树脂组合物、预浸料、具有树脂的膜、具有树脂的金属箔、覆金属层压体和印刷线路板制造技术

树脂组合物包含马来酰亚胺化合物(A)和含磷化合物(B)。马来酰亚胺化合物(A)包含具有碳原子为6个以上的烷基和/或碳原子为6个以上的亚烷基的第一马来酰亚胺化合物(A1)。含磷化合物(B)包含具有由式(b1)表示的结构的含磷化合物(B1)。[在式(b1)中：s表示1

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、预浸料、具有树脂的膜、具有树脂的金属箔、覆金属层压体和印刷线路板


[0001]本公开总体上涉及树脂组合物、预浸料、具有树脂的膜、具有树脂的金属箔片材、覆金属层压体和印刷线路板。更具体地，本公开涉及含有马来酰亚胺化合物的树脂组合物，以及全都使用这种树脂组合物的预浸料、具有树脂的膜、具有树脂的金属箔片材、覆金属层压体和印刷线路板。

技术介绍

[0002]专利文献1公开了一种用于制造高度多层印刷线路板的树脂膜。该树脂膜包含含有马来酰亚胺基团、具有至少两个酰亚胺键的二价基团以及饱和或不饱和的二价烃基的化合物。
[0003]专利文献1教导了通过向其中加入无机填充剂来改善树脂膜的阻燃性。然而，专利文献1并未考虑使用这样的树脂膜的基板的翘曲。
[0004]引用清单
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：JP 2016
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131243 A

