耳机套制造技术

技术编号:36736051 阅读:48 留言:0更新日期:2023-03-04 10:07
本实用新型专利技术公开了一种耳机套,包括:上套体及下套体,上套体及下套体为分体式结构,分别套在耳机仓的上盖及下盖处,所述上套体及下套体均包括:软胶壳体及设置在软胶壳体表面的硬胶装饰壳;软胶壳体表面设置有安装槽,所述硬胶装饰壳嵌入安装槽内并与软胶壳体之间通过背胶连接。本实用新型专利技术的耳机套采用硬胶与软胶材质结合,有效保证产品的硬度以及防摔性能,更好地防止机仓摔坏、刮花;针对于机仓上的结构而设置有相应的孔位,在进行防护的同时不影响产品的使用。影响产品的使用。影响产品的使用。

【技术实现步骤摘要】
耳机套


[0001]本技术涉及电子产品周边配件
,更具体的说是涉及一种耳机套。

技术介绍

[0002]传统的耳机是放在耳机仓内,进行储存的,耳机仓仅具备有存放功能,并无其他功能;而随着无线耳机的普及,现在的耳机,而且是针对于AirPods系列的耳机,一般都包括耳机以及机仓,耳机放入机仓内至少可以实现充电的功能,并且随着技术的普及,机仓的功能日益增加。
[0003]一个AirPods耳机的价格比较昂贵,并且随着机仓功能的完善,内部电子元件增多,对于机仓也应当进行防护。
[0004]因此,大多消费者都会采用一个耳机壳或者耳机套对耳机仓进行防护,以起到防磨、防摔的作用;目前,普遍的耳机套都是采用单独的硬塑材质或者单独的软胶材质制成,其在防护性能上有所欠缺。
[0005]因此,申请人对现有技术进行改进,提出了一种硬塑与软胶结合于一体,有效提高防护性能的的耳机套。

技术实现思路

[0006]有鉴于此,本技术提供了一种耳机套。
[0007]为了实现上述目的,本技术采用如下技术方案:耳机套,包括:上套体及下套本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.耳机套,包括:上套体(100)及下套体(200),上套体(100)及下套体(200)为分体式结构,分别套在耳机仓的上盖及下盖处,其特征在于:所述上套体(100)及下套体(200)均包括:软胶壳体(02)及设置在软胶壳体(02)表面的硬胶装饰壳(01)。2.根据权利要求1所述的耳机套,其特征在于:所述软胶壳体(02)表面设置有安装槽,所述硬胶装饰壳(01)嵌入安装槽内并与软胶壳体(02)之间通过背胶连接。3.根据权利要求2所述的耳机套,其特征在于:所述上套体(100)与下套体(200)之间对应于耳机仓的背面形成有一缺口(04),该缺口(04)提供了耳机仓打开时的避让空间。4.根据权利要求1所述的耳机套,其特征在于:所述的下套体(200)的正面边缘处设置有扣手位(210),下套体(200)还设置有供耳机仓的指示灯显露的第一灯孔位(220)。5.根据权利要求1所述的耳机套,其特征在于:所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡祥盛
申请(专利权)人:东莞市盛维塑胶制品有限公司
类型:新型
国别省市:

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