一种锰铜基阻尼涂层及其制备方法技术

本发明专利技术属于表面涂层技术领域，具体涉及一种锰铜基阻尼涂层及其制备方法。该阻尼涂层由以下质量百分比的粉末原料混合组成：Cu 20～75％，Ni 1～2％，Al 0～1.5％，La 0～0.5％，其余为Mn，阻尼涂层厚度为50～100μm。该阻尼涂层的制备方法包括S1.制备Mn

【技术实现步骤摘要】
一种锰铜基阻尼涂层及其制备方法


[0001]本专利技术属于表面涂层
，具体涉及一种锰铜基阻尼涂层及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着各种高精密设备在航空航天、精密机加工、精密测量等领域的广泛应用，微振动干扰带来的危害日益显现。采用高阻尼材料，通过内部缺陷(孪晶、位错)的运动和结构转变来吸收振动能，可以有效的消除微振动的影响，从而起到微振动衰减和阻隔的效果，有助于提升高灵敏度系统的精度、稳定性和寿命。
[0003]锰铜减振合金是目前研究和应用较多的减振降噪材料之一，相比于其它减振阻尼材料，锰铜基减振合金因其具有宽温区、低振幅高阻尼、高强度等综合优势。但是，该合金的强度低、耐腐蚀性差，不适合用作整体构件。如何获得高强度、优异减振性能的锰铜合金材料是亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种锰铜基阻尼涂层及其制备方法，该阻尼涂层能够在保持基体强度的同时发挥Mn
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Cu的减振性能，能够解决现有技术中Mn
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Cu合金的强度低、耐腐蚀性差本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种锰铜基阻尼涂层，其特征在于，该阻尼涂层由以下质量百分比的粉末原料混合组成：Cu 20～75％，Ni 1～2％，Al 0～1.5％，La 0～0.5％，其余为Mn，所述阻尼涂层厚度为50～100μm。2.一种如权利要求1所述的阻尼涂层的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.将所需质量份的Cu、Ni、Al、La和Mn粉体混合，经过喷雾干燥二次造粒后得到粒径为10～60μm的Mn
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Cu复合粉体；S2.以氩气为喷涂主气、氢气为辅气，在真空环境下利用等离子体喷涂法将Mn
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Cu复合粉体喷涂至待涂层的基体上；喷涂工艺参数为：电弧电压60～70V，电弧电流400～600A，氩气流量为40～50L/min，氢气流量为4～7L/min，Mn
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Cu复合粉体的送粉速率为15～30g/min，喷涂距离为100～120mm，喷涂时间为10～120min；S3.喷涂结束后，将喷涂有Mn
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨俊峰，张临超，谢卓明，蒋卫斌，刘瑞，王先平，方前锋，
申请(专利权)人：安徽工业技术创新研究院六安院，
类型：发明
国别省市：