防水音响制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防水音响，包括：箱体，设有腔体、与腔体连通的容置槽、位于容置槽的底壁上并连通腔体和容置槽的穿孔及位于容置槽的底壁上的螺纹孔；主控电路板，设于腔体中；按键电路板，设于容置槽中并通过自穿孔穿入腔体中的电线和主控电路板电连接，设有连接孔；紧固螺丝，紧固螺丝的头部和按键电路板的上端面相抵，紧固螺丝的杆部穿设于连接孔及螺纹孔中并和螺纹孔螺接；硅胶按键，设于容置槽中并压设于按键电路板的上端面上；容置槽的底壁上还设有围绕穿孔设置并和按键电路板的下端面相抵的凸环，凸环和按键电路板的下端面密封连接。其在进行气密性测试时能够防止硅胶按键被顶开，从而提高气密性测试效率。从而提高气密性测试效率。从而提高气密性测试效率。

【技术实现步骤摘要】
防水音响


[0001]本技术涉及音响
，尤其涉及一种防水音响。

技术介绍

[0002]防水音响是一种在传统专业音响的基础上实施防潮、防腐蚀、防水工艺，对箱体内外做全方位的防水处理，以便适用于相对恶劣的防潮、高温、多雨、暴晒的环境并能够达到令人满意的音乐效果的音响。
[0003]实际应用中，为使出厂后的防水音响能够达到理想的防水性能，在出厂前需对防水音响作防水性能测试，所采用的测试方法一般为对音响腔体进行气密性测试，具体如下：
[0004]往音响腔体内充气一定时长(8s
‑
15s)，充气气压模拟音响处于一米深水中时腔体内部的气压，采用这种充气方式测试腔体的气密性时，腔体内部气压高于腔体外部气压，除防水音响中的塑胶五金等不易变形的部件外，喇叭纸盆、无源辐射器、硅胶按键等，会往腔体以外的方向发生形变，其中，由于硅胶按键通过双面胶和音响箱体粘接而实现密封，在充气测试时，腔体内部气压顶起硅胶按键，与此同时双面胶受8s
‑
15s拉力作用，硅胶按键和音响箱体之间的密封连接极易发生失效，硅胶按键被腔体内部气压顶开，从而导致防水音响无法通过气密性防水测试，影响测试效率。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种防水音响，其在进行气密性测试时能够防止硅胶按键被顶开，从而提高气密性测试效率。
[0006]本技术的目的采用如下技术方案实现：
[0007]防水音响，包括：
[0008]箱体，设有腔体、与所述腔体连通的容置槽、位于所述容置槽的底壁上并连通所述腔体和所述容置槽的穿孔及位于所述容置槽的底壁上的螺纹孔；
[0009]主控电路板，设于所述腔体中；
[0010]按键电路板，设于所述容置槽中并通过自所述穿孔穿入所述腔体中的电线和所述主控电路板电连接，设有连接孔；
[0011]紧固螺丝，所述紧固螺丝的头部和所述按键电路板的上端面相抵，所述紧固螺丝的杆部穿设于所述连接孔及所述螺纹孔中并和所述螺纹孔螺接；
[0012]硅胶按键，设于所述容置槽中并压设于所述按键电路板的上端面上；
[0013]所述容置槽的底壁上还设有围绕所述穿孔设置并和所述按键电路板的下端面相抵的凸环，所述凸环和所述按键电路板的下端面密封连接。
[0014]进一步地，所述按键电路板上的排插座、主板和电池均设于所述穿孔中。
[0015]进一步地，螺纹孔、连接孔和紧固螺丝三者的数量均为多个，各紧固螺丝的杆部穿设于对应的连接孔和螺纹孔中并和对应的螺纹孔螺接，多个螺纹孔中，至少两个螺纹孔分置在凸环的相对两侧。
[0016]进一步地，所述凸环和所述按键电路板的下端面之间设有密封圈。
[0017]进一步地，所述凸环的上端面上设有环状凹槽，所述密封圈的下端设于所述环状凹槽中，所述密封圈的下端和所述按键电路板的下端面相抵。
[0018]进一步地，所述凸环和所述按键电路板之间通过双面胶或胶水粘接在一起。
[0019]进一步地，所述容置槽的底壁上还设有围绕所述按键电路板的外缘设置的环状围骨，所述硅胶按键的下端面外缘和所述环状围骨密封连接。
[0020]进一步地，所述硅胶按键的下端面外缘通过双面胶和所述环状围骨密封连接。
[0021]相比现有技术，本技术的有益效果在于：
[0022]本技术的防水音响，由于按键电路板的下端面和位于容置槽的底壁上的凸环密封连接，由此对和腔体连通的穿孔进行密封，同时，由于按键电路板通过紧固螺丝压紧在容置槽的底壁上，会给按键电路板施加压力，按键电路板在受力后会产生一定的形变，这样的形变在受压的基础上会加强按键电路板的下端面和凸环两者的密封连接，从而加固按键电路板和穿孔两者之间的密封，因而，在进行气密性测试时，腔体内部的气压不会将按键电路板及硅胶按键顶开，确保气密性测试能够正常进行，从而提高测试效率。
