光机模块制造技术

一种光机模块包括电路板、光阀模块、导热件及支撑件。电路板具有相反的第一表面与第二表面、贯穿第一表面与第二表面的第一开孔与至少一第二开孔。光阀模块设置在第一表面并且电连接电路板。光阀模块具有背离电路板的出光面以及相反于出光面的背面。导热件设置在电路板的第二表面，并且经由电路板的第一开孔连接光阀模块的背面。支撑件设置在电路板的第一表面的一侧。支撑件与光阀模块部分接触，并且经由电路板的至少一第二开孔连接导热件。所述光阀模块可避免光阀模块的出光侧与背侧因温差过大而让光阀模块受损的优点。大而让光阀模块受损的优点。大而让光阀模块受损的优点。

【技术实现步骤摘要】
光机模块


[0001]本专利技术是有关于一种显示装置，且特别是有关于一种适用于投影机的光机模块。

技术介绍

[0002]传统的投影机大多使用高压汞灯作为光源，近年来随着半导体制程的进步，已发展出采用发光二极管或激光(Laser)二极管等半导体元件所制成的光源。因为半导体元件所制成的光源具备体积小、光源亮度高等优点。也因此，随着投影机的亮度需求增加，光阀模块(Light Valve Module)的操作温度也势必上升，使得光阀模块前端与后端因温差过大而让光阀模块受损。
[0003]此外，为了让光阀模块的前端与后端的温差符合规范(例如小于等于10℃)，一般也会在光阀模块的前端设置散热元件或散热模块，例如：热电致冷元件(thermoelectric cooler，TE cooler)或水冷散热模块。然而，这类的设计会使光阀模块与光学元件之间的距离增加，造成光路设计和系统微型化的困难。此外，光阀模块的前端与后端的散热结构一般是分开设计的，因此还会造成生产成本的增加。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种光机模块，光机模块具有光阀模块，光阀模块可避免光阀模块的出光侧与背侧因温差过大而让光阀模块受损的优点，还具有更好的整合性和成本优势。
[0005]本专利技术的光机模块，包括电路板、光阀模块、导热件及支撑件。电路板具有相反的第一表面与第二表面以及贯穿第一表面与第二表面的第一开孔与至少一第二开孔。光阀模块设置在第一表面并且电连接电路板。光阀模块具有背离电路板的出光面以及相反于出光面的背面。导热件设置在电路板的第二表面，并且经由电路板的第一开孔连接光阀模块的背面。支撑件设置在电路板的第一表面的一侧。支撑件与光阀模块部分接触，并且经由电路板的至少一第二开孔连接导热件。
[0006]基于上述，在本专利技术的一实施例的光机模块中，导热件是设置在电路板背离光阀模块的一侧，并经由电路板的第一开孔与光阀模块的背面热接触。为了降低光阀模块的出光侧与背侧的温差，位于光阀模块的出光侧的支撑件是经由电路板的第二开孔与导热件热接触。由于光阀模块的出光侧与背侧的降温是通过同一个导热件来进行，因此可减少散热结构在光阀模块的出光侧的占用空间，有助于降低光路设计的复杂度及整机的生产成本。
[0007]为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
[0008]图1是依照本专利技术的第一实施例的光机模块的剖视示意图。
[0009]图2是图1的光机模块的正视示意图。
[0010]图3是依照本专利技术的第二实施例的光机模块的剖视示意图。
[0011]图4是依照本专利技术的第三实施例的光机模块的剖视示意图。
[0012]图5是图4的光机模块的正视示意图。
[0013]图6是依照本专利技术的第四实施例的光机模块的正视示意图。
[0014]图7是依照本专利技术的第五实施例的光机模块的剖视示意图。
具体实施方式
[0015]有关本专利技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考附图的一优选实施例的详细说明中，将可清楚地呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本专利技术。
[0016]图1是依照本专利技术的第一实施例的光机模块的剖视示意图。图2是图1的光机模块的正视示意图。为清楚呈现起见，图2省略了图1的光学元件300的绘示。请参照图1及图2，光机模块10包括电路板100、支撑件120、光阀模块140和导热件160。电路板100具有相反的第一表面100s1和第二表面100s2。光阀模块140设置在电路板100的第一表面100s1。光阀模块140与支撑件120之间还设有导热材150。支撑件120是热传导性佳的金属材质，例如铜、铝。导热材150是介面导热材，例如是硅材料的散热胶片(Thermal pad)或导热膏(Grease)等。
