使用其的光通信模块、及光元件检查方法
[0001]本专利技术涉及一种光电混载基板和使用了该光电混载基板的光通信模块、以及该光通信模块的光元件检查方法，尤其是涉及一种能够简单地检查安装于上述光通信模块的光元件的初始不良的有无、能够提供品质可靠性优异的光通信模块的技术。
技术介绍
[0002]在最近的电子设备中，随着传输信息量的增加，除了采用电布线之外，还采用光布线，推荐使用紧凑地配置有电布线和光布线的光电混载基板。另外，将上述光电混载基板与具备向各种电子设备传输信号的信号传输功能的布线基板等进一步连接而向进行高速信号传输的光通信模块等的使用也变得广泛。
[0003]将这样的光通信模块的一个例子示意性地表示在图12中。该光通信模块是将光电混载基板2与布线基板1一体地连接而成的，若更详细地说明，则首先，在上述布线基板1的表面设置有将差动信号传输用的两根成对的布线排列多个而成的电布线X。
[0004]另外，上述光电混载基板2具备绝缘层3(在图12中以斜格子状的线表示)，该绝缘层3具备宽度较宽的部分和较窄的部分，在上述绝缘层3的宽度较宽的部分的背侧的面、即与上述布线基板1的表面重叠的面设置有电路部6，该电路部6具有电布线Y、光元件4、光元件驱动器件(IC等)5。并且，上述电路部6的需要绝缘的部分由覆盖层覆盖。
[0005]另一方面，在设置有上述电路部6的绝缘层3的相反侧的面(在图12中是表侧的面)设置有金属加强层7，以便加强电路部6，在绝缘层3的设置有该金属加强层7的面以一部分与上述金属加强层7重叠的方式设置有光波导8。并且，在上述光波导8的、夹着绝缘层3而与光元件4对置的部分处形成有用于变更光的路径的反射面(未图示)，从该反射面反射的光与光元件4进行光耦合。此外，在上述金属加强层7以不妨碍上述光耦合用的光的路径的方式设置有贯通孔14(参照图13)。
[0006]使用放大且示意性地表示上述光电混载基板2的电路部6的部分的图13而更详细地说明上述光电混载基板2的电路部6。即、在设置于绝缘层3的单面的电路部6形成有用于安装光元件4(以单点划线表示)的焊盘10、用于安装用于驱动该光元件4的光元件驱动器件5(IC等，以单点划线表示)的焊盘11，包括连接上述焊盘10、11的布线部分A的电布线Y延伸到与光波导8所延伸那一侧相反的一侧的端缘。
[0007]上述电布线Y将光信号转换成电信号，作为差动信号向布线基板1(参照图12)的电布线X传输，在电布线Y的前端设置有成为与上述电布线X之间的连接点的端子13。并且，除了上述焊盘10、11、端子13等之外，电布线Y等的需要绝缘的部分由在该面形成的覆盖层12覆盖。此外，在图13中以右上的斜线表示形成有覆盖层12的区域。
[0008]使用这样的光通信模块而以更高速且精度良好地传输包括图像信息、声音信息的庞大的信息的需求正在提高，强烈要求光布线的进一步的致密化、电信号、光信号的更高频化。另外，若将上述光通信模块装入电气
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电子设备，则即使在使用时产生不良情况、也难以立即修理或进行构件的更换的情况较多，因此，例如，提出了如下技术：在安装前以单体
对向上述光通信模块安装的光元件实施老化测试而预先排除有可能产生初始不良的光元件(参照专利文献1)。
[0009]而且，提出了如下技术：在光通信模块内设置有能够通过利用开关进行切换来进行光元件的老化测试的电路，在实际的使用之前，检查所安装的光元件的初始不良的有无(专利文献2)。
[0010]现有技术文献
[0011]专利文献
[0012]专利文献1：日本特开2008
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227463号公报
[0013]专利文献2：日本特许第4645655号公报
技术实现思路
[0014]专利技术要解决的问题
[0015]然而，在以单体对光元件进行老化测试的方法中，无法发现在实际安装于基板、并与光波导进行光耦合的状态下在光元件产生不良情况的“初始不良”，因此，不能说充分地保证作为光通信模块的品质可靠性。
[0016]另外，在光通信模块内设置有光元件的老化测试用的电路在能够检查所安装的光元件的初始不良的有无这一点上是优选的，但由于装入与实际的使用没有关系的检查用的电路，因此，存在如下问题：光通信模块体积变大，另外，制造成本也变高。并且，这样的装入有老化测试用的电路的构件变成高价，因此，也存在在民生用途中难以采用这样的问题。
