一种银基和铜基双层复合材料铆接用异型触点带制备方法技术

技术编号:36688254 阅读:9 留言:0更新日期:2023-02-27 19:53
本发明专利技术一种银基和铜基双层复合材料铆接用异型触点带制备方法,包含:(1)银基和铜基两种材料的复合前备料轧制;(2)银基和铜基两种材料的表面处理;(3)银基和铜基材料的异型侧面热轧复合;(4)复合带材退火;(5)分条带材轧制;(6)剪切分条;(7)整形轧制;(8)超声波清洗。本发明专利技术解决了该类异型触点带采用常用的面复复合工艺难以实现产品形状要求的难题,制备方法简单,生产效率高,银基和铜基结合面平整,后续成型模具结构简单、易于制作、使用寿命长,产品一致性好,可实现稳定生产。可实现稳定生产。可实现稳定生产。

【技术实现步骤摘要】
一种银基和铜基双层复合材料铆接用异型触点带制备方法


[0001]本专利技术涉及电接触材料,具体是指一种银基和铜基双层复合材料铆接用异型触点带制备方法。

技术介绍

[0002]银基和铜基双层复合材料铆接用异型触点带,是一种继电器内部铆接组件生产中用到的触点带材,即采用自动化生产设备将异型触点带按需要的长度切断后与簧片铆接在一起得到铆接组件,所述银基和铜基双层复合材料铆接用异型触点带产品典型结构如图1所示:其横截面形状为T型,产品宽厚比>1;T 型上部为触点部分,由顶层银基材料和底层铜基材料复合而成;T型下部为铆接部分,由触点部分的底层铜基材料延展形成。
[0003]现有技术中,异型复合触点带制造业通常采用的凹凸模面复复合方法,即将银基材料置于铜基材料的上方进入凹凸复合模具内腔进行上下方向变形热轧辊压复合。这种复合方法很难实现宽厚比>1的复合带材,因需要40%~80%复合轧制变形量才能保证复合强度,故复合模具凹模深度过大,模具难以加工,特别是复合时产品难以脱模,无法实现稳定批量生产。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了克服现有技术存在的缺点和不足,而提供一种银基和铜基双层复合材料铆接用异型触点带制备方法,该方法以双侧面辊压轧制异型复合、双凹模异型整形为主要技术特点,利用常用的异型触点带加工设备和工装,解决了该类异型触点带生产常用的面复复合工艺难以实现产品形状要求的难题,制备方法简单,无需添置昂贵的辊压焊焊接复合设备,即可稳定、批量、高效生产。
[0005]为实现上述目的,本专利技术的技术方案银基和铜基双层复合材料铆接用异型触点带制备方法,其技术方案包括以下步骤:
[0006]本专利技术一种银基和铜基双层复合材料铆接用异型触点带的制备方法的生产工艺流程如图2所示,所采取的制备步骤和技术方案说明如下:
[0007]a)复合备料轧制:复合前银基和铜基材料分别采用异型凹凸辊压模具轧制制备:银基横截面形状为梯形,梯形的高度为:H1
×
(1+15%~20%),梯形底边尺寸为:W/(1

40%~80%)+W
×
(15%~20%),梯形斜边与底边夹角为:(90

β)
°
;铜基横截面形状为方形,方形的横向方向(即产品的高度方向)边长为:2
×
H4
×ꢀ
(1+15%~20%),竖向方向(即产品的宽度方向)的边长尺寸为: W/(1

40%~80%)+W
×
(15%~20%);其中银基材料制备两条,铜基材料制备一条,所制备的三条带材长度相当;
[0008]b)材料表面处理和退火:将备料完成的所述银基和所述铜基材料先分别采用 3槽超声波连续清洗去除表面油污,第一槽为超声波粗洗,第二槽为超声波精洗,第三槽为超声波漂洗;各槽的有效超声波清洗长度为1~1.2米、超声波频率为 20~40kHz、功率为1.6~2kw;第一槽和第二槽清洗液采用工业纯水添加5~8%工业清洗剂,第三槽清洗液为工业纯
水,各槽清洗液温度设定为50
±
5℃;所述银基和铜基带材清洗速度为8
±
1m/min。再将清洗完成的所述银基和所述铜基材料采用管式连续退火炉退火,去除材料内部的加工应力,退火炉有效退火区域长度为10~12m,退火速度为3
±
0.5m/min,退火炉管内采用氩气或工业氨分解气体保护,气体流量设定为0.6~1m3/h;
[0009]c)异型侧面复合:将所述经过表面处理和退火后的两条银基材料梯形下底边分别紧贴所述方形铜基材料(形成产品宽度方向)的左右两侧;三条带材一起引入高频感应加热设备,加热至500~700℃,再一起引入辊压轧制异型复合模具内腔,经过40%~80%的轧制变形量,将两条银基材料和一条铜基材料复合在一起,获得中间部分为铜基材料、左右两侧为银基材料、形状为哑铃型的、两条半成品连接在一起的复合带材;复合作业时,高频感应加热管内和复合模具出入口处须施加氩气或工业氨分气体保护,高频感应加热管内气体流量为 0.5~0.8m3/h,复合模具出入口处气体流量为1.0~1.5m3/h;模具内腔宽度为:2
×
H
×ꢀ
(1+15%~20%),模具内腔压合厚度最小为:产品宽度方向尺寸
×
(1+15%~20%);
[0010]d)退火:将所述复合带材,通过管式连续退火炉进行软化退火,退火炉有效退火区域长度为10~12m,退火速度为3
±
0.5m/min,退火炉管内采用氩气或工业氨分解气体保护,气体流量设定为0.6~1m3/h;
[0011]e)分条备料轧制:所述经退火处理后的复合带材,采用异型型轧模具轧制,得到左右对称的、和产品形状及尺寸接近的、两条半成品连接在一起的(带材半成品;模具内腔宽度为:2
×
H
×
(1+15%~20%),模具内腔压合最小厚度为:与产品宽度方向尺寸一致;
[0012]f)剪切分条:将所述带材半成品,采用滚压分剪模具剪切分条,平均分为两条半成品带材;
[0013]g)双凹模整形:将所述半成品带材,通过一种双凹模异型辊压模具辊压整形;产品触点部分位于上凹模的内腔,上凹模内腔与产品触点部分的形状、尺寸一致;产品铆接部分位于下凹模的内腔,下凹模内腔与产品铆接部分的形状、尺寸一致;半成品带材经所述双凹模异型辊压模具辊压整形后,获得成品触点带;
[0014]h)超声波清洗:将所述异型触点带经过3槽超声波连续清洗去除表面油污和异物,第一槽为超声波粗洗,第二槽为超声波精洗,第三槽为超声波漂洗;各槽的有效超声波清洗长度为1

