一种键合对位方法、装置、系统和可读存储介质制造方法及图纸

本申请涉及半导体倒装技术领域，提供一种键合对位方法、装置、系统和可读存储介质，该键合对位方法通过分别采集多个元器件的图像并显示在对位画面中，接收用户输入的第一命令，根据第一命令对对位画面中不满足预设位置要求的目标图像所对应的元器件进行位置调整，以使对应的元器件处于预设位置，接收用户输入的第二命令，根据第二命令将满足预设位置的各个元器件之间进行对位并键合。本申请一方面可以减少人工操作，使操作更加便捷，从而可以减少工作人员受伤的风险，另一方面可以提高对位的精度，从而提高生产效率。从而提高生产效率。从而提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种键合对位方法、装置、系统和可读存储介质


[0001]本专利技术涉及半导体倒装
，具体而言，涉及一种键合对位方法、装置、系统和可读存储介质。

技术介绍

[0002]目前，键合机是相关半导体行业一种必不可少的设备，半自动键合机也成为了半导体行业中创业型企业或者企业实验线里的首选设备。
[0003]半自动键合机的Mark对位技术也是整个键合制程中非常重要的部分。常规键合机的Mark对位是通过人工手动移动平台进行肉眼识别对位，若人工操作不当，容易造成烫伤或压伤，且操作便捷性以及对位精度不高。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种键合对位方法、装置、系统和可读存储介质。
[0005]第一方面，本专利技术提供一种键合对位方法，所述方法包括:
[0006]分别采集多个元器件的图像并显示在对位画面中；
[0007]接收用户输入的第一命令，根据所述第一命令对所述对位画面中不满足预设位置要求的目标图像所对应的元器件进行位置调整，以使所述对应的元器件处于预设位置；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种键合对位方法，其特征在于，所述方法包括:分别采集多个元器件的图像并显示在对位画面中；接收用户输入的第一命令，根据所述第一命令对所述对位画面中不满足预设位置要求的目标图像所对应的元器件进行位置调整，以使所述对应的元器件处于预设位置；接收用户输入的第二命令，根据所述第二命令将满足所述预设位置要求的各个所述元器件之间进行对位并键合。2.根据权利要求1所述的键合对位方法，其特征在于，所述分别采集多个元器件的图像并显示在对位画面中之后，还包括：当所述元器件的图像未显示在所述对位画面中时，接收用户输入的移动命令，并根据所述移动命令控制放置所述元器件的平台移动，以使所述元器件的图像能够显示在所述对位画面中。3.根据权利要求1所述的键合对位方法，其特征在于，所述根据所述第一命令对所述对位画面中不满足预设位置要求的目标图像所对应的元器件进行位置调整，以使所述对应的元器件处于预设位置，包括：根据所述第一命令依次确定在所述对位画面中所述目标图像中的多个位置标识点，并获取所述多个位置标识点在所述对位画面中的坐标；根据所述多个位置标识点的坐标对所述目标图像所对应的元器件进行位置调整，以使所述对应的元器件处于预设位置。4.根据权利要求3所述的键合对位方法，其特征在于，所述根据所述多个位置标识点的坐标对所述目标图像所对应的元器件进行位置调整，以使所述对应的元器件处于预设位置，包括：将所述多个位置标识点中选取的一个位置标识点作为第一参考点，根据所述第一参考点的坐标对其他位置标识点的坐标进行校正，以使在所述对位画面中所述其他位置标识点的横坐标或纵坐标与所述第一参考点的横坐标或纵坐标对应相同；根据校正后的其他位置标识点的坐标，控制放置所述目标图像对应的元器件的平台旋转，直至所述元器件旋转至预设位置。5.根据权利要求1所述的键合对位方法，其特征在于，所述多个元器件包括第一元器件和第二元器件，所述根据所述第二命令将满足所述预设位置的各个所述元器件之间进行对位并键合，包括：根据所述第二命令依次选择处于各自预设位置的所述第一元器件的图像中的多个位置标识点以及所述第二元器件的图像中的多个位置标识点，分别获取所述第一元器件和所述第二元器件的图像中的所述多个位置标识点在所述对位画面中的坐标；根据所述第一元器件和所述第二元器件的所述多个位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱成峰，莫炜静，
申请(专利权)人：深圳市思坦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：