在云计算系统中基于存储器模块的温度来分配存储器和重定向存储器写入技术方案

描述了用于在云计算系统中基于存储器模块的温度来分配存储器和重定向数据写入的系统和方法。一种方法包括：维护第一多个存储器模块和第二多个存储器模块的温度简档。该方法包括自动将用以写入存储器的第一请求从由第一处理器执行的第一计算实体重定向到第一多个存储器芯片中的选择的存储器芯片，该存储器芯片的温度不满足或超过温度阈值，该第一多个存储器芯片被包括在至少第一多个存储器模块中，并自动将用以写入存储器的第二请求从由第二处理器执行的第二计算实体重定向到第二多个存储器芯片中的选择的存储器芯片，该存储器芯片的温度不满足或超过温度阈值，该第二多个存储器芯片被包括在至少第二多个存储器模块中。中。中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】在云计算系统中基于存储器模块的温度来分配存储器和重定向存储器写入

技术介绍

[0001]越来越多的人经由公共云、私有云或两者的混合来访问计算、存储和网络资源。公共云包括执行各种功能的全球服务器网络，包括存储和管理数据、运行应用以及提供内容或服务，诸如流视频、电子邮件、办公效率软件或社交媒体。服务器和其他组件可以位于世界各地的数据中心。虽然公共云通过互联网向公众提供服务，但企业可以使用私有云或混合云。私有云和混合云还包括位于数据中心的服务器网络。云服务提供方通过向客户提供云计算和存储资源来提供对这些资源的访问。
[0002]需要方法和系统来提高云计算系统中使用的存储器模块的可靠性。

技术实现思路

[0003]本公开的一个方面涉及一种在包括主机服务器的云计算系统中的方法，其中主机服务器包括耦合到第一处理器的至少第一多个存储器模块和耦合到第二处理器的至少第二多个存储器模块。该方法可以包括基于从与第一多个存储器芯片中的每个存储器芯片相关联的热传感器接收的信息来维护第一温度简档(profile)，第一多个存储器芯片被包括在至少第一多个存储器模块中。该方法还本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种在包括主机服务器的云计算系统中的方法，其中所述主机服务器包括耦合到第一处理器的至少第一多个存储器模块和耦合到第二处理器的至少第二多个存储器模块，所述方法包括：基于从与第一多个存储器芯片中的每个存储器芯片相关联的热传感器接收的信息来维护第一温度简档，所述第一多个存储器芯片被包括在至少所述第一多个存储器模块中；基于从与第二多个存储器芯片中的每个存储器芯片相关联的热传感器接收的信息来维护第二温度简档，所述第二多个存储器芯片被包括在至少所述第二多个存储器模块中；至少基于所述第一温度简档，自动将用以写入存储器的第一请求从由所述第一处理器正在执行的第一计算实体重定向到所述第一多个存储器芯片中的选择的存储器芯片，所述存储器芯片的温度不满足所述温度阈值或超过所述温度阈值，所述第一多个存储器芯片被包括在至少所述第一多个存储器模块中；以及至少基于所述第二温度简档，自动将用以写入存储器的第二请求从由所述第二处理器正在执行的第二计算实体重定向到所述第二多个存储器芯片中的选择的存储器芯片，所述存储器芯片的温度不满足所述温度阈值或超过所述温度阈值，所述第二多个存储器芯片被包括在至少所述第二多个存储器模块中。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述主机服务器包括管理程序，用于管理由所述第一处理器或所述第二处理器执行的多个计算实体，并且其中所述管理程序被配置为维护所述第一温度简档和所述第二温度简档两者。3.根据权利要求2所述的方法，还包括：所述管理程序周期性地启动温度扫描，用于更新所述第一温度简档或所述第二温度简档中的至少一个。4.根据权利要求3所述的方法，还包括：如果所述存储器模块包括K数目个存储器芯片，则所述管理程序基于对所述第一温度简档和所述第二温度简档的分析，来隔离从所述第一存储器模块或所述第二存储器模块的至少一个中选择的存储器模块，所述K数目个存储器芯片在整个预定时间帧期间或在所述整个预定时间帧期间对于选择的次数具有超过温度阈值的温度，其中K是正整数。5.根据权利要求2所述的方法，还包括：所述管理程序跟踪由计算实体对所述第一多个存储器模块和所述第二存储器模块中的每个的使用相关的度量，以防止特定存储器模块相对于其他存储器模块的过度使用。6.根据权利要求2所述的方法，还包括：管理分配给计算实体的虚拟存储器与物理存储器之间的映射。7.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一计算实体和所述第二计算实体中的每个包括以下至少一项：用于无服务器功能的虚拟机(VM)、微VM、微服务或单内核。8.一种系统，包括：主机服务器，包括耦合到第一处理器的至少第一多个存储器模块和耦合到第二处理器的至少第二多个存储器模块；以及管理程序，与所述主机服务器相关联，被配置为：基于从与第一多个存储器芯片中的每个存储器芯片相关联的热传感器接收的信息来维护第一温度简档，所述第一多个存储器芯片被包括在至少所述第一多个存储器模块中，基于从与第二多个存储器芯片中的每个存储器芯片相关联的热传感器接收的信息来
维护第二温度简档，所述第二多个存储器芯片被包括在至少所述第二多个存储器模块中，至少基于所述第一温度简档，自动将用以写入存储器的第一请求从由所述第一处理器正在执行的第一计算实体重定向到所述第一多个存储器芯片中的选择的存储器芯片，所述存储器芯片的温度不满足或超过所述温度阈值，所述第一多个存储器芯片被包括在至少所述第一多个存储器模块中，以及至少基于所述第二温度简档，自动将用以写入存储器的第二请求从由所述第二处理器正在执行的第二计算实体重定向到所述第二多个存储器芯片中的选择的存储器芯片，所述存储器芯片的温度不满足或超过所述温度阈值，所述第二多个存储...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷蒙德诺埃尔，
申请(专利权)人：微软技术许可有限责任公司，
类型：发明
国别省市：