音箱密封结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种音箱密封结构，包括第一基体、第二基体、第三基体和密封垫，第一基体上设有避让穿孔，第二基体穿设于避让穿孔中，第三基体和第二基体连接并设于第一基体上，也即第二基体通过第三基体固设于第一基体上，密封垫设有上下贯通并与第二基体的外缘过盈配合的装配孔，密封垫围绕避让穿孔设置并夹设于第一基体和第三基体之间。本实用新型专利技术的音箱密封结构，通过使密封垫上的装配孔和第二基体过盈配合而实现两者之间的可靠密封，且由于两者为免胶连接，不会出现因密封垫受压变形而无法实现有效密封或影响第一基体或第二基体品质的情况，因而能够提高音箱的密封性能及改善音箱的品质，同时，能够有效提高组装效率以及降低成本。及降低成本。及降低成本。

【技术实现步骤摘要】
音箱密封结构


[0001]本技术涉及音箱
，尤其涉及一种音箱密封结构。

技术介绍

[0002]在音箱
，一般会对其内部整体或局部有密封要求，比如要求显示屏和箱体两者之间的连接处形成密封，然而，由于显示屏通过胶接于其外侧面上的密封垫和箱体连接而实现两者的密封，在组装过程中，胶接于显示屏上的密封垫由于受挤压而导致其上的双面胶或胶水粘在显示屏或箱体的非密封面上，影响音箱的品质，甚至无法实现可靠密封。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种能够改善音箱品质的音箱密封结构。
[0004]本技术的目的采用如下技术方案实现：
[0005]音箱密封结构，包括第一基体、第二基体、第三基体和密封垫，所述第一基体上设有避让穿孔，第二基体穿设于所述避让穿孔中，所述第三基体和所述第二基体连接并设于所述第一基体上，所述密封垫设有上下贯通并与所述第二基体的外缘过盈配合的装配孔，所述密封垫围绕所述避让穿孔设置并夹设于所述第一基体和所述第三基体之间。
[0006]进一步地，所述第一基体上还设有围绕所述避让穿孔的外缘设置的第一环状凸起，所述密封垫夹设于所述第一环状凸起和所述第三基体之间。
[0007]进一步地，所述第一环状凸起的内侧壁上还设有围绕所述避让穿孔的外缘设置的第二环状凸起，所述第二环状凸起的顶面低于所述第一环状凸起的顶面，所述第二环状凸起的顶面和所述密封垫紧贴。
[0008]进一步地，所述第三基体通过多个紧固件和所述第一基体连接在一起。
>[0009]进一步地，所述第一基体上还设有螺纹孔，所述第三基体上设有第一连接孔，所述密封垫上设有第二连接孔，所述紧固件包括杆部和设于所述杆部的端部且外径大于所述杆部的外径的头部，所述杆部依次穿设所述第一连接孔、所述第二连接孔、所述螺纹孔并和所述螺纹孔螺接，所述头部和所述第三基体相抵。
[0010]进一步地，所述第一基体上还设有带所述螺纹孔并位于所述避让穿孔和所述第一环状凸起之间的螺柱，所述螺柱的顶部端面和所述密封垫相抵。
[0011]进一步地，多个所述螺柱中，至少两个所述螺柱呈对角设置，且呈对角设置的各所述螺柱的顶部上均设有向上延伸且外径小于所述螺柱的外径的定位部，所述定位部和所述第一连接孔、所述第二连接孔配合。
[0012]进一步地，所述螺柱的外周壁和所述第一基体之间设有筋条。
[0013]进一步地，所述密封垫为EVA、发泡棉、橡胶、硅胶材质中的任意一种。
[0014]进一步地，所述第二基体和所述第三基体一体式设置。
[0015]相比现有技术，本技术的有益效果在于：
[0016]本技术的音箱密封结构，通过使密封垫上的装配孔和第二基体过盈配合而实现两者之间的可靠密封，且由于两者为免胶连接，不会出现因密封垫受压变形而无法实现有效密封或影响第一基体或第二基体品质的情况，因而能够提高音箱的密封性能及改善音箱的品质，同时，能够有效提高组装效率以及降低成本，除此之外，由于密封垫围绕避让穿孔并夹设于第一基体和第三基体之间，实现了第一基体和第三基体两者之间的可靠密封，使得可在第一基体和第二基体两者之间形成双重密封，进一步提高了本音箱密封结构的密封可靠性。
附图说明
[0017]图1为本技术的音箱密封结构的结构示意图；
[0018]图2为图1所示音箱密封结构中的A
‑
A方向的剖视图；
[0019]图3为图2中的A处局部放大图；
[0020]图4为本技术的音箱密封结构的分解图；
[0021]图5为本技术的音箱密封结构中的第一基体的结构示意图；
[0022]图6为图5中的B处局部放大图。
