一种透明LED显示屏制造技术

技术编号:36681146 阅读:13 留言:0更新日期:2023-02-27 19:38
为克服现有技术中采用在透明基板上印刷灯珠焊区较难实现,且灯珠焊区容易脱落的问题,本发明专利技术提供了一种透明LED显示屏,包括透明基板及LED灯珠;所述透明基板上布设有电路图案;所述LED灯珠粘贴于所述透明基板上;所述LED灯珠包括外壳、驱动芯片及发光晶片;所述外壳上形成有芯片安装面;本发明专利技术公开的透明LED显示屏,其采用粘贴的方式将LED灯珠固定在透明基板上,然后采用电源跳线将各LED灯珠直接或间接电连接至供电线路,采用信号跳线实现LED灯珠的串接,通过上述方式以取代现有将LED灯珠焊区焊接在灯珠焊区上的方式。容易实施,且LED灯珠固定牢固,不容易脱落。不容易脱落。不容易脱落。

【技术实现步骤摘要】
一种透明LED显示屏


[0001]本专利技术涉及LED显示器领域,尤其指透明LED显示屏领域。

技术介绍

[0002]透明的LED显示屏在市场中逐渐得到广泛的应用,并发展出各种产品形态。一种在透明基板上阵列分布LED灯珠的透明LED显示屏技术开始出现。现有提出了如图1、图2所示的方案透明LED显示屏,其包括透明基板1