附图说明
[0023]图1为本技术的防水音响的结构示意图；
[0024]图2为图1所示的防水音响的分解图。
[0025]图中：10、箱体；11、容置槽；12、穿孔；13、凸环；14、环状围骨；15、螺纹孔；20、按键电路板；21、连接孔；30、紧固螺丝；40、硅胶按键。
具体实施方式
[0026]下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0027]参见图1
‑
图2，示出了本技术一较佳实施例的一种防水音响，包括：箱体10，设有腔体、与腔体连通的容置槽11、位于容置槽11的底壁上并连通腔体和容置槽11的穿孔12及位于容置槽11的底壁上的螺纹孔15；主控电路板，设于腔体中；按键电路板20，设于容置槽11中并通过自穿孔12穿入腔体中的电线和主控电路板电连接，设有连接孔21；紧固螺丝30，紧固螺丝30的头部和按键电路板20的上端面相抵，紧固螺丝30的杆部穿设于连接孔21及螺纹孔15中并和螺纹孔15螺接；硅胶按键40，设于容置槽11中并压设于按键电路板20的上端面上；容置槽11的底壁上还设有围绕穿孔12设置并和按键电路板20的下端面相抵的凸环13，凸环13和按键电路板20的下端面密封连接。
[0028]本技术的防水音响，由于按键电路板20的下端面和位于容置槽11的底壁上的凸环13密封连接，由此对和腔体连通的穿孔12进行密封，同时，由于按键电路板20通过紧固螺丝30压紧在容置槽11的底壁上，会给按键电路板20施加压力，按键电路板20在受力后会产生一定的形变，这样的形变在受压的基础上会加强按键电路板20的下端面和凸环13两者的密封连接，从而加固按键电路板20和穿孔12两者之间的密封，因而，在进行气密性测试时，腔体内部的气压不会将按键电路板20及硅胶按键40顶开，确保气密性测试能够正常进
行，从而提高测试效率。
[0029]在本实施例中，螺纹孔15、连接孔21和紧固螺丝30三者的数量均为多个，各紧固螺丝30的杆部穿设于对应的连接孔21和螺纹孔15中并和对应的螺纹孔15螺接，多个螺纹孔15中，至少两个螺纹孔15分置在凸环13的相对两侧，以进一步加固按键电路板20和凸环13两者的密封。
[0030]具体而言，在本实施例中，凸环13和按键电路板20的下端面之间设有密封圈(图中未示出)，以实现按键电路板20和凸环13两者的密封连接。
[0031]更具体地，凸环13的上端面上设有环状凹槽(图中未示出)，密封圈的下端设于环状凹槽中，密封圈的下端和按键电路板20的下端面相抵。环状凹槽的设置可在安装时对密封圈进行定位及限位，确保凸环13和按键电路板20能够可靠密封连接在一起。
[0032]在其他实施例中，凸环13和按键电路板20之间通过双面胶或胶水粘接在一起，可起到密封作用的同时，还可加固按键电路板20和箱体10两者之间的连接。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.防水音响，其特征在于，包括：箱体，设有腔体、与所述腔体连通的容置槽、位于所述容置槽的底壁上并连通所述腔体和所述容置槽的穿孔及位于所述容置槽的底壁上的螺纹孔；主控电路板，设于所述腔体中；按键电路板，设于所述容置槽中并通过自所述穿孔穿入所述腔体中的电线和所述主控电路板电连接，设有连接孔；紧固螺丝，所述紧固螺丝的头部和所述按键电路板的上端面相抵，所述紧固螺丝的杆部穿设于所述连接孔及所述螺纹孔中并和所述螺纹孔螺接；硅胶按键，设于所述容置槽中并压设于所述按键电路板的上端面上；所述容置槽的底壁上还设有围绕所述穿孔设置并和所述按键电路板的下端面相抵的凸环，所述凸环和所述按键电路板的下端面密封连接。2.如权利要求1所述的防水音响，其特征在于，所述螺纹孔、连接孔和紧固螺丝三者的数量均为多个，各所述紧固螺丝的杆部穿设于对应的所述连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘紫云，杨道军，龙儒海，陈家冰，韦北进，叶新，钟招伟，
申请(专利权)人：深圳市奋达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：