化学机械平坦化(CMP)垫调节器组合件制造技术

本申请案涉及一种双面垫调节器。一种CMP垫调节器组合件包含背板，其包含包括多个第一安装位置的第一面及包括多个第二安装位置的第二面。多个段固定到所述第一面。所述段包含具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面的衬底。多个突起与所述衬底一体化以远离所述第一表面突出。所述突起涂覆有保形金刚石层。多个第二段固定到所述第二面，所述第二段包含具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面的衬底。所述第二段中的每一者包含与所述衬底一体化以远离所述第一表面突出的多个突起。所述突起涂覆有保形金刚石层。所述突起涂覆有保形金刚石层。所述突起涂覆有保形金刚石层。

【技术实现步骤摘要】
化学机械平坦化(CMP)垫调节器组合件


[0001]本公开大体上涉及用于制造半导体的设备。更特别来说，本公开涉及一种用于化学机械平坦化(CMP)的双面段。

技术介绍

[0002]化学机械平坦化或化学机械抛光(CMP)可为半导体装置的制造工艺的部分。在CMP期间，材料经由抛光垫及抛光浆从晶片衬底移除。CMP可任选地包含一或多种化学试剂。随时间推移，抛光垫会变粗糙且充满碎屑。可使用段来修复抛光垫。

技术实现思路

[0003]在一些实施例中，一种化学机械平坦化(CMP)垫调节器组合件包含背板。在一些实施例中，所述背板包含第一面及第二面。在一些实施例中，所述第一面包含多个第一安装位置。在一些实施例中，所述第二面包含多个第二安装位置。在一些实施例中，多个段在所述多个第一安装位置处固定到所述第一面。在一些实施例中，所述多个段中的每一者包含具有第一表面及第二表面的衬底。在一些实施例中，所述第一表面与所述第二表面相对。在一些实施例中，多个突起与所述衬底一体化以远离所述第一表面突出。在一些实施例中，所述多个突起涂覆有保形金刚石层。在一些实施例中，多个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种化学机械平坦化CMP垫调节器组合件，其特征在于所述组合件包括：背板，所述背板包括：第一面及第二面，其中所述第一面包含多个第一安装位置且其中所述第二面包含多个第二安装位置，多个段，其在所述多个第一安装位置处固定到所述第一面，其中所述多个段中的每一者包括：衬底，其具有第一表面及第二表面，其中所述第一表面与所述第二表面相对；及多个突起，其与所述衬底一体化以远离所述第一表面突出，其中所述多个突起涂覆有保形金刚石层，及多个第二段，其在所述多个第二安装位置处固定到所述第二面，其中所述多个第二段中的每一者包含：衬底，其具有第一表面及第二表面，其中所述第一表面与所述第二表面相对；多个突起，其与所述衬底一体化以与远离所述第一表面突出，其中所述多个突起涂覆有保形金刚石层。2.一种化学机械平坦化CMP垫调节器组合件，其特征在于所述组合件包括：背板，所述背板包括：第一面及第二面；多个安装位置；井，其在所述多个安装位置中的每一者中且凹入到所述背板中；及多个段，其在所述多个安装位置处固定到所述背板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：D，
申请(专利权)人：恩特格里斯公司，
类型：新型
国别省市：