芯片压紧机构及芯片离心装置制造方法及图纸

技术编号:36705329 阅读:50 留言:0更新日期:2023-03-01 09:26
本申请涉及芯片压紧机构及芯片离心装置,托盘承载芯片;压板具有配合托盘共同压持芯片的状态,卡扣通过弹性件于托盘上沿第三预设方向移动设置;卡扣在受到压板的下沿部沿第一预设方向的压力状态下回缩,以使压板的上沿部位于卡扣与托盘之间,且在弹性件的作用下凸出于上沿部之上,并与上沿部相抵接;卡扣还在受到预设方向力回缩的状态下,松开上沿部以使下沿部移动于卡扣之上。一方面采用弹性卡扣的方式,结构简单,操作便利,易于拆装,可靠性高;另一方面弹性卡扣配合压板的设计,压紧力可任意设定,且受力相对较均匀,适用于对压紧力有要求的场合;再一方面可适应不同内孔直径的芯片,从而实现对于多种内孔直径的芯片的兼容性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
芯片压紧机构及芯片离心装置


[0001]本申请涉及芯片
,特别是涉及芯片压紧机构及芯片离心装置。

技术介绍

[0002]生物芯片被广泛应用在于生物学、药物诊断、基因分析、环境监测等众多领域,尤其是微流控芯片,其具有集成小型化、便携等优点,现已得到广泛应用。
[0003]但是传统芯片的压紧机构,主要有以下两种实现方式。
[0004]一种实现方式是通过外部辅助结构,压在芯片的四周;这种实现方式采用外部辅助结构,结构较复杂,所占体积较大,操作便利性较差,不适合小型化产品,亦不适合使用频次高及测试量大的产品。
[0005]另一种实现方式通过中心卡槽的变形实现对芯片的压紧;这种实现方式利用中心卡槽的变形进行压紧,存在压紧力较小、易变形,且只有中间受压,存在受力不均匀,外围翘起的情况,不适用于对压紧力有要求的场合,且在稳定性及一致性方面存在风险。

技术实现思路

[0006]基于此,有必要提供一种芯片压紧机构及芯片离心装置。
[0007]在一个实施例中,一种芯片压紧机构,其包括托盘、压板、弹性件及卡扣;...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片压紧机构(100),其特征在于,包括托盘(110)、压板(120)、弹性件(130)及卡扣(140);所述托盘(110)用于安装在运动结构上,所述托盘(110)用于承载芯片(200);所述压板(120)具有配合所述托盘(110)共同压持所述芯片(200)的状态,所述弹性件(130)及所述卡扣(140)均安装于所述托盘(110)上;所述卡扣(140)通过所述弹性件(130)于所述托盘(110)上沿第三预设方向(153)移动设置;所述卡扣(140)用于在受到所述压板(120)的下沿部(124)沿第一预设方向(151)的压力状态下回缩,以使所述压板(120)的上沿部(123)位于所述卡扣(140)与所述托盘(110)之间,且在所述弹性件(130)的作用下凸出于所述上沿部(123)之上,并与所述上沿部(123)相抵接;所述卡扣(140)还用于在受到预设方向力回缩的状态下,松开所述上沿部(123)以使所述下沿部(124)移动于所述卡扣(140)之上。2.根据权利要求1所述芯片压紧机构(100),其特征在于,所述预设方向力的方向包括所述第一预设方向(151)相反的第二预设方向(152),以及朝向所述弹性件(130)的所述第三预设方向(153);及/或,所述运动结构包括转动结构及平移结构;及/或,所述压板(120)活动安装于所述托盘(110)或所述运动结构上。3.根据权利要求1所述芯片压紧机构(100),其特征在于,所述弹性件(130)及所述卡扣(140)均为多个,且各所述弹性件(130)及各所述卡扣(140)一一对应设置作为一组弹性卡扣结构(160),各组所述弹性卡扣结构(160)均匀设置。4.根据权利要求3所述芯片压紧机构(100),其特征在于,其具有旋转中心(170),各组所述弹性卡扣结构(160)相对于所述旋转中心(170)均匀设置。5.根据权利要求1所述芯片压紧机构(100),其特征在于,所述压板(120)设有板体(121)及朝向所述托盘(110)方向凸出于所述板体(121)的定位凸部(122);所述板体(121)具有配合所述托盘(110)共同压持所述芯片(200)的状态,所述定位凸部(122)用于抵接所述芯片(200)以限制所述芯片(200)与所述板体(121)的相对位移。6.根据权利要求1所述芯片压紧机构(100),其特征在于,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:喻代俊王晶晶肖育劲林国东
申请(专利权)人:深圳市卓润生物科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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