环氧树脂组合物制造技术

本发明专利技术的目的在于，提供能够实现低粘度化、低温固化性提高、固化时间缩短、在热传导不充分时确保充分的固化区域的环氧树脂组合物。一种环氧树脂组合物，其包含下述成分(A)、下述成分(B)及下述成分(C)。(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)下述式(1)所示的化合物。(C)下述式(1)所示的化合物。(C)下述式(1)所示的化合物。

【技术实现步骤摘要】
环氧树脂组合物


[0001]本专利技术涉及环氧树脂组合物。

技术介绍

[0002]环氧树脂被广泛用于电气电子部件的绝缘材料、密封材料、粘接剂、导电性材料、纤维加强塑料的基质树脂等广泛的用途。
[0003]近年来，对电子设备机器的要求广泛涉及小型化、高功能化、轻质化、多功能化，在半导体的芯片安装技术方面，也在通过电极焊盘与焊盘间距的窄间距化来推进进一步的微细化、小型化、高密度化。在芯片与基板的间隙，存在保护凸块连接部与芯片的电路面的底部填充材料，所述底部填充材料为使用环氧树脂作为粘接剂的热固化性树脂。
[0004]纤维加强塑料使用加强纤维和基质树脂来制造。作为基质树脂，大多使用利用环氧树脂的热固化性树脂。例如，专利文献1公开了一种环氧树脂组合物，其通过包含水解性氯和具有2个以上醇羟基的成分而能够得到充分的保存稳定性、固化速度、机械强度、耐热性。另外，例如，专利文献2公开了一种环氧树脂组合物，其通过包含酸酐和具有芳香环的多元醇化合物而能够在70℃以下的低温下在短时间内固化。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2003
‑
301029公报
[0008]专利文献2：日本特开2010
‑
163573公报

