一种RFID芯片高速高精点胶装置制造方法及图纸

本申请涉及机械设备技术的领域，尤其涉及一种RFID芯片高速高精点胶装置，包括双动子直线电机模组、点胶部和CCD检测部；双动子直线电机模组包括双动子直线电机主体、第一磁动子和第二磁动子；双动子直线电机主体设有沿双动子直线电机主体长度方向的导轨，并且点胶部和CCD检测部均嵌装于导轨，双动子直线电机主体还设有磁定子，磁定子的长度方向与导轨的长度方向同向设置，并且第一磁动子和第二磁动子位于磁定子的同一侧，然后点胶部安装于第一磁动子，CCD检测部安装于第二磁动子，因此，双动子直线电机主体控制第一磁动子和第二磁动子沿导轨长度方向进行快速滑移，便于快速调节点胶部和CCD检测部的位置，节省时间，提高工作效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种RFID芯片高速高精点胶装置


[0001]本申请涉及机械设备技术的领域，尤其是涉及一种RFID芯片高速高精点胶装置。

技术介绍

[0002]RFID芯片高速高精点胶装置又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制，RFID芯片高速高精点胶装置是一种将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，精准控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶；然后RFID芯片高速高精点胶装置主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂或点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。
[0003]目前，RFID芯片高速高精点胶装置通常包括点胶部和照相部，点胶部和照相部往往是一体的，照相部先对每一点胶点拍照进行位置的确认，然后再返回初始位置对每一点胶点进行点胶，因此，点胶部和照相部的往复运动，费时费力，极大地降低了RFID芯片高速高精点胶装置的工作效率。

技术实现思路

[0004]为了提高RFID芯片高速高精点胶装置的工作效率，本申请提供一种RFID芯片高速高精点胶装置。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RFID芯片高速高精点胶装置，其特征在于：包括双动子直线电机模组(1)、点胶部(2)和CCD检测部(3)；所述双动子直线电机模组(1)设有沿所述双动子直线电机模组(1)的导轨(4)；所述点胶部(2)嵌装于所述导轨(4)；所述CCD检测部(3)嵌装于所述导轨(4)；所述点胶部(2)和所述CCD检测部(3)安装于所述双动子直线电机模组(1)的同一侧；所述双动子直线电机模组(1)控制所述点胶部(2)沿所述导轨(4)滑移；所述双动子直线电机模组(1)控制所述CCD检测部(3)沿所述导轨(4)滑移。2.根据权利要求1所述的一种RFID芯片高速高精点胶装置，其特征在于：所述双动子直线电机模组(1)包括双动子直线电机主体(11)、第一磁动子(12)和第二磁动子(13)；所述双动子直线电机主体(11)设有磁定子(14)；所述磁定子(14)的长度方向沿所述导轨(4)的长度方向设置；所述第一磁动子(12)设置于所述磁定子(14)远离所述双动子直线电机主体(11)的一侧；所述第二磁动子(13)设置于所述磁动子远离所述双动子直线电机主体(11)的一侧；所述点胶部(2)安装于所述第一磁动子(12)远离所述磁定子(14)的一侧；所述CCD检测部(3)安装于所述第二磁动子(13)远离所述磁定子(14)的一侧。3.根据权利要求2所述的一种RFID芯片高速高精点胶装置，其特征在于：所述CCD检测部(3)包括安装架(31)、CCD相机(32)和镜头(33)；所述安装架(31)安装于所述第二磁动子(13)；所述安装架(31)嵌装于所述导轨(4)；所述CCD相机(32)安装于所述安装架(31)；所述镜头(33)安装于所述CCD相机(32)下表面；所述安装架(31)底部设有同轴光源(311)。4.根据权利要求3所述的一种RFID芯片高速高精点胶装置，其特征在于：所述安装架(31)顶部设有移动件(312)；所述CCD相机(32)安装于所述移动件(312)；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王毅，张占平，文莲，
申请(专利权)人：深圳市哈德胜精密科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：