一种声霸的布线结构制造技术

技术编号:36714368 阅读:19 留言:0更新日期:2023-03-01 09:50
本实用新型专利技术属于声霸技术领域,本实用新型专利技术提出的声霸的布线结构,包括壳体、设置在壳体内部的发热单元和高压单元,还包括过线桥。过线桥设置在壳体的内部,位于发热单元和高压单元的一侧;过线桥高出发热单元和高压单元,对导线进行支撑以避开发热单元和高压单元。通过上述声霸的布线结构,导线避开发热单元和高压单元,同时也被过线桥限位,可以实现在较小空间也能进行紧凑布线,避免导线接触发热单元和高压单元造成安全隐患,方便布线操作。方便布线操作。方便布线操作。

【技术实现步骤摘要】
一种声霸的布线结构


[0001]本技术涉及声霸
,尤其涉及一种声霸的布线结构。

技术介绍

[0002]声霸的内部通常包括多块电路板(PCBA),电路板之间要通过连接器,例如排线进行连接,由于排线会跨越元器件,一般会选择走声霸的侧壁,然后在侧壁上开一个定位孔或定位槽,若声霸内部空间较小且导线经过高压单元和发热单元上空时,会非常危险且不符合安规要求,同时导线布线操作也比较不方便。
[0003]综上所述,现有的声霸存在布线危险,操作不便等技术问题。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题,本技术提供如下方案。
[0005]一种声霸的布线结构,包括壳体、设置在所述壳体内部的发热单元和高压单元,还包括过线桥;所述过线桥设置在所述壳体的内部,位于所述发热单元和所述高压单元的一侧;所述过线桥高出所述发热单元和所述高压单元,对导线进行支撑以避开所述发热单元和所述高压单元。
[0006]优选地,所述壳体内部设置有电路板,所述发热单元和所述高压单元集成在所述电路板上;所述过线桥设置在所述电路板上。
[0007]优选地,所述壳体内部设置有电路板,所述发热单元和所述高压单元集成在所述电路板上;所述过线桥设置在所述壳体上。
[0008]优选地,所述电路板上设置有插接口,所述过线桥通过所述插接口与所述电路板固定。
[0009]优选地,所述壳体上设置有插接口,所述过线桥通过所述插接口与所述壳体固定。
[0010]优选地,所述过线桥为单桥、双桥或者多桥;所述单桥表示所述过线桥为单个桥体,所述双桥表示所述过线桥为两个桥体,所述多桥表示所述过线桥为多个桥体。
[0011]优选地,所述过线桥的顶端设有过线口,所述导线穿过所述过线口。
[0012]优选地,所述过线口为树杈结构,所述树杈结构的开口方向背向所述壳体的底部。
[0013]改进地,所述过线口包括开口部和限位部;所述限位部位于所述开口部的上方,与所述开口部共同围成过线通道。
[0014]改进地,所述导线穿过所述过线桥,并从所述电路板的底部绕过,形成闭环的导线圈。
[0015]与现有技术相比,本技术的有益效果为:
[0016]本技术提出的声霸的布线结构,包括壳体、设置在壳体内部的发热单元和高压单元,还包括过线桥。过线桥设置在壳体的内部,位于发热单元和高压单元的一侧;过线桥高出发热单元和高压单元,对导线进行支撑以避开发热单元和高压单元。通过上述声霸的布线结构,导线避开发热单元和高压单元,同时也被过线桥限位,可以实现在较小空间也
能进行紧凑布线,避免导线接触发热单元和高压单元造成安全隐患,方便布线操作。
附图说明
[0017]图1是声霸的整机结构示意图;
[0018]图2是声霸的布线结构的一种结构示意图;
[0019]图3是声霸的布线结构的局部结构示意图一;
[0020]图4是声霸的布线结构的局部结构示意图二;
[0021]图5是声霸的布线结构的局部结构示意图三;
[0022]图6是声霸的布线结构的局部结构示意图四。
[0023]图标说明:
[0024]600、壳体;601、发热单元;603、高压单元;604、导线;605、过线桥;606、电路板;607、过线口;608、开口部;609、限位部。
具体实施方式
[0025]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0026]下面以具体地实施例对本技术的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合,对于相同或相似的概念可能在某些实施例不再赘述。
[0027]参见图1