[0023]图中：10、第一基体；11、避让穿孔；12、第一环状凸起；13、第二环状凸起；14、螺纹孔；15、螺柱；151、定位部；16、筋条；20、第二基体；30、第三基体；31、第一连接孔；40、密封垫；41、装配孔；42、第二连接孔；50、紧固件。
具体实施方式
[0024]下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0025]参见图1
‑
图4，示出了本技术一较佳实施例的一种音箱密封结构，包括第一基体10、第二基体20、第三基体30和密封垫40，第一基体10上设有避让穿孔11，第二基体20穿设于避让穿孔11中，第三基体30和第二基体20连接并设于第一基体10上，也即第二基体20通过第三基体30固设于第一基体10上，密封垫40设有上下贯通并与第二基体20的外缘过盈配合的装配孔41，密封垫40围绕避让穿孔11设置并夹设于第一基体10和第三基体30之间。
[0026]本技术的音箱密封结构，通过使密封垫40上的装配孔41和第二基体20过盈配合而实现两者之间的可靠密封，且由于两者为免胶连接，不会出现因密封垫40受压变形而无法实现有效密封或影响第一基体10或第二基体20品质的情况，因而能够提高音箱的密封性能及改善音箱的品质，同时，能够有效提高组装效率以及降低成本，除此之外，由于密封垫40围绕避让穿孔11并夹设于第一基体10和第三基体30之间，实现了第一基体10和第三基体30两者之间的可靠密封，使得可在第一基体10和第二基体20两者之间形成双重密封，进一步提高了本音箱密封结构的密封可靠性。
[0027]参见图2
‑
图6，第一基体10上还设有围绕避让穿孔11的外缘设置的第一环状凸起12，密封垫40夹设于第一环状凸起12和第三基体30之间。
[0028]参见图2
‑
图6，第一环状凸起12的内侧壁上还设有围绕避让穿孔11的外缘设置的
第二环状凸起13，第二环状凸起13的顶面低于第一环状凸起12的顶面，第二环状凸起13的顶面和密封垫40紧贴，通过第二环状凸起13和密封垫40配合而使得可在第一基体10和第二基体20之间形成三重密封，密封可靠性更高。
[0029]具体而言，在本实施例中，第三基体30通过多个紧固件50和第一基体10连接在一起，以将第三基体30可靠装在第一基体10上，同时，装配便捷。
[0030]参见图4，第一基体10上还设有螺纹孔14，第三基体30上设有第一连接孔31，密封垫40上设有第二连接孔42，紧固件50包括杆部和设于杆部的端部且外径大于杆部的外径的头部，杆部依次穿设第一连接孔31、第二连接孔42、螺纹孔14并和螺纹孔14螺接，头部和第三基体30相抵，以实现第三基体30和第一基体10之间的便捷连接，同时，由于密封垫40通过其上的第二连接孔42和紧固件50连接，可对密封垫40起到限位作用，避免密封垫40跑偏，从而确保本音箱密封结构的密封可靠性。
[0031]在本实施例中，第一基体10上还设有带上述螺纹孔14并位于避让穿孔11和第一环状凸起1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.音箱密封结构，其特征在于，包括第一基体、第二基体、第三基体和密封垫，所述第一基体上设有避让穿孔，第二基体穿设于所述避让穿孔中，所述第三基体和所述第二基体连接并设于所述第一基体上，所述密封垫上设有上下贯通并与所述第二基体的外缘过盈配合的装配孔，所述密封垫围绕所述避让穿孔设置并夹设于所述第一基体和所述第三基体之间。2.如权利要求1所述的音箱密封结构，其特征在于，所述第一基体上还设有围绕所述避让穿孔的外缘设置的第一环状凸起，所述密封垫夹设于所述第一环状凸起和所述第三基体之间。3.如权利要求2所述的音箱密封结构，其特征在于，所述第一环状凸起的内侧壁上还设有围绕所述避让穿孔的外缘设置的第二环状凸起，所述第二环状凸起的顶面低于所述第一环状凸起的顶面，所述第二环状凸起的顶面和所述密封垫紧贴。4.如权利要求2所述的音箱密封结构，其特征在于，所述第三基体通过多个紧固件和所述第一基体连接在一起。5.如权利要求4所述的音箱密封结构，其特征在于，所述第一基体上还设有螺纹孔，所述第三基体上设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：王成坤，陈金华，钟招伟，韦北进，
申请(专利权)人：深圳市奋达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：