显示基板及其制备方法技术

本申请提供了一种显示基板及其制备方法，该方法包括提供衬底基板，所述衬底基板具有相背设置的正面、背面以及连接于所述正面和所述背面的侧面；所述背面设有第一线路层，所述正面设有第二线路层，所述衬底基板包括显示区和周边区；在所述衬底基板的所述周边区形成柔性电路膜层，使所述柔性电路膜层电连接于所述第二线路层；将所述柔性电路膜层所覆盖的一部分所述衬底基板去除，使所述柔性电路膜层的一部分超出所述衬底基板的边缘之外，以形成弯折部；将所述弯折部弯折以与所述第一线路层电连接，并且所述弯折部与所述侧面相贴合。本申请解决了现有柔性电路板的绑定宽度及弯折半径不利于显示装置的窄边框设计的问题。不利于显示装置的窄边框设计的问题。不利于显示装置的窄边框设计的问题。

【技术实现步骤摘要】
显示基板及其制备方法


[0001]本申请涉及显示
，特别涉及一种显示基板及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着显示技术的发展，无论是LCD(Liquid Crystal Display；液晶显示器)显示，还是Mini LED(次毫米发光二极管)，窄边框设计已成为发展趋势。由于现有技术的限制，显示装置需要在周边设置非显示区，用来与外部驱动装置进行电连接以及进行安装固定等用途。对于非显示区，目前常规的设计，如图1所示，柔性电路板100一端与显示基板200进行绑定，然后弯折至显示基板200的背面，利用柔性电路板100另一端与显示基板200背面的外部驱动装置进行连接。由于柔性电路板100与显示基板200的绑定宽度及柔性电路板100弯折半径的叠加作用，导致非显示区的宽度增加，不利于窄边框的设计。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种显示基板及其制备方法，通过在衬底基板上形成柔性电路膜层，将柔性电路膜层弯折到衬底基板的背面且与衬底基板的侧面贴合，解决了现有柔性电路板的绑定宽度及弯折半径不利于显示装置的窄边框设计的问题。
[0004]本专利技术是这样实现的，一种显示基板的制备方法，包括：
[0005]提供衬底基板，所述衬底基板具有相背设置的正面、背面以及连接于所述正面和所述背面的侧面；所述背面设有第一线路层，所述正面设有第二线路层，所述衬底基板包括显示区和周边区；
[0006]在所述衬底基板的所述周边区形成柔性电路膜层，使所述柔性电路膜层电连接于所述第二线路层；
[0007]将所述柔性电路膜层所覆盖的一部分所述衬底基板去除，使所述柔性电路膜层的一部分超出所述衬底基板的边缘之外，以形成弯折部；
[0008]将所述弯折部弯折以与所述第一线路层电连接，并且所述弯折部与所述侧面相贴合。
[0009]在其中一个实施例中，所述第二线路层为第一金属线路，在所述周边区形成柔性电路膜层，使所述柔性电路膜层电连接于所述第二线路层，包括：
[0010]在所述周边区形成第一柔性膜，使所述第一柔性膜覆盖所述第一金属线路；
[0011]在所述第一柔性膜对应所述第一金属线路的位置形成过孔；
[0012]在所述第一柔性膜上形成柔性线路层，且所述柔性线路层将所述过孔和所述第一金属线路覆盖；
[0013]在所述柔性线路层上形成第二柔性膜。
[0014]在其中一个实施例中，所述第二线路层包括第三柔性膜和形成于所述第三柔性膜上的第二金属线路，在所述周边区形成柔性电路膜层，使所述柔性电路膜层电连接于所述第二线路层，包括：
[0015]在所述周边区形成第一柔性膜，所述第一柔性膜与所述第三柔性膜同层且互相连接；
[0016]在所述第一柔性膜上形成柔性线路层，且所述柔性线路层与所述第二金属线路同层且互相电连接；
[0017]在所述柔性线路层上形成第二柔性膜。
[0018]在其中一个实施例中，所述第一柔性膜远离所述衬底基板的一侧表面形成有微结构，所述柔性线路层远离所述第一柔性膜的一侧表面形成有微结构。
[0019]在其中一个实施例中，所述第一柔性膜的厚度与所述第二柔性膜的厚度相等。
[0020]在其中一个实施例中，所述在提供衬底基板之后，所述方法还包括：
[0021]在所述周边区形成切割保护层，所述切割保护层与所述第二线路层互相间隔。
[0022]在其中一个实施例中，将所述柔性电路膜层所覆盖的一部分所述衬底基板去除，使所述柔性电路膜层的一部分超出所述衬底基板的边缘之外，以形成弯折部之后，所述方法还包括：
[0023]在所述背面和所述侧面形成胶层。
[0024]在其中一个实施例中，所述第二柔性膜未覆盖位于所述弯折部弯折至所述背面的端部，所述弯折部弯折至所述背面的端部用于电连接驱动电路。
[0025]本申请提供的显示基板的制备方法的有益效果在于：与现有技术相比，在衬底基板上制作柔性电路膜层，且在制作过程中使柔性电路膜层的一端电连接衬底基板正面的第二线路层，将柔性电路膜层另一端弯折到衬底基板背面以电连接第一线路层，并将柔性电路膜层位于两端之间的部分贴合衬底基板的侧面，这样可以减少柔性电路膜层与衬底基板的正面的连接长度，同时，由于柔性电路膜层位于两端之间的部分贴合衬底基板的侧面，从而可以消除常规柔性电路板弯折到衬底基板背面而产生的弯折半径，进而实现了显示装置的窄边框设计。
[0026]本申请实施例还提供了一种显示基板，所述显示基板通过如上述任一实施例所述的方法制备。
[0027]在其中一个实施例中，所述柔性电路膜层包括第一柔性膜、设于所述第一柔性膜上的柔性线路层以及覆盖于所述柔性线路层上的第二柔性膜；所述柔性线路层用于将所述第二线路层电连接至所述第一线路层。
