发光二极管显示面板及显示装置制造方法及图纸

本申请涉及一种发光二极管显示面板及显示装置，显示面板包括多个独立进行驱动的发光二极管显示模组，每一发光二极管显示模组均通过独立的驱动芯片连接至其灯珠阵列，且驱动芯片的带载能力与灯珠阵列中灯珠数量相匹配。上述方案出现死灯时直接将相应位置的发光二极管显示模组进行更换，不需要融化表面密封层，也不需要破坏外部胶层，其维护方式较为简单。采用多个独立驱动的发光二极管显示模组的设置，在降低LED显示屏中每一模块尺寸的同时，减小了每一模块上的灯珠数量，进而可提高LED显示屏的良品率。采用该方案可将模块尺寸减小，单个模块内部组件更为简单，小模块本身在灯珠故障的维修上能够节省大量的时间，从而最大程度的提高产能。度的提高产能。度的提高产能。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管显示面板及显示装置


[0001]本申请涉及显示
，特别是涉及一种发光二极管显示面板及显示装置。

技术介绍

[0002]LED(Light
‑
Emitting Diode，发光二极管)显示屏即为将LED封装在基板上，利用LED发光来显示文字、图像、视频等各种信息的设备。LED显示屏集微电子技术、计算机技术、信息处理于一体，具有色彩鲜艳、动态范围广、亮度高、寿命长、工作稳定可靠等优点。LED显示屏广泛应用于商业传媒、文化演出市场、体育场馆、信息传播、新闻发布、证券交易等，可以满足不同环境的需要。
[0003]目前LED显示屏的封装主要有两种技术形态，其一为SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装器件)封装，其二为COB(Chips on Board，板上芯片)封装。COB封装是将芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接的半导体封装工艺。简单来说，就是把发光芯片直接贴装在PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)上，不需要支架和焊脚。与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管显示面板，其特征在于，包括多个独立驱动的发光二极管显示模组，所述发光二极管显示模组包括：基板；灯珠阵列，设置于所述基板；驱动芯片，设置于所述基板，所述驱动芯片的行驱动管脚和列驱动管脚分别连接至所述灯珠阵列，所述灯珠阵列的灯珠数量与所述驱动芯片的带载能力相匹配。2.根据权利要求1所述的发光二极管显示面板，其特征在于，所述基板包括灯珠基板和驱动基板，所述灯珠阵列设置于所述灯珠基板，所述驱动芯片设置于所述驱动基板的第一表面，所述驱动基板中与所述第一表面相对的第二表面设置有连接点。3.根据权利要求2所述的发光二极管显示面板，其特征在于，所述发光二极管显示模组还包括连接层，所述连接层设置于所述灯珠基板与所述驱动基板之间，所述驱动芯片的行驱动管脚和列驱动管脚分别通过所述连接层连接至所述灯珠阵列。4.根据权利要求1所述的发光二极管显示面板，其特征在于，所述基板包括集成基板，所述灯珠阵列设置于所述集成基板的第一表面，所述驱动芯片设置于所述集成基板的第二表面，所述第一表面与所述第二表面相对设置，所述驱动芯片的行驱动管脚和列驱动管脚分...

【专利技术属性】
技术研发人员：王朝，朱卫强，
申请(专利权)人：深圳市洲明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：