带有光子和竖直电力输送的ASIC封装制造技术

本公开涉及带有光子和竖直电力输送的ASIC封装。IC封装可以包括基板。IC管芯可以安装到基板。一个或多个光子模块可以附接到基板，并且一个或多个串行化器/并行化器(SerDes)接口可以将IC管芯连接到一个或多个光子模块。IC管芯可以是专用集成电路(ASIC)管芯，并且一个或多个光子模块可以包括光子集成电路(PIC)和光纤阵列。一个或多个光子模块可以安装到一个或多个附加基板，该附加基板可以经由一个或多个插座附接到基板。经由一个或多个插座附接到基板。经由一个或多个插座附接到基板。

【技术实现步骤摘要】
带有光子和竖直电力输送的ASIC封装
[0001]分案说明
[0002]本申请属于申请日为2020年8月14日的中国专利技术专利申请202010817738.2的分案申请。


[0003]本申请涉及一种集成电路(IC)封装，并且涉及一种专用集成电路(ASIC)封装。

技术介绍

[0004]包括一个或多个ASIC管芯的专用集成电路封装正变得越来越能够进行高速处理。随着ASIC管芯的处理速度不断提高，将ASIC封装与其他部件连接的输入/输出(I/O)系统可能会产生瓶颈。在这方面，I/O系统可能没有足够的带宽来处理ASIC管芯所需的数据吞吐量，从而限制ASIC管芯无法以其全部的潜能来运行。

技术实现思路

[0005]本公开的一个方面提供了一种集成电路(IC)封装，该IC封装包括：基板；IC管芯，该IC管芯安装到基板；一个或多个光子模块，该一个或多个光子模块附接到基板；以及一个或多个串行化器/并行化器(SerDes)接口，该一个或多个SerDes接口将IC管芯连接到一个或多个光子模块。一个或多个SerDes接口可以包括多个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路(IC)封装，包括：第一基板；一个或多个附加基板；IC管芯，所述IC管芯安装到所述第一基板的第一表面；一个或多个光子模块，其中，所述一个或多个光子模块中的每一个安装到所述一个或多个附加基板中的至少一个；和电压调节器，所述电压调节器安装在所述第一基板的第二表面上、直接位于所述IC管芯下方，其中，所述第一基板的所述第二表面与所述第一基板的所述第一表面相对。2.根据权利要求1所述的IC封装，进一步包括：一个或多个串行化器/并行化器(SerDes)接口，所述一个或多个SerDes接口直接将所述IC管芯连接到所述一个或多个光子模块。3.根据权利要求2所述的IC封装，其中，所述一个或多个SerDes接口包括多个铜迹线；并且其中，所述铜迹线放置在所述基板上。4.根据权利要求3所述的IC封装，其中，所述一个或多个SerDes接口中的每一个包括第一侧和第二、相对侧，其中，对于所述一个或多个SerDes接口中的每一个，所述第一侧连接到所述一个或多个光子模块中的相应的一个光子模块，并且所述第二、相对侧连接到所述IC管芯。5.根据权利要求1所述的IC封装，其中，所述一个或多个光子模块中的每一个包括控制器，其中，每个控制器管理在该控制器的相应的光子模块与所述IC管芯之间的数据传输。6.根据权利要求5所述的IC封装，其中，所述一个或多个光子模块中的每一个还包括光子集成电路(PIC)和光纤阵列。7.根据权利要求1所述的IC封装，其中，所述IC封装被配置成连接到岸面栅格阵列(LGA)插座。8.根据权利要求7所述的IC封装，其中，电力经由所述LGA插座传输到所述IC封装。9.根据权利要求1所述的IC封装，其中，所述一个或多个附加基板中的每一个经由一个或多个插座附接到所述第一基板。10.根据权利要求1所述的IC封装，其中，所述一个或多个附加基板中的每一个以能移除方式被安装。11.一种专用集成电路(ASIC)封装，包括：第一基板；一个或多个附...

【专利技术属性】
技术研发人员：权云星，纳姆胡恩，
申请(专利权)人：谷歌有限责任公司，
类型：发明
国别省市：