[0028]在其中一个实施例中，所述柔性线路层表面具有微结构，所述第一柔性膜和所述第二柔性膜均与所述微结构贴合；
[0029]在其中一个实施例中，所述第一柔性膜的厚度与所述第二柔性膜的厚度相等。
[0030]本申请提供的显示基板的有益效果在于：采用了上述任一实施例的制备方法制备，通过在衬底基板上制作柔性电路膜层，且在制作过程中使柔性电路膜层的一端电连接衬底基板正面的第二线路层，将柔性电路膜层另一端弯折到衬底基板背面以电连接第一线路层，并将柔性电路膜层位于两端之间的部分贴合衬底基板的侧面，这样可以减少柔性电路膜层与衬底基板的正面的连接长度，同时，由于柔性电路膜层位于两端之间的部分贴合衬底基板的侧面，从而可以消除常规柔性电路板弯折到衬底基板背面而产生的弯折半径，进而实现了显示装置的窄边框设计。
附图说明
[0031]图1是现有技术中的显示装置的结构示意图；
[0032]图2是本申请实施例一提供的显示基板的制备方法的流程图；
[0033]图3是图2中步骤S102的一个具体实施例的流程图；
[0034]图4
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1是本申请实施例一提供的显示基板的制备方法完成步骤S101后的器件结构示意图；
[0035]图4
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2是本申请实施例一提供的显示基板的制备方法完成步骤S1022后的器件结构示意图；
[0036]图4
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3是本申请实施例一提供的显示基板的制备方法完成步骤S1023后的器件结构示意图；
[0037]图4
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4是本申请实施例一提供的显示基板的制备方法完成步骤S1024后的器件结构示意图；
[0038]图4
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5是本申请实施例一提供的显示基板的制备方法完成步骤S103后的器件结构示意图；
[0039]图4
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6是本申请实施例一提供的显示基板的制备方法完成步骤S104后的器件结构示意图；
[0040]图5
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1是图4
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4中衬底基板的正面形成切割保护层的结构示意图；
[0041]图5
‑<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示基板的制备方法，其特征在于，包括：提供衬底基板(10)，所述衬底基板(10)具有相背设置的正面(11)、背面(12)以及连接于所述正面(11)和所述背面(12)的侧面(13)；所述背面(12)设有第一线路层(20)，所述正面(11)设有第二线路层(30)，所述衬底基板(10)包括显示区(111)和周边区(112)；在所述衬底基板(10)的所述周边区(112)形成柔性电路膜层(40)，使所述柔性电路膜层(40)电连接于所述第二线路层(30)；将所述柔性电路膜层(40)所覆盖的一部分所述衬底基板(10)去除，使所述柔性电路膜层(40)的一部分超出所述衬底基板(10)的边缘之外，以形成弯折部(401)；将所述弯折部(401)弯折以与所述第一线路层(20)电连接，并且所述弯折部(401)与所述侧面(13)相贴合。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二线路层(30)为第一金属线路，在所述周边区(112)形成柔性电路膜层(40)，使所述柔性电路膜层(40)电连接于所述第二线路层(30)，包括：在所述周边区(112)形成第一柔性膜(41)，使所述第一柔性膜(41)覆盖所述第一金属线路；在所述第一柔性膜(41)对应所述第一金属线路的位置形成过孔(42)；在所述第一柔性膜(41)上形成柔性线路层(43)，且所述柔性线路层(43)将所述过孔(42)和所述第一金属线路覆盖；在所述柔性线路层(43)上形成第二柔性膜(44)。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二线路层(30)包括第三柔性膜(31)和形成于所述第三柔性膜(31)上的第二金属线路(32)，在所述周边区(112)形成柔性电路膜层(40)，使所述柔性电路膜层(40)电连接于所述第二线路层(30)，包括：在所述周边区(112)形成第一柔性膜(41)，所述第一柔性膜(41)与所述第三柔性膜(31)同层且互相连接；在所述第一柔性膜(41)上形成柔性线路层(43)，且所述柔性线路层(43)与所述第二金属线路(32)同层且互相电连接；在所述柔...

【专利技术属性】
技术研发人员：何海龙，袁海江，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：