深度相机以及终端制造技术

本实用新型专利技术涉及一种深度相机以及终端，深度相机包括支架、光发射器、深度摄像头、彩色摄像头及基板，支架包括一体成型的支架本体、第一子支架及第二子支架，第一子支架及第二子支架位于支架本体的第一侧；光发射器安装于支架本体，用于向目标发射光束；深度摄像头安装于第一子支架内；彩色摄像头安装于第二子支架内；基板设于支架本体的第二侧，并分别与光发射器、深度摄像头和彩色摄像头电连接。本实用新型专利技术提供的深度相机，可以减少光发射器、深度摄像头和彩色摄像头之间的装配误差，另外，深度相机的体积较小。度相机的体积较小。度相机的体积较小。

【技术实现步骤摘要】
深度相机以及终端


[0001]本技术属于三维成像
，更具体地说，是涉及一种深度相机以及终端。

技术介绍

[0002]RGB
‑
D相机是带有RGB摄像头的深度相机，通常地，RGB
‑
D相机包括光发射器、深度摄像头、RGB摄像头。
[0003]目前，光发射器、深度摄像头、RGB摄像头各使用一块基板及一个支架，即，需要采用三个基板和三个支架，然后再均通过一块FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)与主板连接，采用这种方式，在进行深度相机的组装时，三个支架之间的位置容易产生偏差，即，光发射器、深度摄像头和RGB摄像头之间的位置容易产生偏差，从而影响深度相机的精度。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种深度相机，以解决现有技术中的至少一个技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种深度相机，包括支架、光发射器、深度摄像头、彩色摄像头及基板，支架包括一体成型的支架本体、第一子支架及第二子支架，第一子支架及第二子支架位于支架本体的第一侧；光发射器安装于支架本体，用于向目标发射光束；深度摄像头安装于第一子支架内，用于接收由目标反射回的光束，以生成深度图像；彩色摄像头安装于第二子支架内，用于采集目标的彩色图像；基板设于支架本体的第二侧，并分别与光发射器、深度摄像头和彩色摄像头电连接。
[0006]在一些实施例中，光发射器包括第三子支架、光源及扩散器，第三子支架设于支架本体并形成有容纳腔；光源设于基板并与基板电连接，并位于容纳腔内；扩散器设于第三子支架，用于接收并扩散光源产生的光束。光发射器还包括垫块，垫块位于容纳腔，垫块设于光源与基板之间，垫块设有走线孔，连接基板与光源的引线经走线孔连接基板与光源。在其中一些实施例中，第三子支架与支架本体一体成型。在其中另一些实施例中，支架本体设有贯通的避让孔，第三子支架穿过避让孔与基板连接；其中，第三子支架的外壁与避让孔的内壁之间填充有密封胶，或，第三子支架的外壁与避让孔的内壁焊接在一起。
[0007]在一些实施例中，光发射器和彩色摄像头在支架本体上沿第一方向排列，光发射器和深度摄像头在支架本体上沿第二方向排列，第一方向与第二方向形成有夹角。在其中一些实施例中，深度摄像头与彩色摄像头沿支架本体的长度方向对齐，在支架本体的长度方向上，光发射器位于深度摄像头与彩色摄像头之间。
[0008]在一些实施例中，支架本体设有第一通孔及第二通孔，第一通孔贯穿支架本体和第一子支架，第二通孔贯穿支架本体和第二子支架，深度摄像头设于第一通孔，彩色摄像头设于第二通孔。在其中一些实施例中，第一通孔包括支架本体开设的第一安装槽和第一子支架形成的第一收容腔；深度摄像头包括沿入射光路依次设置的第一镜头、滤光片和第一
图像传感器；第一镜头设于第一子支架，并至少部分位于第一收容腔内；第一图像传感器位于第一安装槽和/或第一收容腔内，并与基板电连接；连接第一图像传感器与基板的引线位于第一安装槽内。在其中一些实施例中，第二通孔包括支架本体开设的第二安装槽和第二子支架形成的第二收容腔；彩色摄像头包括沿入射光路设置的第二镜头和第二图像传感器，第二镜头设于第二子支架，且至少部分位于第二收容腔内，第二图像传感器设于基板并与基板电连接，第二图像传感器伸入第二安装槽和/或第二收容腔，连接第二图像传感器与基板的引线位于第二安装槽内。
[0009]本技术还提供了一种终端，包括前述的深度相机。