[0017]光阀模块140电连接电路板100，并且具有背离电路板100的出光面140es以及相反于出光面140es的背面140bs。光阀模块140的出光侧定义为邻近出光面140es的区域，光阀模块140的背侧定义为邻近背面140bs的区域。导热件160设置在电路板100的第二表面100s2。透过光学元件300，光阀模块140的出光面140es用于接收来自光源(未显示)的照明光束，且光阀模块140转换成影像光束后由出光面140es反射离开光阀模块140至光学元件300。
[0018]在本实施例中，光阀模块140例如是数字微镜元件(Digital Micro
‑
Mirror Device，DMD)，且其反射面可定义为光阀模块140的出光面140es。然而，本专利技术不限于此。在其他实施例中，光阀模块140也可以是反射式硅基液晶(liquid
‑
crystal
‑
on
‑
silicon，LCOS)面板。
[0019]特别注意的是，电路板100还具有贯穿第一表面100s1和第二表面100s2的第一开孔OP1。导热件160可经由电路板100的第一开孔OP1与光阀模块140的背面140bs连接并形成热传导，以降低光阀模块140背面的操作温度。在本实施例中，光机模块10还可选择性地包括散热模块200，设置在电路板100的第二表面100s2的一侧。导热件160与散热模块200接触，使光阀模块140操作时所产生的热可经由热传导的方式传递至散热模块200。导热件160例如是铜片、或其他具有良好导热性的板材。
[0020]举例来说，散热模块200可包括热电致冷元件(Thermoelectric Cooler，TEC)210和水冷散热模块220，热电致冷元件210设置且连接于导热件160与水冷散热模块220之间。水冷散热模块220例如是包括冷却水以及水冷板(cold plate)或蛇形管的流道。冷却水将导热件160(或热电致冷元件210)传导至水冷板(cold plate)或蛇形管的流道的热带离光机模块10，再通过热传导与热对流等方式将热散失于光机模块10的外部。然而，本专利技术不限于此。在其他实施例中，散热模块200也可仅包括水冷散热模块220和散热鳍片组的其中一者。
[0021]在本实施例中，支撑件120具有抵接光阀模块140并使其定位于电路板100上的功能。由于支撑件120具有良好的热传导性能，因此还可作为导热结构。举例来说，光阀模块140与支撑件120可部分接触，使光阀模块140的出光侧产生的热，可经由支撑件120传导至导热件160，来降低光阀模块140在出光侧的操作温度。
[0022]电路板100还具有至少一个第二开孔OP2。如图2所示，在本实施例中，电路板100还具有两个第二开孔OP2，且这些第二开孔OP2分别设置在光阀模块140的相反两侧。支撑件120可经由贯穿电路板100的这些第二开孔OP2与导热件160直接连接以形成热传导。这些第二开孔OP本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光机模块，其特征在于，包括电路板、光阀模块、导热件以及支撑件，所述电路板具有相反的第一表面与第二表面以及贯穿所述第一表面与所述第二表面的第一开孔与至少一第二开孔；所述光阀模块设置在所述第一表面并且电连接所述电路板，所述光阀模块具有背离所述电路板的出光面以及相反于所述出光面的背面；所述导热件设置在所述电路板的所述第二表面，并且经由所述电路板的所述第一开孔连接所述光阀模块的所述背面；所述支撑件设置在所述电路板的所述第一表面的一侧，所述支撑件与所述光阀模块部分接触，并且经由所述电路板的所述至少一第二开孔连接所述导热件。2.根据权利要求1所述的光机模块，其特征在于，所述至少一第二开孔为多个第二开孔，所述多个第二开孔分别设置在所述光阀模块在至少一方向上的相反两侧。3.根据权利要求1所述的光机模块，其特征在于，所述至少一第二开孔为两个第二开孔，所述两个第二开孔所占区域于所述第一表面上的正投影围绕所述光阀模块的所述出光面于所述第一表面上的正投影。4.根据权利要求1所述的光机模块，其特征在于，所述光阀模块还具有朝向所述支撑件的至少一承接面，且所述至少一承接面平行于所述出光面。5.根据权利要求4所述的光机模块，其特征在于，还包括：至少一导热材，设置在所述光阀模块与所述支撑件之间，其中所述至少一承接面包括第一承接面，且所述支撑件经由所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡德颖，彭根滕，
申请(专利权)人：中强光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：