,所述透明基板1

上设有印制电路层3

,封装有驱动芯片的LED灯珠2

阵列安装于该透明基板1

上;然后通过在布置了LED灯珠2

的透明基板1

表面灌胶形成灌胶层5

;然后在灌胶层5

的表面覆盖保护盖板4


[0003]如图2所示,具体的,该印制电路层3

上包括灯珠焊区31

、电源焊盘32

和信号焊盘33

等,各灯珠焊区31

内设有两个信号引脚焊盘和两个电极引脚焊盘,其信号引脚焊盘通过印刷信号线路进行串接,而极性相反的两个电极引脚焊盘分别通过印刷在透明基板1

上的金属网格30

连通电源焊盘32

进行供电。LED灯珠2

的引脚焊接在上述信号引脚焊盘和电极引脚焊盘上。
[0004]该种方式有一定好处就是通过印刷工艺可以直接在透明基板1

上形成供电的金属网格30

作为供电电路;需要在其上印刷灯珠焊区,然后将LED灯珠2

焊接在灯珠焊区31

上进行电连接,然而在透明基板1

上形成灯珠焊区31

在工艺上较难实现,同时该灯珠焊区31

容易脱落。如果透明基板1

是PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)基材,则现有技术需要想办法让灯珠2

的引脚与灯珠焊区31

上的焊盘电性连接,通常做法是过高温锡炉或者使用银浆连接,均需要在高温条件下加工,而高温会让PET变形甚至融化。

技术实现思路

[0005]为克服现有技术中采用在透明基板上印刷灯珠焊区较难实现,且灯珠焊区容易脱落的问题,本专利技术提供了一种透明LED显示屏。
[0006]本申请公开了一种透明LED显示屏,包括透明基板及LED灯珠;所述透明基板上布设有电路图案;所述LED灯珠粘贴于所述透明基板上;所述LED灯珠包括外壳、驱动芯片及发光晶片;
[0007]所述外壳上形成有芯片安装面,所述驱动芯片安装于所述芯片安装面上,所述发光晶片安装于所述驱动芯片或者所述芯片安装面上,受所述驱动芯片的控制;
[0008]所述芯片安装面包括隔离河道及通过隔离河道相互隔离的绑定焊盘,所述绑定焊盘包括电极焊盘及输入输出焊盘;所述电极焊盘包括极性相反的第一电极焊盘和第二电极焊盘;所述输入输出焊盘包括信号输入焊盘和信号输出焊盘;
[0009]所述电路图案包括电源焊盘、信号焊盘及供电线路;所述供电线路包括若干极性相反的第一供电线路和第二供电线路;所述电源焊盘连接所述第一供电线路和所述第二供电线路;
[0010]所述第一电极焊盘通过电源跳线直接或间接绑定至所述第一供电线路,所述第二
电极焊盘通过电源跳线直接或间接绑定至所述第二供电线路;
[0011]各所述LED灯珠通过信号跳线绑定连接形成灯珠串,其中,所述灯珠串中的各所述LED灯珠的信号输入焊盘通过信号跳线连接至信号焊盘或者前一LED灯珠的信号输出焊盘;各所述LED灯珠的信号输出焊盘通过信号跳线绑定连接至后一LED灯珠的信号输入焊盘。
[0012]本专利技术公开的透明LED显示屏,只需透明基板上形成供电电路,无需再像现有技术中一样需要印刷形成灯珠焊区,其采用粘贴的方式将LED灯珠固定在透明基板上,然后采用电源跳线将各LED灯珠直接或间接电连接至供电线路,采用信号跳线实现LED灯珠的串接,通过上述方式以取代现有将LED灯珠焊区焊接在灯珠焊区上的方式。采用上述LED灯珠粘贴固定的方式,容易实施,且LED灯珠固定牢固,不容易脱落,采用电源跳线实现各灯珠的供电以及采用信号跳线实现信号的传输,在工艺上也容易实施。同时,采用该种方式,还极大的提高了透明LED显示屏的透明度。
[0013]进一步地,所述绑定焊盘上引出有绑定引脚;所述绑定引脚包括电极引脚及输入输出引脚;所述电极引脚包括极性相反的第一电极引脚和第二电极引脚;所述输入输出引脚包括信号输入引脚和信号输出引脚;
[0014]所述第一电极引脚通过电源跳线直接或间接绑定至所述第一供电线路,所述第二电极引脚通过电源跳线直接或间接绑定至所述第二供电线路;
[0015]所述灯珠串中的各所述LED灯珠的信号输入引脚通过信号跳线绑定连接至信号焊盘或者前一LED灯珠的信号输出引脚;各所述LED灯珠的信号输出引脚通过信号跳线绑定连接至后一LED灯珠的信号输入引脚。
[0016]进一步地,各所述LED灯珠上的第一电极焊盘或第一电极引脚通过电源跳线绑定连接至所述第一供电线路、或者其邻近LED灯珠上的第一电极焊盘或者第一电极引脚;各所述LED灯珠上的第二电极焊盘或者第二电极引脚通过电源跳线绑定连接至所述第二供电线路、或者其邻近LED灯珠上的第二电极焊盘或者第二电极引脚;使得各LED灯珠可以直接从所述供电线路取电、或者从其邻近的LED灯珠上取电。
[0017]进一步地,所述LED灯珠为CHIP型LED灯珠,所述CHIP型LED灯珠中的外壳为电路板,所述电路板正面的铜箔被蚀刻后形成所述芯片安装面。
[0018]进一步地,所述CHIP型LED灯珠的芯片安装面上设有驱动芯片,所述发光晶片安装于所述驱动芯片;所述驱动芯片封装于一透明封胶层中,所述芯片安装面露出所述绑定焊盘。
[0019]进一步地,所述LED灯珠为TOP型LED灯珠;所述TOP型LED灯珠包括采用塑胶支架的外壳;所述塑胶支架的表面上通过金属料带形成芯片安装面,所述芯片安装面上延伸出绑定引脚,并向所述塑胶支架的底部弯折。
[0020]进一步地,所述LED灯珠为TOP型LED灯珠;所述TOP型LED灯珠包括采用塑胶支架的外壳;所述塑胶支架的表面上通过金属料带形成芯片安装面,所述芯片安装面上延伸出绑定引脚,并向所述塑胶支架的顶部弯折。
[0021]进一步地,所述发光晶片通过CSP或COC方式安装于所述驱动芯片上。
[0022]进一步地,所述供电线路包括若干呈行、或者列间隔设置的所述第一供电线路和所述第二供电线路;所述第一供电线路和所述第二供电线路之间设有若干行、或者列所述LED灯珠;上述LED灯珠共用所述第一供电线路和所述第二供电线路。
[0023]进一步地,所述供电线路为导电网格本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种透明LED显示屏,其特征在于,包括透明基板及LED灯珠;所述透明基板上布设有电路图案;所述LED灯珠粘贴于所述透明基板上;所述LED灯珠包括外壳、驱动芯片及发光晶片;所述外壳上形成有芯片安装面,所述驱动芯片安装于所述芯片安装面上,所述发光晶片安装于所述驱动芯片或者所述芯片安装面上,受所述驱动芯片的控制;所述芯片安装面包括隔离河道及通过隔离河道相互隔离的绑定焊盘,所述绑定焊盘包括电极焊盘及输入输出焊盘;所述电极焊盘包括极性相反的第一电极焊盘和第二电极焊盘;所述输入输出焊盘包括信号输入焊盘和信号输出焊盘;所述电路图案包括电源焊盘、信号焊盘及供电线路;所述供电线路包括若干极性相反的第一供电线路和第二供电线路;所述电源焊盘连接所述第一供电线路和所述第二供电线路;所述第一电极焊盘通过电源跳线直接或间接绑定至所述第一供电线路,所述第二电极焊盘通过电源跳线直接或间接绑定至所述第二供电线路;各所述LED灯珠通过信号跳线绑定连接形成灯珠串,其中,所述灯珠串中的各所述LED灯珠的信号输入焊盘通过信号跳线连接至信号焊盘或者前一LED灯珠的信号输出焊盘;各所述LED灯珠的信号输出焊盘通过信号跳线绑定连接至后一LED灯珠的信号输入焊盘。2.根据权利要求1所述的透明LED显示屏,其特征在于,所述绑定焊盘上引出有绑定引脚;所述绑定引脚包括电极引脚及输入输出引脚;所述电极引脚包括极性相反的第一电极引脚和第二电极引脚;所述输入输出引脚包括信号输入引脚和信号输出引脚;所述第一电极引脚通过电源跳线直接或间接绑定至所述第一供电线路,所述第二电极引脚通过电源跳线直接或间接绑定至所述第二供电线路;所述灯珠串中的各所述LED灯珠的信号输入引脚通过信号跳线绑定连接至信号焊盘或者前一LED灯珠的信号输出引脚;各所述LED灯珠的信号输出引脚通过信号跳线绑定连接至后一LED灯珠的信号输入引脚。3.根据权利要求1或2所述的透明LED显示屏,其特征在于,各所述LED灯珠上的第一电极焊盘或第一电极引脚通过电源跳线绑定连接至所述第一供电线路、或者其邻近LED灯珠上的第一电极焊盘或者第一电极引脚;各所述LED灯珠上的第二电极焊盘或者第二电极引脚通过电源跳线绑定连接至所述第二供电线路、或者其邻近LED灯珠上...

【专利技术属性】
技术研发人员:林谊
申请(专利权)人:深圳市晶泓科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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