[0017]本专利技术是鉴于这样的状况而成的，提供如下光电混载基板、使用了该光电混载基板的光通信模块、该光通信模块的光元件检查方法：虽然是也能够采用于民生用途的简单的结构，但能够以较高的精度可靠地执行对安装于基板的光元件进行的老化测试，能够以低成本获得品质可靠性优异的光通信模块。
[0018]用于解决问题的方案
[0019]即、本专利技术提供以下的[1]～[8]。
[0020][1]一种光电混载基板，其是光通信模块所使用的光电混载基板，其中，
[0021]该光电混载基板具备：
[0022]绝缘层；电路部，其设置于所述绝缘层的第1面侧，具有光元件安装用的焊盘、光元件驱动器件用的焊盘、以及包括连接这些焊盘的布线部分A的电布线Y；覆盖层，其覆盖所述电路部；以及光波导，其设置于所述绝缘层的第2面侧，
[0023]所述覆盖层在与所述布线部分A重叠的部分具有开口部，从所述开口部暴露的所述布线部分A用作对光元件进行老化测试的老化测试用端子。
[0024][2]在上述[1]所述的光电混载基板的基础上，
[0025]若将所述布线部分A的、包括两侧的焊盘的长度方向的尺寸H设为1，则将所述覆盖层的开口部的、在沿着所述布线部分A的长度方向的方向上的开口尺寸J设定在0.5～1.2。
[0026][3]一种光通信模块，其具备上述[1]或[2]所述的光电混载基板和与所述光电混载基板电连接的布线基板，
[0027]在所述光电混载基板至少安装有光元件，所述光元件与所述光电混载基板的光波导光耦合，
[0028]将所述光电混载基板的从设置于覆盖层的开口部暴露的布线部分A用作对所述光元件进行老化测试的老化测试用端子。
[0029][4]在上述[3]所述的光通信模块的基础上，
[0030]所述光通信模块是民生用途。
[0031][5]一种光元件检查方法，其中，
[0032]在获得所述[3]或[4]所述的光通信模块的工序中，在至少安装所述光元件，使所述光元件与所述光电混载基板的光波导光耦合的状态下，以从所述覆盖层的开口部暴露的所述布线部分A为端子，使电流向所述光元件流动，利用所述光元件将该电流转换成光信号，并使该光信号经由所述光波导输出，测量所输出的该光信号，从而检查所述光元件的品质。
[0033][6]在上述[5]所述的光元件检查方法的基础上，
[0034]使成为实际使用之际的光元件驱动用的电流值的1.5倍～3倍的电流值的电流向所述光元件流本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种光电混载基板，其是光通信模块所使用的光电混载基板，其中，该光电混载基板具备：绝缘层；电路部，其设置于所述绝缘层的第1面侧，具有光元件安装用的焊盘、光元件驱动器件用的焊盘、以及包括连接这些焊盘的布线部分(A)的电布线(Y)；覆盖层，其覆盖所述电路部；以及光波导，其设置于所述绝缘层的第2面侧，所述覆盖层在与所述布线部分(A)重叠的部分具有开口部，将从所述开口部暴露的所述布线部分(A)用作对光元件进行老化测试的老化测试用端子。2.根据权利要求1所述的光电混载基板，其中，若将所述布线部分(A)的、包括两侧的焊盘的长度方向的尺寸(H)设为1，则将所述覆盖层的开口部的、在沿着所述布线部分(A)的长度方向的方向上的开口尺寸(J)设定在0.5～1.2。3.一种光通信模块，其具备所述权利要求1或2所述的光电混载基板和与所述光电混载基板电连接的布线基板，在所述光电混载基板至少安装有光元件，所述光元件与所述光电混载基板的光波导光耦合，将所述光电混载基板的从设置于覆盖层的开口部暴露的布线部分(A)用作对所述光元件进行老化测试的老化测试用端子。4.根据权利要求3所述的光通信模块，其中，所述光通信模块是民生用途。5.一种光元件检查方法，其中，在获得所述权利要求3或4所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：大川忠男，小田高司，山路正高，市川和志，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
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