[0010]本技术提供的深度相机，与现有技术相比，支架包括一体成型的支架本体、第一子支架及第二子支架，深度摄像头安装于第一子支架内，彩色摄像头安装于第二子支架内，光发射器安装于支架本体，如此设置，可以使得彩色摄像头、光发射器以及深度摄像头之间的相对位置固定，可以减小光发射器、深度摄像头和彩色摄像头之间的装配误差，从而可以避免装配误差影响深度相机的精度；并且，光发射器、深度摄像头及彩色摄像头共用同一基板，可以节省深度相机的体积。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为本技术实施例提供的深度相机的结构示意图；
[0013]图2为本技术实施例提供的深度相机的爆炸图；
[0014]图3为本技术实施例提供的支架的正面的结构示意图；
[0015]图4为本技术实施例提供的支架的背面的结构示意图；
[0016]图5为本技术实施例提供的深度相机的另一实施例的结构示意图；
[0017]图6为图5中第三子支架与支架本体之间填充有密封胶的结构示意图。
[0018]其中，图中各附图标记：
[0019]1‑
支架；11
‑
支架本体；12
‑
第一子支架；13
‑
第二子支架；14
‑
避让孔；15
‑
第一通孔；151
‑
第一安装槽；1511
‑
第一避让子槽；1512
‑
第一容置子槽；152
‑
第一收容腔；16
‑
第二通孔；161
‑
第二安装槽；1611
‑
第二避让子槽；1612
‑
第二容置子槽；162
‑
第二收容腔；2
‑
光发射器；21
‑
第三子支架；211
‑
容纳腔；22
‑
光源；23
‑
扩散器；24
‑
垫块；3
‑
深度摄像头；31
‑
第一镜头；32
‑
第一图像传感器；4
‑
彩色摄像头；41
‑
第二镜头；42
‑
第二图像传感器；5
‑
基板；6
‑
密封胶；7
‑
容纳槽。
具体实施方式
[0020]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0021]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另
一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0022]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.深度相机，其特征在于，包括：支架，包括一体结构的支架本体、第一子支架及第二子支架，所述第一子支架及所述第二子支架位于所述支架本体的第一侧；光发射器，安装于所述支架本体，用于向目标发射光束；深度摄像头，安装于所述第一子支架内，用于接收由所述目标反射回的所述光束，以生成深度图像；彩色摄像头，安装于所述第二子支架内，用于采集所述目标的彩色图像；基板，设于所述支架本体的第二侧，并分别与所述光发射器、所述深度摄像头和所述彩色摄像头电连接。2.如权利要求1所述的深度相机，其特征在于，所述光发射器包括：第三子支架，设于所述支架本体并形成有容纳腔；光源，设于所述基板并与所述基板电连接，并位于所述容纳腔内；扩散器，设于所述第三子支架，用于接收并扩散所述光源产生的光束。3.如权利要求2所述的深度相机，其特征在于，所述第三子支架与所述支架本体一体成型；或，所述支架本体设有贯通的避让孔，所述第三子支架穿过所述避让孔与所述基板连接；所述第三子支架的外壁与所述避让孔的内壁之间填充有密封胶，或，所述第三子支架的外壁与所述避让孔的内壁焊接在一起。4.如权利要求2所述的深度相机，其特征在于，所述光发射器还包括垫块，所述垫块位于所述容纳腔，所述垫块设于所述光源与所述基板之间，所述垫块设有走线孔，连接所述基板与所述光源的引线经所述走线孔连接所述基板与所述光源。5.如权利要求1所述的深度相机，其特征在于，所述光发射器和所述彩色摄像头在所述支架本体上沿第一方向排列，所述光发射器和所述深度摄像头在所述支架本体上沿第二方向排列，所述第一方向与所述第二方向形...

【专利技术属性】
技术研发人员：江运云，汤建华，蒋勋，杨威，
申请(专利权)人：奥比中光科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：