技术实现思路

[0007]本公开的一个目的是提供树脂组合物、预浸料、具有树脂的膜、具有树脂的金属箔片材、覆金属层压体和印刷线路板，它们全都有助于制造翘曲减少同时阻燃性得到改善的基板。
[0008]根据本公开的一个方面的树脂组合物含有马来酰亚胺化合物(A)和含磷化合物(B)。所述马来酰亚胺化合物(A)包含具有碳数等于或大于六的烷基和/或碳数等于或大于六的亚烷基的第一马来酰亚胺化合物(A1)。所述含磷化合物(B)包含具有由下式(b1)表示的结构的含磷化合物(B1)：
[0009][0010]其中s表示在1至10范围内的整数，Z表示亚芳基或由下式(b1.1)表示的酯键，R1至R3各自独立地表示氢原子或一价有机基团，并且*表示键合：
[0011][0012]根据本公开的另一个方面的预浸料包括：基材；以及含有上述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化产物的树脂层，所述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化产物中的每一种浸渍到所述基材中。
[0013]根据本公开的再一个方面的具有树脂的膜包括：含有上述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化产物的树脂层；以及支撑所述树脂层的支撑膜。
[0014]根据本公开的又一个方面的具有树脂的金属箔片材包括：含有上述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化产物的树脂层；以及与所述树脂层结合的金属箔片材。
[0015]根据本公开的又一个方面的覆金属层压体包括：含有上述树脂组合物的固化产物或上述预浸料的固化产物的绝缘层；以及与所述绝缘层结合的金属层。
[0016]根据本公开的又一个方面的印刷线路板包括：含有上述树脂组合物的固化产物或上述预浸料的固化产物的绝缘层；以及在所述绝缘层上形成的导体线路。
附图说明
[0017]图1是示出根据本公开的一个示例性实施方案的一种预浸料的示意横截面图；
[0018]图2是示出一种在预浸料中使用的基材的示意平面图；
[0019]图3A是示出根据本公开的示例性实施方案的一种具有树脂(并且没有保护膜)的膜的示意横截面图；
[0020]图3B是示出根据本公开的示例性实施方案的一种具有树脂(并且具有保护膜)的膜的示意横截面图；
[0021]图4是示出根据本公开的示例性实施方案的一种具有树脂的金属箔片材的示意横截面图；
[0022]图5是示出根据本公开的示例性实施方案的一种覆金属层压体的示意横截面图；
[0023]图6A是示出根据本公开的示例性实施方案的一种印刷线路板(没有层间连接)的示意横截面图；
[0024]图6B是示出根据本公开的示例性实施方案的一种印刷线路板(具有层间连接)的示意横截面图；
[0025]图7A
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7G是示出一种半增材工艺的一系列工艺步骤的示意横截面图；
[0026]图8A是示出其中在已经进行了半增材工艺后没有树脂污迹留在内部电路和镀层之间的状态的示意横截面图；
[0027]图8B是示出其中在已经进行了半增材工艺后树脂污迹留在内部电路和镀层之间的状态的示意横截面图；以及
[0028]图9是示出根据本公开的示例性实施方案的一种半导体封装体的示意横截面图。
具体实施方式
[0029]1.概要
[0030]根据示例性实施方案的树脂组合物可以被用作基板材料。基板材料的应用的实例可以包括但不限于：预浸料1、具有树脂的膜2、具有树脂的金属箔片材3、覆金属层压体4和印刷线路板5(参见图1
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6B)。
[0031]本专利技术人发现，基板的翘曲和基板的损耗角正切(tanδ)之间有关系。简单来说，本
专利技术人发现，可以通过提高基板的损耗角正切(tanδ)来减少基板的翘曲。本专利技术人进一步进行了研发而发现一种有效地有助于提高基板的损耗角正切(tanδ)的材料。
[0032]具体地，根据本实施方案的树脂组合物含有马来酰亚胺化合物(A)和含磷化合物(B)。
[0033]马来酰亚胺化合物(A)包含具有碳数等于或大于六的烷基和/或碳数等于或大于六的亚烷基的第一马来酰亚胺化合物(A1)。可以看出，第一马来酰亚胺化合物(A1)具有C6以上长度的链，并且可能提高基板的损耗角正切(tanδ)。
[0034]另一方面，含磷化合物(B)包含具有由下式(b1)表示的结构的含磷化合物(B1)。可以看出，含磷化合物(B1)含有磷，因此可以作为用于阻燃剂的材料使用。阻燃剂可分类为反应型阻燃剂和添加型阻燃剂。反应型阻燃剂在本文中是指通过化学反应与其他组分化学键合的阻燃剂。另一方面，添加型阻燃剂在本文中是指除了反应型阻燃剂以外的阻燃剂。换言之，添加型阻燃剂仅被添加但不与任何其他组分形成任何化学键。含磷化合物(B1)具有乙烯基苄基，因此是一种反应型阻燃剂。也就是说，含磷化合物(B1)由于乙烯基苄基的存在而可以与第一马来酰亚胺化合物(A1)反应。即使第一马来酰亚胺化合物(A1)具有C6以上长度的链，这也可以抑制交联密度下降。另外，含磷化合物(B1)含有磷，因此不含卤素，并且还可以改善基板的阻燃性。
[0035][0036]其中s表示在1至10范围内的整数，Z表示亚芳基或由下式(b1.1)表示的酯键，R1至R3各自独立地表示氢原子或一价有机基团，并且*表示键合：
[0037][0038]因此，根据本实施方案的树脂组合物使得能够制造翘曲减少同时阻燃性得到改善的基板。
[0039]2.详细内容
[0040]接下来，将详细描述根据本实施方案的树脂组合物。之后，将参照附图详细地描述根据本实施方案的预浸料1、具有树脂的膜2、具有树脂的金属箔片材3、覆金属层压体4、印刷线路板5和半导体封装体100。在一些附图中，为了便于描述，示出了指示相互正交的X、Y和Z方向的箭头。注意，所述箭头是非实质性的。
[0041](1)树脂组合物
[0042]根据本实施方案的树脂组合物含有马来酰亚胺化合物(A)和含磷化合物(B)。树脂组合物优选地还含有苯乙烯共聚物(C)的非氢化产物和/或其氢化产物。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物，所述树脂组合物含有马来酰亚胺化合物(A)和含磷化合物(B)，所述马来酰亚胺化合物(A)包含具有碳数等于或大于六的烷基和/或碳数等于或大于六的亚烷基的第一马来酰亚胺化合物(A1)，所述含磷化合物(B)包含具有由下式(b1)表示的结构的含磷化合物(B1)：其中s表示在1至10范围内的整数，Z表示亚芳基或由下式(b1.1)表示的酯键，R1至R3各自独立地表示氢原子或一价有机基团，并且*表示键合：2.权利要求1所述的树脂组合物，其中相对于所述含磷化合物(B)的总质量，所述含磷化合物(B)的磷含量等于或大于7质量％。3.权利要求1或2所述的树脂组合物，其中所述含磷化合物(B1)同时具有由下式(b2.1)或下式(b2.2)表示的结构和由下式(b3.1)或下式(b3.2)表示的结构：其中*表示键合，其中*表示键合，其中*表示键合，
其中*表示键合。4.权利要求1至3中任一项所述的树脂组合物，其中所述第一马来酰亚胺化合物(A1)的马来酰亚胺基当量等于或大于400g/eq。5.权利要求1至4中任一项所述的树脂组合物，其中所述马来酰亚胺化合物(A)还包含马来酰亚胺基当量小于400g/eq的第二马来酰亚胺化合物(A2)。6.权利要求1至5中任一项所述的树脂组合物，其中所述马来酰亚胺化合物(A)包括选自由以下各项组成的组中的至少一项：由下式(a3)表示的第三马来酰亚胺化合物(A3)、由下式(a4)表示的第四马来酰亚胺化合物(A4)和由下式(a5)表示的第五马来酰亚胺化合物(A5)：其中n为在1至10范围内的整数，其中n为在1至10范围内的整数，
7.权利要求1至6中任一项所述的树脂组合物，所述树脂组合物还含有苯乙烯共聚物(C)的非氢化产物和/或苯乙烯共聚物(C)的氢化产物，其中所述苯乙烯共聚物(C)的重均分子量等于或大于10，000且等于或小于150,000。8.权利要求7所述的树脂组合物，其中所述苯乙烯共聚物(C)包括选自由以下各项组成的组中的至少一项：甲基苯乙烯(乙烯/丁烯)甲基苯乙烯共聚物；甲基苯乙烯(乙烯
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【专利技术属性】
技术研发人员：安本洵，渡边李步子，鹫尾哲平，井上博晴，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：