适用于MINICOB的硅胶Lens维修装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开适用于MINICOB的硅胶Lens维修装置，涉及MINICOB背光产品领域。该适用于MINICOB的硅胶Lens维修装置包括镊子杆，所述镊子杆的底部设置有相互对称的镊子柄，所述镊子柄的内侧且靠近底端处设置有相互对称的钳头，所述钳头上且靠近左侧边缘处设置有弧形钳口，所述镊子柄的外侧且靠近底端处设置有连接板。该适用于MINICOB的硅胶Lens维修装置，在去除硅胶时，钳头的底面平整光滑状态，可避免去除硅胶残胶的过程中刮伤PCB表层，钳头的边缘处设置有弧形钳口，可增加钳头与硅胶之间的接触面积，方便完整地取下胶体，并减少残胶遗留，同时，能够在操作过程中有效避开CHIP，防止夹伤CHIP，进而提高维修效率以及维修后的品质。进而提高维修效率以及维修后的品质。进而提高维修效率以及维修后的品质。

【技术实现步骤摘要】
适用于MINICOB的硅胶Lens维修装置


[0001]本技术涉及MINICOB背光产品
，具体为适用于MINICOB的硅胶Lens维修装置。

技术介绍

[0002]MINICOB通常至小间距COB封装技术，主要用于对Mini LED芯片的集成封装工作，具有高对比度、高稳定性、高防护、低能耗等优点。
[0003]在进行MINICOB封装时，通常用硅胶将LED裸芯片胶粘接在PCB上，当LED裸芯片出现损坏需要进行维修时，需要将LED裸芯片外侧的固化的LENS硅胶去除后，才能对LED芯片进行维修或更换。
[0004]现有技术中，多通过尖头工具采用撬、刮、割等方式，将固化后的LENS硅胶去除，在去除过程中容易划伤PCB，并将CHIP夹伤，同时，产生较多的残胶，影响维修效率以及维修后的品质，为此，我们提出适用于MINICOB的硅胶Lens维修装置。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术公开了适用于MINICOB的硅胶Lens维修装置，以解决上述
技术介绍
中提出的去除LENS硅胶过程中容易损坏PCB、CHI本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.适用于MINICOB的硅胶Lens维修装置，包括：镊子杆(1)，所述镊子杆(1)的底部设置有相互对称的镊子柄(11)；其特征在于：所述镊子柄(11)的内侧且靠近底端处设置有相互对称的钳头(2)，所述钳头(2)与镊子柄(11)相互垂直，用于取下硅胶；所述钳头(2)上且靠近左侧边缘处设置有弧形钳口(21)，用于增加钳头(2)与硅胶之间的接触面积；所述镊子柄(11)的外侧且靠近底端处设置有连接板(3)，用于对钳头(2)进行安装固定。2.根据权利要求1所述的适用于MINICOB的硅胶Lens维修装置，其特征在于：所述镊子柄(11)上且靠近底端处设置有贯穿的安装孔(12)。3.根据权利要求1所述的适用于MINICOB的硅胶Lens维修装置，其特征在于：所述钳头(2)上且靠近镊子柄(11)的一侧设置有安装板(22)，所述安装板(22)上设置有相互平行的定位柱(221)，所述定位柱(221)与安装孔(12)卡接配合。...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄仕金，丁仙财，
申请(专利权)人：广东芯乐光光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：