一种芯片烧录定位夹持装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片烧录定位技术领域，且公开了一种芯片烧录定位夹持装置，包括管装芯片烧录装置本体，所述管装芯片烧录装置本体正面的下端固定安装有下料端，所述下料端的左右两侧固定连接有卡合块，所述卡合块的内部活动套接有L型杆，所述L型杆一侧的内部设置有连接机构。本实用新型专利技术通过管装芯片烧录装置本体、下料端、连接装置和卡合板之间的配合，利用连接装置的设置，实现了下料端与一号限位板的连接作用，达到了管体的安装效果，有效地解决了管体脱落的问题，采用连接装置对管体与下料端的加固方式，加固了管体与下料端连接的紧固性，节省了工作人员二次将管体接入下料端的步骤，减轻了工作人员的工作量。减轻了工作人员的工作量。减轻了工作人员的工作量。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片烧录定位夹持装置


[0001]本技术涉及芯片烧录定位
，具体为一种芯片烧录定位夹持装置。

技术介绍

[0002]芯片烧录是厂商从半导体商买来上述各种可烧录芯片其资料区为空白，在组装前才将其最新版的控制程序及数据使用芯片烧录器写入，这是比芯片测试还重要的必要流程，一般都由最终电子产品制造者来执行完成，芯片烧录分为手动型和全自动行，其中，全自动型则分为管装芯片的重力滑落型及盘装芯片的pick&place型两大类。
[0003]然而管装芯片烧录加工时需要将管体插入管装芯片烧录装置的下料端的内部，而管体的内部加入芯片成品时，芯片在管体内部的下坠会造成管体在芯片重力的作用下往下运动，随着芯片的不断增加易造成管体从下料端外壁的滑落，直至管体的脱落，从而增加工作人员对管体二次接入的步骤，不仅增加了工作人员的工作量，还降低了芯片烧录的效率；并且，管体在安装芯片后需要更换一批空管，逐一安装空管会增加芯片烧录的等待时间，从而减缓芯片烧录的进度。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种芯片烧录本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片烧录定位夹持装置，包括管装芯片烧录装置本体(1)，所述管装芯片烧录装置本体(1)正面的下端固定安装有下料端(2)，其特征在于：所述下料端(2)的左右两侧固定连接有卡合块(3)，所述卡合块(3)的内部活动套接有L型杆(4)，所述L型杆(4)一侧的内部设置有连接机构(5)，所述L型杆(4)远离卡合块(3)的一端固定安装有位于下料端(2)下方的一号限位板(6)，所述一号限位板(6)的正面活动安装有二号限位板(7)，所述二号限位板(7)的背面和一号限位板(6)的正面均设置有夹持机构(8)。2.根据权利要求1所述的一种芯片烧录定位夹持装置，其特征在于：所述管装芯片烧录装置本体(1)正面的上端安装有上料端(9)，所述管装芯片烧录装置本体(1)的上端固定连接有控制面板(10)，所述控制面板(10)的左侧设置有警示灯(11)，且警示灯(11)的下端与管装芯片烧录装置本体(1)的上端面固定连接，所述管装芯片烧录装置本体(1)的下端面分布有立柱(12)，所述立柱(12)的内壁螺纹套接有二号螺纹杆(21)，所述二号螺纹杆(21)的下端固定安装有位于立柱(12)下方的支腿(22)。3.根据权利要求1所述的一种芯片烧录定位夹持装置，其特征在于：所述下料端(2)的内部均匀分布有置管槽(13)，所述下料端(2)下端面的左右两侧均开设有位置相对应的定位槽(14)。4.根据权利要求1所述的一种芯片烧录定位夹持装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈新民，曾祥文，梁国铭，文火堤，朱惠文，
申请(专利权)人：广州后为科技有限公司，
类型：新型
国别省市：