【技术实现步骤摘要】
一种银基和铜基双层复合材料铆接用异型触点带制备方法
[0001]本专利技术涉及电接触材料,具体是指一种银基和铜基双层复合材料铆接用异型触点带制备方法。
技术介绍
[0002]银基和铜基双层复合材料铆接用异型触点带,是一种继电器内部铆接组件生产中用到的触点带材,即采用自动化生产设备将异型触点带按需要的长度切断后与簧片铆接在一起得到铆接组件,所述银基和铜基双层复合材料铆接用异型触点带产品典型结构如图1所示:其横截面形状为T型,产品宽厚比>1;T 型上部为触点部分,由顶层银基材料和底层铜基材料复合而成;T型下部为铆接部分,由触点部分的底层铜基材料延展形成。
[0003]现有技术中,异型复合触点带制造业通常采用的凹凸模面复复合方法,即将银基材料置于铜基材料的上方进入凹凸复合模具内腔进行上下方向变形热轧辊压复合。这种复合方法很难实现宽厚比>1的复合带材,因需要40%~80%复合轧制变形量才能保证复合强度,故复合模具凹模深度过大,模具难以加工,特别是复合时产品难以脱模,无法实现稳定批量生产。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是为了克服现有技术存在的缺点和不足,而提供一种银基和铜基双层复合材料铆接用异型触点带制备方法,该方法以双侧面辊压轧制异型复合、双凹模异型整形为主要技术特点,利用常用的异型触点带加工设备和工装,解决了该类异型触点带生产常用的面复复合工艺难以实现产品形状要求的难题,制备方法简单,无需添置昂贵的辊压焊焊接复合设备,即可稳定、批量、高效生产。
[0005]为实现上述目的,本专 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种银基和铜基双层复合材料铆接用异型触点带制备方法,其特征在于包括以下步骤:(1)复合备料轧制:复合前的备料采用异型凹凸辊压模具轧制制备,该备料包括两条银基材料和一条铜基材料,银基材料横截面形状为梯形,铜基材料横截面形状为方形,所制备的三条备料带材长度相匹配;(2)材料表面处理:将备料完成的所述银基材料和所述铜基材料先通过超声波连续清洗去除表面油污,再通过管式连续退火炉退火去除材料内部的加工应力;(3)异型侧面复合:将所述经过表面处理后和退火后的两条银基材料梯形下底边分别紧贴所述铜基材料的宽度方向左右两侧;三条带材一起引入高频感应加热设备,加热至500~700℃,再一起引入辊压轧制异型复合模具内腔,经过40%~80%的轧制变形量,将两条银基材料和一条铜基材料复合在一起,获得中间部分为铜基材料、左右两侧为银基材料、形状为哑铃型的、两条半成品连接在一起的复合带材;(4)复合带材退火:将所述复合带材,通过管式连续退火炉进行软化退火;(5)分条备料轧制:所述经退火处理后的复合带材,采用异型型轧模具轧制,得到左右对称的、和产品形状及尺寸接近的、两条半成品连接在一起的带材半成品;(6)剪切分条:将所述带材半成品采用辊压分剪模具剪切分条,平均分为两条半成品带材;(7)双凹模整形轧制:将所述半成品带材通过双凹模异型辊压模具辊压整形;产品触点部分位于上凹模的内腔,上凹模内腔与产品触点部分的形状、尺寸一致;产品铆接部分位于下凹模的内腔,下凹模内腔与产品铆接部分的形状、尺寸一致;半成品带材经所述双凹模异型辊压模具辊压整形后,获得银基和铜基双层复合材料铆接用异型触点带;(8)超声波清洗:将所述异型触点带经过超声波连续清洗,去除带材表面油污和异物,包装后获得成品带材。2.根据权利要求1所述的一种银基和铜基双层复合材料铆接用异型触点带制备方法,其特征在于:银基材料包括:Ag、AgNi、AgCu、AgAu、AgC、AgWC或AgMeO;铜基材料包括Cu、CuNi、CuSn或CuZn。3.根据权利要求1所述的一种银基和铜基双层复合材料铆接用异型触点带制备方法,其特征在于:所述的银基材料的备料尺寸的梯形高度为:H1
×
(1+15%~20%);梯形底边尺寸为:W/(1
‑
40%~80%)+W
×
(15%~20%);梯形斜边与底边夹角为:(90
‑
β)
°
,所述的H1表示产品银基材料高度,W表示产品总宽度,β表示产品结构性倾角。4.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:王贵生,刘立强,俎玉涛,曾海波,姚建森,宋林云,刘占中,万岱,林万焕,
申请(专利权)人:浙江福达合金材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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