带有多个撕手的铜箔产品防缺胶加工系统及方法技术方案

本发明专利技术涉及一种带有多个撕手的铜箔产品防缺胶加工系统及方法，包括第一铜箔放卷辊，无基材导电胶放卷辊，无基材导电胶自带纸收卷辊，辅料离型膜放卷辊，贴胶铜箔收卷辊，无基材导电胶自带纸放卷辊，硅胶保护膜放卷辊，第一模切机构，第二铜箔放卷辊，第二模切机构，排轮廓废料收卷辊，成品收卷辊及若干贴合机构。相比现有技术，本发明专利技术可以解决拉胶问题，避免出现缺胶现象，提高铜箔产品加工质量。提高铜箔产品加工质量。提高铜箔产品加工质量。

【技术实现步骤摘要】
带有多个撕手的铜箔产品防缺胶加工系统及方法


[0001]本专利技术属于模切行业，具体涉及一种带有多个撕手的铜箔产品防缺胶加工系统及方法。

技术介绍

[0002]铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔一般会与无基材的导电胶贴合在一起，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。
[0003]由于无基材的特殊性(胶水直接涂在离型纸上制作成型)，无基材双面胶在制作中会有拉胶现象。如图1所示的铜箔背胶产品，在撕手的位置上有个切线，把撕手分为二个部分(撕手1、撕手2)。撕手膜是离型纸，在制作时，连胶一起去冲切撕手位置及切线，由于胶不排废，只有切口，无基材胶的特性是具有流动性，对于二冲贴上铜箔后胶没有减少。加工过程，一冲时，在无基材导电胶及辅料离型膜上面冲切了几条断线，无基材导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有多个撕手的铜箔产品防缺胶加工系统，用于生产带有多个撕手的铜箔产品，其特征在于，包括铜箔贴胶单元和铜箔模切单元，其中：所述铜箔贴胶单元包括：第一铜箔放卷辊(100)，用于释放铜箔；无基材导电胶放卷辊(200)，沿料带移动方向位于所述第一铜箔放卷辊(100)的下游，用于释放无基材导电胶并粘附于所述铜箔的上部；无基材导电胶自带纸收卷辊(300)，沿料带移动方向位于所述无基材导电胶放卷辊(200)的下游，用于收卷无基材导电胶上的自带纸；辅料离型膜放卷辊(400)，沿料带移动方向位于所述无基材导电胶自带纸收卷辊(300)的下游，用于释放辅料离型膜并粘附于所述无基材导电胶的上部；贴胶铜箔收卷辊(500)，用于收卷贴好胶的铜箔；所述铜箔模切单元包括：无基材导电胶自带纸放卷辊(600)，用于释放无基材导电胶自带纸；硅胶保护膜放卷辊(700)，沿料带移动方向位于所述无基材导电胶自带纸放卷辊(600)的下游，用于释放硅胶保护膜并粘附于所述无基材导电胶自带纸的下部；第一模切机构(800)，用于对贴合后的无基材导电胶自带纸及硅胶保护膜进行模切，一次冲切出所述铜箔产品的撕手及切线的轮廓线；第二铜箔放卷辊(900)，沿料带移动方向位于所述第一模切机构(800)的下游，用于释放贴好胶的铜箔并粘附于所述无基材导电胶自带纸的上部；第二模切机构(1000)，用于对贴合后的贴好胶的铜箔、无基材导电胶自带纸、硅胶保护膜进行模切，二次冲切出所述铜箔产品的轮廓；排轮廓废料收卷辊(1100)，沿料带移动方向位于所述第二模切机构(1000)的下游，用于收卷二次冲切后的废料；成品收卷辊(1200)，用于收卷铜箔产品的成品；及若干贴合机构(1300)，设置在各放卷辊及收卷辊之间，用于将各料带进行贴合。2.根据权利要求1所述的一种带有多个撕手的铜箔产品防缺胶加工系统，其特征在于，所述的贴胶铜箔收卷辊(500)的卷芯直径在6英寸以上。3.根据权利要求1所述的一种带有多个撕手的铜箔产品防缺胶加工系统，其特征在于，所述的贴胶铜箔收卷辊(500)的在收卷时，铜箔朝外收卷。4.根据权利要求1所述的一种带有多个撕手的铜箔产品防缺胶加工系统，其特征在于，所述的贴合机构由一对转动设置的对辊组成，所述模切系统还设置若干辅助辊(1400)。5.根据权利要求1所述的一种带有多个撕手的铜箔产品防缺胶加工系统，其特征在于，所述的第一模切机构(800)包括第一上模切单元以及与第一上模切单元相对应的第一下模切单元，所述第一上模切...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋建国，刘晓鹏，
申请(专利权)人：昊佰电子科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：