1.2米、超声波频率为20~40kHz、功率为 1.6~2kw;第一槽和第二槽清洗液采用工业纯水添加5~8%工业清洗剂,第三槽清洗液为工业纯水,各槽清洗液温度设定为50
±
5℃;带材清洗速度为8
±
1m/min。带材清洗后进行包装获得银基和铜基双层复合材料铆接用异型触点带。
[0015]本专利技术的有意效果是:
[0016]通过本专利技术解决了该类异型触点带采用常用的面复复合工艺难以实现产品形状要求的难题,制备方法简单,可同时复合两条触点带材,复合速度可达 3m/min,是辊压焊复合设备的4倍以上,生产效率高,且辊压焊复合设备投资昂贵,本专利技术同时解决了后续成型难问题,模具结构简单、易于制作、使用寿命长,产品一致性好。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本
专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,根据这些附图获得其他的附图仍属于本专利技术的范畴。
[0018]图1本专利技术所述的银基和铜基双层复合材料铆本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种银基和铜基双层复合材料铆接用异型触点带制备方法,其特征在于包括以下步骤:(1)复合备料轧制:复合前的备料采用异型凹凸辊压模具轧制制备,该备料包括两条银基材料和一条铜基材料,银基材料横截面形状为梯形,铜基材料横截面形状为方形,所制备的三条备料带材长度相匹配;(2)材料表面处理:将备料完成的所述银基材料和所述铜基材料先通过超声波连续清洗去除表面油污,再通过管式连续退火炉退火去除材料内部的加工应力;(3)异型侧面复合:将所述经过表面处理后和退火后的两条银基材料梯形下底边分别紧贴所述铜基材料的宽度方向左右两侧;三条带材一起引入高频感应加热设备,加热至500~700℃,再一起引入辊压轧制异型复合模具内腔,经过40%~80%的轧制变形量,将两条银基材料和一条铜基材料复合在一起,获得中间部分为铜基材料、左右两侧为银基材料、形状为哑铃型的、两条半成品连接在一起的复合带材;(4)复合带材退火:将所述复合带材,通过管式连续退火炉进行软化退火;(5)分条备料轧制:所述经退火处理后的复合带材,采用异型型轧模具轧制,得到左右对称的、和产品形状及尺寸接近的、两条半成品连接在一起的带材半成品;(6)剪切分条:将所述带材半成品采用辊压分剪模具剪切分条,平均分为两条半成品带材;(7)双凹模整形轧制:将所述半成品带材通过双凹模异型辊压模具辊压整形;产品触点部分位于上凹模的内腔,上凹模内腔与产品触点部分的形状、尺寸一致;产品铆接部分位于下凹模的内腔,下凹模内腔与产品铆接部分的形状、尺寸一致;半成品带材经所述双凹模异型辊压模具辊压整形后,获得银基和铜基双层复合材料铆接用异型触点带;(8)超声波清洗:将所述异型触点带经过超声波连续清洗,去除带材表面油污和异物,包装后获得成品带材。2.根据权利要求1所述的一种银基和铜基双层复合材料铆接用异型触点带制备方法,其特征在于:银基材料包括:Ag、AgNi、AgCu、AgAu、AgC、AgWC或AgMeO;铜基材料包括Cu、CuNi、CuSn或CuZn。3.根据权利要求1所述的一种银基和铜基双层复合材料铆接用异型触点带制备方法,其特征在于:所述的银基材料的备料尺寸的梯形高度为:H1
×
(1+15%~20%);梯形底边尺寸为:W/(1

40%~80%)+W
×
(15%~20%);梯形斜边与底边夹角为:(90

β)
°
,所述的H1表示产品银基材料高度,W表示产品总宽度,β表示产品结构性倾角。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:王贵生刘立强俎玉涛曾海波姚建森宋林云刘占中万岱林万焕
申请(专利权)人:浙江福达合金材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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