技术实现思路

[0009]专利技术要解决的问题
[0010]近年来，为了能够渗透到与窄间距化相伴随的窄间隙间，要求上述底部填充材料低粘度化。另外，为了提高生产率，对于底部填充材料，还强烈要求固化温度的低温化和固化时间缩短。
[0011]但是，专利文献1及专利文献2中记载的环氧树脂组合物在低粘度化、低温固化性、固化时间缩短、在热传导不均匀时确保充分的固化区域方面存在改善的余地。
[0012]本专利技术是鉴于上述现状作出的。即，本专利技术的目的在于，提供能够实现低粘度化、低温固化性提高、固化时间缩短、在热传导不充分时确保充分的固化区域的环氧树脂组合物。
[0013]用于解决问题的方案
[0014]本专利技术人进行了深入研究，结果发现，通过以下技术手段能够达到上述目的，从而完成了本专利技术。
[0015]需要说明的是，专利文献1中记载的具有2个以上醇羟基的成分不具有下述式(1)所示的结构。
[0016]本专利技术如下所述。
[0017][1][0018]一种环氧树脂组合物，其包含下述成分(A)、下述成分(B)及下述成分(C)。
[0019](A)环氧树脂
[0020](B)固化剂
[0021](C)下述式(1)所示的化合物
[0022][0023]{式(1)中，R1～R9分别为选自由氢、烷基、芳香族基团、含杂原子的取代基及含卤原子的取代基组成的组中的一种。R1～R9彼此任选相同或不同。另外，所述式(1)所示的化合物任选为选自R5～R9中的任意者存在于同一环中的稠环化合物。}
[0024][2][0025]根据[1]所述的环氧树脂组合物，其中，上述成分(B)包含固体的固化剂。
[0026][3][0027]根据[1]或[2]所述的环氧树脂组合物，其中，上述式(1)的R1为羟基。
[0028][4][0029]根据[1]～[3]中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，上述式(1)的R2、R3及R4为氢。
[0030][5][0031]根据[1]～[4]中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，包含含有4个以上活性氢的化合物作为上述成分(B)。
[0032][6][0033]根据[1]～[4]中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，上述成分(B)包含咪唑系固化剂。
[0034][7][0035]根据[1]～[4]中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，上述成分(B)包含微胶囊型固化剂。
[0036][8][0037]根据[1]～[7]中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，还包含固化促进剂作为成分(D)。
[0038][9][0039]一种环氧树脂组合物的制造方法，其为包含下述成分(A)、下述成分(B)及下述成分(C)的环氧树脂组合物的制造方法，所述制造方法包括下述工序：向具有选自成分(A)及成分(B)的组中的至少一者的化合物或组合物中添加成分(C)。
[0040](A)环氧树脂
[0041](B)固化剂
[0042](C)下述式(1)所示的化合物
[0043][0044]{式(1)中，R1～R9分别为选自由氢、烷基、芳香族基团、含杂原子的取代基及含卤原子的取代基组成的组中的一种。R1～R9彼此任选相同或不同。另外，所述式(1)所示的化合物任选为选自R5～R9中的任意者存在于同一环中的稠环化合物。}
[0045][10][0046]根据[9]所述的环氧树脂组合物的制造方法，其中，环氧树脂组合物还包含下述成分(D)：
[0047](D)固化促进剂，
[0048]所述制造方法包括向具有选自成分(A)、成分(B)及成分(D)的组中的至少一者的化合物或组合物中添加成分(C)的工序。
[0049][11][0050]根据[9]或[10]所述的环氧树脂组合物的制造方法，其中，环氧树脂组合物还包含下述成分(E)：
[0051](E)填料，
[0052]所述制造方法包括向具有选自成分(A)、成分(B)及成分(E)的组中的至少一者的化合物或组合物中添加成分(C)的工序。
[0053]专利技术的效果
[0054]根据本专利技术，可提供能够实现低粘度化、低温固化性提高、固化时间缩短、在热传导不充分时确保充分的固化区域的环氧树脂组合物。
具体实施方式
[0055]以下对用于实施本专利技术的方式(以下简称为“本实施方式”。)进行详细说明。以下的本实施方式为用于说明本专利技术的例示，主旨并不在于将本专利技术限定于以下内容。本专利技术可以在其主旨范围内适宜变形而实施。
[0056]＜环氧树脂组合物＞
[0057]本实施方式的环氧树脂组合物包含(A)环氧树脂(以下也记作“成分(A)”。)、(B)固化剂(以下也记作“成分(B)”。)及(C)下述式(1)所示的化合物(以下也记作“成分(C)”。)。
[0058][0059]{式(1)中，R1～R9分别为选自由氢、烷基、芳香族基团、含杂原子的取代基及含卤原子的取代基组成的组中的一种。R1～R9彼此任选相同或不同。另外，所述式(1)所示的化合物任选为选自R5～R9中的任意者存在于同一环中的稠环化合物。}
[0060]本实施方式的环氧树脂组合物通过包含成分(A)～(C)，能够实现低粘度化、低温固化性提高、固化时间缩短、在热传导不充分时确保充分的固化区域。
[0061]＜成分(A)环氧树脂＞
[0062]作为成分(A)环氧树脂，并非限定于以下，可列举例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂、双酚M型环氧树脂、双酚P型环氧树脂、四溴双酚A型环氧树脂、联苯型环氧树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂组合物，其包含下述成分(A)、下述成分(B)及下述成分(C)，(A)环氧树脂，(B)固化剂，(C)下述式(1)所示的化合物，式(1)中，R1～R9分别为选自由氢、烷基、芳香族基团、含杂原子的取代基及含卤原子的取代基组成的组中的一种，R1～R9彼此任选相同或不同，并且，所述式(1)所示的化合物任选为选自R5～R9中的任意者存在于同一环中的稠环化合物。2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述成分(B)包含固体的固化剂。3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其中，所述式(1)的R1为羟基。4.根据权利要求1～3中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，所述式(1)的R2、R3及R4为氢。5.根据权利要求1～4中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，包含含有4个以上活性氢的化合物作为所述成分(B)。6.根据权利要求1～4中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，所述成分(B)包含咪唑系固化剂。7.根据权利要求1～4中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，所述成分(B)包含微胶囊型固化剂。8.根据权利要求1～7中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，还包含固化促进剂作为成分(D)。...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田真典，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：