一种指纹侧键的胶垫贴合治具制造技术

本实用新型专利技术涉及贴合治具的技术领域，具体而言，涉及一种指纹侧键的胶垫贴合治具。包括匹配的底座和压板，所述底座的顶面设有至少一个传感器芯片定位槽和至少一个连接器避让孔，所述传感器芯片定位槽的数量与所述连接器避让孔相同，所述压板的底面设有至少一个受力槽，所述受力槽的数量和位置与所述传感器芯片定位槽对应，所述受力槽的底壁为压合面，所述压合面适于压紧传感器芯片上的胶垫。压板扣合在底座上，受力槽覆盖在胶垫以及胶体上，因受力槽的形状固定，因此胶垫在粘合过程不会产生变形、浮高以及粘结强度较差的情况。浮高以及粘结强度较差的情况。浮高以及粘结强度较差的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种指纹侧键的胶垫贴合治具


[0001]本技术涉及贴合治具的
，具体而言，涉及一种指纹侧键的胶垫贴合治具。

技术介绍

[0002]目前指纹侧键识别产品应用越来越广，指纹侧键识别已经应用到手机、平板、电脑等领域，但是为了满足产品的结构需要在指纹侧键模块上黏贴胶垫。
[0003]目前的胶垫粘合通常采用平面载板，将指纹侧键模块暂时固定在平面载板上，点胶机向需要平面载板贴胶垫的位置点胶，点胶后通过机器将胶垫片贴附在点胶位置，而后通过胶垫烤箱烘烤，这种贴合方式在胶垫黏贴过程中容易产生变形、浮高以及粘结不牢的问题。

