环氧树脂组合物制造技术

本发明专利技术的目的在于，提供能够实现低粘度化、低温固化性提高、固化时间缩短、在热传导不充分时确保充分的固化区域的环氧树脂组合物。一种环氧树脂组合物，其包含下述成分(A)、下述成分(B)及下述成分(C)。(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)下述式(1)所示的化合物。(C)下述式(1)所示的化合物。(C)下述式(1)所示的化合物。

【技术实现步骤摘要】
环氧树脂组合物


[0001]本专利技术涉及环氧树脂组合物。

技术介绍

[0002]环氧树脂被广泛用于电气电子部件的绝缘材料、密封材料、粘接剂、导电性材料、纤维加强塑料的基质树脂等广泛的用途。
[0003]近年来，对电子设备机器的要求广泛涉及小型化、高功能化、轻质化、多功能化，在半导体的芯片安装技术方面，也在通过电极焊盘与焊盘间距的窄间距化来推进进一步的微细化、小型化、高密度化。在芯片与基板的间隙，存在保护凸块连接部与芯片的电路面的底部填充材料，所述底部填充材料为使用环氧树脂作为粘接剂的热固化性树脂。
[0004]纤维加强塑料使用加强纤维和基质树脂来制造。作为基质树脂，大多使用利用环氧树脂的热固化性树脂。例如，专利文献1公开了一种环氧树脂组合物，其通过包含水解性氯和具有2个以上醇羟基的成分而能够得到充分的保存稳定性、固化速度、机械强度、耐热性。另外，例如，专利文献2公开了一种环氧树脂组合物，其通过包含酸酐和具有芳香环的多元醇化合物而能够在70℃以下的低温下在短时间内固化。
[0005]现有技术文献/>[0006]专利本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂组合物，其包含下述成分(A)、下述成分(B)及下述成分(C)，(A)环氧树脂，(B)固化剂，(C)下述式(1)所示的化合物，式(1)中，R1～R9分别为选自由氢、烷基、芳香族基团、含杂原子的取代基及含卤原子的取代基组成的组中的一种，R1～R9彼此任选相同或不同，并且，所述式(1)所示的化合物任选为选自R5～R9中的任意者存在于同一环中的稠环化合物。2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述成分(B)包含固体的固化剂。3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其中，所述式(1)的R1为羟基。4.根据权利要求1～3中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，所述式(1)的R2、R3及R4为氢。5.根据权利要求1～4中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，包含含有4个以上活性氢的化合物作为所述成分(B)。6.根据权利要求1～4中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，所述成分(B)包含咪唑系固化剂。7.根据权利要求1～4中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，所述成分(B)包含微胶囊型固化剂。8.根据权利要求1～7中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，还包含固化促进剂作为成分(D)。...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田真典，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：