图6,在一个实施例中,提出一种声霸的布线结构,包括:壳体600、设置在壳体600内部的发热单元601和高压单元603,还包括过线桥605。过线桥605设置在壳体600的内部,位于发热单元601和高压单元603的一侧;过线桥605高出发热单元601和高压单元603,对导线604进行支撑以避开发热单元601和高压单元603。
[0028]需要说明的是,本实施例提出的声霸的布线结构,导线604避开发热单元601和高压单元603,同时也被过线桥605限位,可以实现在较小空间也能进行紧凑布线,避免导线604接触发热单元601和高压单元603造成安全隐患,方便布线操作。
[0029]还需要说明的是,声霸内部空间通常较小,本实施例通过过线桥605将导线604进行收纳和牵引,从而可以实现紧凑布线的技术效果。
[0030]还需要说明的是,由于发热单元601和高压单元603存在一定程度的危险性,因此将过线桥605设置在发热单元601和高压单元603的一侧,可以实现避开发热和高压的技术效果。
[0031]过线桥605设置在发热单元601和高压单元603的一侧,可以有多种实现方式。
[0032]在一个优选实现方式中,壳体600内部设置有电路板606,发热单元601和高压单元603集成在电路板606上;过线桥605设置在电路板606上。具体地,可以在电路板606上设置插接口,过线桥605通过插接口与电路板606固定。
[0033]需要说明的是,过线桥605设置在电路板606上,可以实现更为紧凑的布线目的,同时布线操作也较为方便。
[0034]在一个优选实现方式中,壳体600内部设置有电路板606,发热单元601和高压单元603集成在电路板606上;过线桥605设置在壳体600上。具体地,壳体600上设置有插接口,过线桥605通过插接口与壳体600固定。
[0035]需要说明的是,过线桥605设置在壳体600上,可以不对电路板606的结构进行适配性的调整,有利于电路板606的生产和选购。
[0036]需要统一说明的是,用插接口的方式来设置过线桥605,可以给实际生产带来更多的灵活性选择,产品生产时可以根据布线的需要插接布局合理数量,合理空间的过线桥605。例如,过线桥605可以为单桥、双桥或者多桥;单桥表示过线桥605为单个桥体,双桥表示过线桥605为两个桥体,多桥表示过线桥605为多个桥体。
[0037]在一个优选示例中,参见图6,过线桥605的顶端设有过线口607,导线604穿过过线口607。具体地,过线口607可以为树杈结构,树杈结构的开口方向背向壳体600的底部。
[0038]需要说明的是,参见图6,过线口607为树杈结构,可以对导线604提供一定程度的限位,避免导线604从过线口607脱落。其中,树杈结构的开口方向背向壳体600的底部,对导线604实现支持和限位。
[本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种声霸的布线结构,包括壳体、设置在所述壳体内部的发热单元和高压单元,其特征在于,还包括过线桥;所述过线桥设置在所述壳体的内部,位于所述发热单元和所述高压单元的一侧;所述过线桥高出所述发热单元和所述高压单元,对导线进行支撑以避开所述发热单元和所述高压单元。2.如权利要求1所述的声霸的布线结构,其特征在于,所述壳体内部设置有电路板,所述发热单元和所述高压单元集成在所述电路板上;所述过线桥设置在所述电路板上。3.如权利要求1所述的声霸的布线结构,其特征在于,所述壳体内部设置有电路板,所述发热单元和所述高压单元集成在所述电路板上;所述过线桥设置在所述壳体上。4.如权利要求2所述的声霸的布线结构,其特征在于,所述电路板上设置有插接口,所述过线桥通过所述插接口与所述电路板固定。5.如权利要求3所述的声霸的布线结构,其特征在于,所述壳体上设置有插接口,...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴云海谢泽潭
申请(专利权)人:深圳市奋达科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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