一种用于BTB连接器及金手指测试的弹片端子制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于BTB连接器及金手指测试的弹片端子，弹片本体由弹片上部、弹片中部及弹片下部组成；弹片上部的上端位置设置有向上延伸的连接部，连接部的顶部成型有连接端子；弹片上部上开设有上部封闭孔；弹片上部与弹片中部之间开设有上部开放孔；弹片中部上开设有中部封闭孔；弹片中部与弹片下部之间开设有中部开放孔；弹片下部上开设有下部封闭孔及下部开放孔；弹片下部的下端位置上成型有用于与转接电路板连接的接触点；通过设置开放孔结构使得弹片具备一定的形变量，同时保证弹片的变形在可控的范围内；同时通过设置封闭孔结构，保证了连接端子及接触点在下压形变时，通过此结构能均衡的释放应力；使得整体的受力性能更强。性能更强。性能更强。

【技术实现步骤摘要】
一种用于BTB连接器及金手指测试的弹片端子


[0001]本技术属于弹片端子
，涉及一种用于BTB连接器及金手指测试的弹片端子。

技术介绍

[0002]现有的BTB连接器及金手指测试是通过微针的方式接触测试，在测试过程中，利用微针头部的可压缩回弹来实现连接测试的目的。
[0003]但是这种连接测试，由于微针头部直径较小，导致接触面积很小(仅为弹片接触面积的1/3～1/4)，容易出现接触不良及快速磨损，承受横向受力的能力也较弱。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用了以下技术方案：
[0005]一种用于BTB连接器及金手指测试的弹片端子，包括：弹片本体；
[0006]弹片本体由弹片上部、弹片中部及弹片下部组成；
[0007]弹片上部的上端位置设置有向上延伸的连接部，连接部的顶部成型有连接端子；弹片上部上开设有上部封闭孔；弹片上部与弹片中部之间开设有上部开放孔；
[0008]弹片中部上开设有中部封闭孔；弹片中部与弹片下部之间开设有中部开放孔；
[0009]弹片下部上开设有下部封闭孔及下部开放孔；弹片下部的下端位置上成型有用于与转接电路板连接的接触点。
[0010]作为本技术进一步的方案：弹片下部由下部开放孔上下划分为连接部及触点部；接触点设置于触点部的下端位置上。
[0011]作为本技术进一步的方案：连接端子的接触面为锯齿状、三角形、U 型、V型结构中的任意一种。
[0012]作为本技术进一步的方案：弹片下部的侧端位置成型有向上延伸的卡杆，卡杆的末端与弹片下部连接形成卡勾限位部。
[0013]作为本技术进一步的方案：弹片本体采用镍合金、铍铜、钛合金材料中的任意一种制成。
[0014]本技术的有益效果：通过设置开放孔结构使得弹片具备一定的形变量，同时保证弹片的变形在可控的范围内；同时通过设置封闭孔结构，保证了连接端子及接触点在下压形变时，通过此结构能均衡的释放应力；使得整体的受力性能更强，结构更加稳定可靠，在弹片实现轻薄化的情况下，大幅度提高寿命的同时可以紧密排列以测试超微小间距的BTB连接器及金手指，解决由于超微小间距的紧密排列PCB制板工艺受限无法转接的问题。
附图说明
[0015]图1是本技术结构示意图。
具体实施方式
[0016]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，应理解，本申请不受这里公开描述的示例实施例的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0017]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0018]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0019]在本技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0020]本技术提供了请参阅图1，本技术实施例中，一种用于BTB连接器及金手指测试的弹片端子，包括：弹片本体4；
[0021]弹片本体4由弹片上部1、弹片中部2及弹片下部3组成；
[0022]弹片上部1的上端位置设置有向上延伸的连接部，连接部的顶部成型有用于与被测产品电性连接的连接端子11；
[0023]弹片上部1上开设有上部封闭孔12；弹片上部1与弹片中部2之间开设有上部开放孔13；通过设置上部开放孔13使弹片上半部具备了形变量，同时保证弹片上部1的变形在可控的范围内；通过设置上部封闭孔12，保证了连接端子 11在下压形变时，通过此结构能均衡的释放应力；
[0024]弹片中部2上开设有中部封闭孔21；弹片中部2与弹片下部3之间开设有中部开放孔22；通过设置中部封闭孔21及中部开放孔22，起到平衡弹片上部1 与弹片下部3受力和形变的作用，实现弹片本体4与PCB连接时，弹片本体4 是压缩弹性接触，保证了稳定连接；
[0025]弹片下部3上开设有下部封闭孔32及下部开放孔31；弹片下部3由下部开放孔31上下划分为连接部及触点部；触点部的下端位置上成型有用于与转接电路板连接的接触点；
[0026]通过设置弹片下部3使弹片下半部具备了形变量，同时保证弹片下部3的变形在可控的范围内；通过设置下部封闭孔32，保证了接触点在下压形变时，通过此结构能均衡的释放应力；
[0027]由弹片上部1、弹片中部2及弹片下部3及各个开放孔配合，组成类“弓”字形弹片本体4结构。
[0028]进一步的，弹片下部3的侧端位置成型有向上延伸的卡杆35，卡杆35的末端与弹片下部3连接形成卡勾限位部34；
[0029]进一步的，连接端子11的接触面为锯齿状、三角形、U型、V型结构中的任意一种；连接端子11的接触方式为锯齿型面接触或根据被测产品的特点仿形面接触，比传统的微针点接触，信号更稳定，接触面积更大。
[0030]进一步的，弹片本体4采用镍合金、铍铜、钛合金材料中的任意一种制成。
[0031]还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0032]对所公开的实施例的上述说明，使本领域技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于BTB连接器及金手指测试的弹片端子，其特征在于，包括：弹片本体；弹片本体由弹片上部、弹片中部及弹片下部组成；弹片上部的上端位置设置有向上延伸的连接部，连接部的顶部成型有连接端子；弹片上部上开设有上部封闭孔；弹片上部与弹片中部之间开设有上部开放孔；弹片中部上开设有中部封闭孔；弹片中部与弹片下部之间开设有中部开放孔；弹片下部上开设有下部封闭孔及下部开放孔；弹片下部的下端位置上成型有用于与转接电路板连接的接触点。2.根据权利要求1所述的一种用于BTB连接器及金手指测试的弹片端子，其特征在于，弹片下部由下...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱银柳，肖调林，
申请(专利权)人：东莞市荣享电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：