真空吸附平台制造技术

本实用新型专利技术涉及激光切割机技术领域，具体提供了真空吸附平台，包括真空吸盘，所述真空吸盘底壁上设有吸气口，真空吸盘内设有气室，两侧设有贯通孔，所述贯通孔由堵头堵住，所述吸气口与所述贯通孔联通；将所述真空吸盘内的气室分隔成若干隔间，若干所述隔间与所述贯通孔贯通，每个所述隔间上部均设有若干均匀的出气口，在所述真空吸盘的上部扣合有蜂窝板。与现有技术相比，本实用新型专利技术使每个隔间的压力大致相等，膜材受到的吸附力均匀分布，因此不会发生翘曲变形，非常有利于膜材的加工切割。非常有利于膜材的加工切割。非常有利于膜材的加工切割。

【技术实现步骤摘要】
真空吸附平台


[0001]本技术涉及激光切割机
，具体提供真空吸附平台。

技术介绍

[0002]柔性线路板(FPC)覆盖膜(CVL)，主要成分为聚酰亚胺(PI)，是用来保护铜箔不暴露在空气中，避免铜箔的氧化，为后续的表面处理进行覆盖。如不需要镀金的区域用CVL覆盖起来，以及在后续的SMT中，起到阻焊作用。该材料是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达400℃以上，长期使用温度范围
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200～300℃，无明显熔点，高绝缘性能。对该材料的开窗加工传统方式为模具冲压，已经不能满足市场要求，目前激光切割技术已趋成熟，直接根据CAD数据用激光切割，更加方便快捷，可以大幅缩短交货期；采用二维扫描振镜投射激光，不因形状复杂、尺寸小而增加加工难度。
[0003]由于PI膜是柔性材料，加工幅面较大或是真空平台吸力不均时，会产生翘曲变形，进而影响其加工精度。

技术实现思路

[0004]本技术是针对上述现有技术的不足，提供一种设计合理、结构简单、使用安全、吸附性强的真空吸附平台。
[0005]本技术解决其技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.真空吸附平台，其特征在于，包括真空吸盘，所述真空吸盘底壁上设有吸气口，真空吸盘内设有气室，两侧设有贯通孔，所述贯通孔由堵头堵住，所述吸气口与所述贯通孔联通；将所述真空吸盘内的气室分隔成若干隔间，若干所述隔间与所述贯通孔贯通，每个所述隔间上部均设有若干均匀的出气口，在所述真空吸盘的上部扣合有蜂窝板。2.根据权利要求1所述的真空吸附平台，其特征在于，所述吸气口处安装波纹管连接座，所述波纹管连接座连接波纹管。3.根据权利要求2所述的真空吸附平台，其特征在于，所述吸气口与所述波纹管连接座之间安装有密封圈。4.根据权利要求1所述的真空吸附平台，其特征在于，所述吸气口设在所述真...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋习锋，李秋明，吴遥峰，
申请(专利权)人：济南金威刻科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：