颜色可调的低介微波介质陶瓷材料的制备方法技术

本发明专利技术提供了一种颜色可调的低介微波介质陶瓷材料的制备方法，采用化学通式为xBaO

【技术实现步骤摘要】
颜色可调的低介微波介质陶瓷材料的制备方法


[0001]本专利技术涉及微波介质陶瓷
，尤其涉及一种颜色可调的低介微波介质陶瓷材料的制备方法。

技术介绍

[0002]微波介质陶瓷是指应用于微波频段(300MHz～3000GHz)电路中作为介质的陶瓷材料。随着通信设备运行频率的不断提高，信号延迟现象越来越明显，系统损耗和发热量也随之增大，系统稳定性逐渐变差。而低介电常数能减小材料与电极之间的交互耦合损耗，并且能提高电信号的传输速率，优异的品质因数能减小系统损耗且会提高材料的选频特性。随着5G时代的到来，5G通讯的发展对电子元器件用微波介质陶瓷提出了更苛刻的要求。特别是即将到来的毫米波和太赫兹通讯，对低介电常数且品质因数较高的微波介质陶瓷有了更大的需求。
[0003]随着通讯频率到了高频毫米波和太赫兹，基板和电子元器件材料主要为介质陶瓷材料。共烧陶瓷技术是一种新型的多层基板工艺技术，共烧技术可以实现三大基础元器件以及其他各种无源器件封装于多层布线基板中。生瓷带在烧结之前要经历一系列的冲孔、填孔、印刷等程序，相应的图像识别和自动抓取等配套技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种颜色可调的低介微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述低介微波介质陶瓷材料由化学式为xBaO
‑
yRE2O3‑
zSiO3的化合物制得，其中，RE为La系元素，0<x≤2.0，0<y≤4.0，0<z≤5.0，且所述化合物的主晶相的化学表达式为Ba2RE2Si4O
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或BaRE2Si3O
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。2.一种权利要求1所述的颜色可调的低介微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、称取BaCO3、RE2O3及SiO2的原料粉末并按照化学式为xBaO
‑
yRE2O3‑
zSiO3的化学计量比进行配料，混合均匀后进行第一次湿法球磨处理，再经烘干和预烧，制得预烧陶瓷粉体；S2、将步骤S1中制得的所述预烧陶瓷粉体进行第二次湿法球磨处理后，烘干并加入粘合剂造粒，再经压片和烧结处理，制得所述低介微波介质陶瓷材料。3.根据权利要求2所述的颜色可调的低介微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，所述低介微波介质陶瓷材料的介电常数ε
r
为8.29～13.88，品质因数Q
×
f为6170～70019GHz。4.根据权利要求2所述的颜色可调的低介...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪胜祥，杜康，刘哲宇，周梦蝶，温泰来，朱维，张博涵，周偲，王婷婷，
申请(专利权)人：武汉纺织大学，
类型：发明
国别省市：