技术实现思路

[0004]本技术解决的如何避免胶垫在黏贴过程中产生变形、浮高的问题，以及如何提高胶垫的粘结强度较。
[0005]为解决上述问题，本技术提供一种指纹侧键的胶垫贴合治具，包括匹配的底座和压板，所述底座的顶面设有至少一个传感器芯片定位槽和至少一个连接器避让孔，所述传感器芯片定位槽的数量与所述连接器避让孔相同，所述压板的底面设有至少一个受力槽，所述受力槽的数量和位置与所述传感器芯片定位槽对应，所述受力槽的底壁为压合面，所述压合面适于压紧传感器芯片上的胶垫。
[0006]本技术的治具使用时，先将一个或多个指纹侧键模块放置在底座上，指纹侧键模块的传感器芯片放置在传感器芯片定位槽内，连接器放置于连接器避让孔内；然后在传感器芯片上进行点胶，通过夹具在点胶位置放上胶垫；之后将压板盖在底座上，使胶垫进入受力槽并由压合面压紧胶垫，胶垫处于一种半包覆的状态；再将治具整体送入到烤箱内进行烘烤，完成胶垫的贴合作业。因受力槽的形状固定，胶垫在贴过程不会产生变形、浮高，且压合面将胶垫压紧，保证了其粘结强度。
[0007]可选的，所述压合面的长度和宽度大于所述胶垫的长度和宽度。由此避免受力槽的四周避免挤压胶垫。
[0008]可选的，所述压合面的两端设置有避位槽。通过设施避位槽可以防止压合面压伤胶垫的凸起位置。
[0009]可选的，所述底座的顶面设置有至少一条下沉槽，所述传感器芯片定位槽与所述下沉槽交叉设置，且所述传感器芯片定位槽的延伸长度大于所述下沉槽的宽度，所述下沉槽内设有双面胶。
[0010]因下沉槽与定位槽交叉设置，所以指纹侧键模块的部分穿设在下沉槽内，下沉槽内设置的双面胶可以暂时将指纹侧键模块固定在底座上。传感器芯片定位槽的延伸长度大于所述下沉槽的宽度，能够使指纹侧键模块固定在底座上时，指纹侧键模块与底座更加平
整以方便压板的安装。
[0011]可选的，所述底座的顶面设置有两条平行排列的下沉槽，每条所述下沉槽穿过4～10个平行设置传感器芯片定位槽。
[0012]设置有多个下沉槽与多个平行设置传感器芯片定位槽，能够在底座上定位安装多个指纹侧键模块，多个指纹侧键模块的传感器芯片可以同时被压板上设置的受力槽覆盖。
[0013]可选的，所述压板上设置有多个通气孔。
[0014]通气孔用于压板朝向底座下压时排出底座与压板之间的气体。
[0015]可选的，每个所述受力槽的对应位置均设置有一个通气孔。
[0016]通气孔用于压板朝向底座下压时排出气体，能够使胶垫、胶体与受力槽能够更加贴合。
[0017]可选的，所述底座的顶面设有凸起的销钉，所述压板的底面设有与所述销钉对应的销孔。
[0018]销钉以及销孔的设置，可以起到压板与底座的预安装的作用，方便受力槽的定位。
[0019]销钉以及销孔的设置，可以起到压板与底座的预安装的作用，方便受力槽的定位。
[0020]可选的，所述压板的底面设置有多个第一磁铁，所述底座的顶面设置有与所述第一磁铁对应的第二磁铁。
[0021]第一磁铁以及第二磁铁的设置，能够对压板与底座的固定起到补强的作用，并且能够使底座与压板压紧。
[0022]可选的，所述底座的顶面的一侧设置有第一手拿槽，所述顶板的底面与所述手拿槽对应位置设置有第二手拿槽，所述第一手拿槽贯穿底座的一个侧壁，所述第二手拿槽贯穿压板的一个侧壁。
[0023]所述压板与底座互相配合时，所述第一手拿槽与所述第二收纳槽相互配合形成开口朝外的分离槽，通过上下方向掰开分离槽即可将压板与底座分离。
[0024]综上所述，压板与底座送至胶垫烤箱内进行烘烤时因受力槽的形状固定，因此胶垫在粘合过程不会产生变形、浮高以及粘结强度较差的情况。
附图说明
[0025]图1为底座的俯视图。
[0026]图2为压板的仰视图。
[0027]图3为图2中A的放大示意图。
[0028]图4为治具使用状态的透视图。
[0029]附图标记说明：
[0030]1、底座；2、压板；3、传感器芯片定位槽；4、连接器避让孔；5、受力槽；6、避位槽；7、下沉槽；8、通气孔；9、销钉；10、销孔；11、第一磁铁；12、第二磁铁；13、第一手拿槽；14、第二手拿槽；15、指纹侧键模块15。
具体实施方式
[0031]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施例做详细的说明。
[0032]参照图1
‑
4，本实施例提供一种指纹侧键的胶垫贴合治具，包括匹配的底座1和压板2，底座1的顶面设有至少一个传感器芯片定位槽3和至少一个连接器避让孔4，传感器芯片定位槽3的数量与连接器避让孔4相同，压板2的底面设有至少一个受力槽5，受力槽5的数量和位置与传感器芯片定位槽3对应，受力槽5的底壁为压合面，压合面适于压紧传感器芯片上的胶垫。
[0033]本实施例中，底座1尺寸为280*100*3mm，压板2尺寸为280*100*3mm，感器芯片定位槽3整体厚度1.3mm,感器芯片定位槽3定位深度为1.2mm单边扩大0.1mm。连接器避让孔4相比指纹侧键模块15上的传感器大0.5mm。
[0034]将指纹侧键模块15上的传感器插设至传感器芯片定位槽3内，并将连接器放置于连接器避让孔4内，此时传感器芯片定位槽3以及连接器避让孔4即对指纹侧键模块15起到了定位的作用，而后可将底座1送至机器内，在需要贴合胶垫的元件进行点胶，而后通过机器在点胶区域放置胶垫，此时通过人工将胶垫穿设至受力槽5内，使受力槽5遮蔽胶垫以及指纹侧键模块15需要贴合胶垫的元件。
[0035]压合面的长度和宽度大于胶垫的长度和宽度。压合面的两端设置有避位槽6。
[0036]底座1的顶面设置有至少一条下沉槽7，定位槽与下沉槽7交叉设置，且定位槽的延伸长度大于下沉槽7的宽度，下沉槽7内设有双面胶。下沉槽的尺寸为8mm*1.3mm。
[0037]底座1的顶面设置有两条平行排列的下沉槽7，每条下沉槽7穿过8个平行设置传感器芯片定位槽3。在其他实施例中每条下沉槽可以穿过4
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10个平行设置传感器芯片定位槽3。
[0038]压板2上设置有多个通气孔8。每个受力槽5的对应位置均设置有一个通气孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种指纹侧键的胶垫贴合治具，其特征在于，包括匹配的底座(1)和压板(2)，所述底座(1)的顶面设有至少一个传感器芯片定位槽(3)和至少一个连接器避让孔(4)，所述传感器芯片定位槽(3)的数量与所述连接器避让孔(4)相同，所述压板(2)的底面设有至少一个受力槽(5)，所述受力槽(5)的数量和位置与所述传感器芯片定位槽(3)对应，所述受力槽(5)的底壁为压合面，所述压合面适于压紧传感器芯片上的胶垫。2.根据权利要求1所述的指纹侧键的胶垫贴合治具，其特征在于，所述压合面的长度和宽度大于所述胶垫的长度和宽度。3.根据权利要求2所述的指纹侧键的胶垫贴合治具，其特征在于，所述压合面的两端设置有避位槽(6)。4.根据权利要求1所述的指纹侧键的胶垫贴合治具，其特征在于，所述底座(1)的顶面设置有至少一条下沉槽(7)，所述定位槽与所述下沉槽(7)交叉设置，且所述定位槽的延伸长度大于所述下沉槽(7)的宽度，所述下沉槽(7)内设有双面胶。5.根据权利要求4所述的指纹侧键的胶垫贴合治具，其特征在于，所述底座(1)的顶面设置有两条平行排列的下沉槽(7)，每条所述下沉槽(7)穿过4～10个平行设置传...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗嗣林，
申请(专利权)人：江西合力泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：