器件测试连接工装和测试系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种器件测试连接工装和器件测试系统。器件测试连接工装包括导电母排；导电母排用于与测试设备电连接，导电母排包括叠层设置的多个导电层，导电母排上设有弹性探针，至少一个导电层与弹性探针电连接，弹性探针与待测器件抵接，使得弹性探针与待测器件电连接。由于导电母排与待测器件通过弹性探针抵接实现电连接，弹性探针可以沿靠近待测器件的方向伸缩，有效避免导电母排与待测器件之间的尺寸偏差带来的接触不良，保证导电母排与待测器件之间电连接的可靠性，从而减小接触电阻，提高连接处的载流能力，有利于提高器件测试系统的测试准确性。试系统的测试准确性。试系统的测试准确性。

【技术实现步骤摘要】
器件测试连接工装和测试系统


[0001]本技术涉及半导体测试
，特别是涉及器件测试连接工装和测试系统。

技术介绍

[0002]绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor，IGBT)是由双极型三极管(Bipolar Junction Transistor，BJT)和绝缘栅型场效应管(Insulated Gate Field Effect Transistor，IGFET)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有金氧半场效晶体管(Metal
‑
Oxide
‑
Semiconductor Field
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Effect Transistor，MOSFET)的高输入阻抗和电力晶体管(Giant Transistor，GTR)的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。因此IGBT具有驱动功率小、饱和压降低等优点，非常适用于直流电压为600V及以上的变流系统，广泛应用于交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。
[0003]IGBT模块是由IGBT与续流二极管(Freewheeling diode，FWD)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品，封装后的IGBT模块直接应用于变频器、不间断电源(Uninterruptible Power Supply，UPS)等设备上。IGBT模块功率测试过程中，如果IGBT模块与测试设备的连接结构不合理，容易导致IGBT模块与测试设备之间阻抗较高，同时连接结构的寄生电感较大，影响IGBT模块测试系统的准确性。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对IGBT模块与测试设备连接结构不合理的问题，提供一种器件测试连接工装和测试系统。
[0005]一种器件测试连接工装，包括：导电母排，所述导电母排用于与测试设备电连接，所述导电母排包括叠层设置的多个导电层，所述导电母排上设有弹性探针，至少一个所述导电层与所述弹性探针电连接，所述弹性探针与与待测器件抵接，使得所述弹性探针与所述待测器件电连接。
[0006]上述的器件测试连接工装，在使用过程中，先通过弹性探针与待测器件电连接，再通过导电母排与测试设备电连接，完成了待测器件与测试设备之间的电连接，以便于测试设备对待测器件的电气性能进行测试。由于导电母排与待测器件通过弹性探针抵接实现电连接，弹性探针可以沿靠近待测器件的方向伸缩，有效避免导电母排与待测器件之间的尺寸偏差带来的接触不良，保证导电母排与待测器件之间电连接的可靠性，从而减小接触电阻，提高连接处的载流能力，有利于提高器件测试系统的测试准确性。同时多个导电层使得该导电母排具有较大的布线面积，能够利用较小空间实现大电流、高电压待测器件与测试设备之间的连接，降低测试系统成本。
[0007]在其中一个实施例中，所述导电母排还包括多个绝缘层，所述导电层与所述绝缘层依次相邻叠层设置，且所述导电母排的外表面设置所述绝缘层。
[0008]在其中一个实施例中，所述导电母排上背向所述弹性探针的侧面上设有补强板，所述补强板包括环氧树脂板。
[0009]在其中一个实施例中，所述弹性探针凸出于所述导电母排上面向所述补强板的侧面，所述补强板上设有与所述弹性探针对应的避让孔。
[0010]在其中一个实施例中，所述器件测试连接工装还包括线路板，所述线路板用于与所述待测器件电连接，所述线路板上设有导电过孔，所述弹性探针与所述导电过孔抵接，使得所述弹性探针与所述线路板电连接。
[0011]在其中一个实施例中，所述导电母排的一个侧面上设有多个所述弹性探针，所述线路板上设有多个所述导电过孔，所述弹性探针与所述导电过孔一一对应。
[0012]在其中一个实施例中，所述导电母排包括相互垂直连接的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部与所述线路板平行设置，所述第一连接部上设有所述弹性探针，所述弹性探针与所述第一连接部垂直设置，所述第二连接部用于与所述测试设备电连接。
[0013]在其中一个实施例中，所述测试设备包括导电板，所述第二连接部通过螺栓与所述导电板电连接。
[0014]在其中一个实施例中，所述弹性探针包括插接部，所述插接部与所述导电母排活动连接，所述插接部上面向所述待测器件的一端设置半圆抵接头或圆锥抵接头；
[0015]所述弹性探针还包括固定部，所述固定部与所述导电母排连接，所述插接部活动插设于所述固定部内，所述插接部与所述固定部之间设有弹性件。
[0016]一种器件测试系统，包括测试设备与所述的器件测试连接工装，所述器件测试连接工装的导电母排与所述测试设备电连接，所述器件测试连接工装的弹性探针用于与待测器件电连接。
[0017]上述的器件测试系统，通过器件测试连接工装连接待测器件和测试设备。在使用过程中，先通过弹性探针与待测器件电连接，再通过导电母排与测试设备电连接，完成了待测器件与测试设备之间的电连接，以便于测试设备对待测器件的电气性能进行测试。由于导电母排与待测器件通过弹性探针抵接实现电连接，弹性探针可以沿靠近待测器件的方向伸缩，有效避免导电母排与待测器件之间的尺寸偏差带来的接触不良，保证导电母排与待测器件之间电连接的可靠性，从而减小接触电阻，提高连接处的载流能力，有利于提高器件测试系统的测试准确性。同时多个导电层使得该导电母排具有较大的布线面积，能够利用较小空间实现大电流、高电压待测器件与测试设备之间的连接，降低测试系统成本。
附图说明
[0018]图1为一实施例中器件测试系统的结构示意图；
[0019]图2为一实施例中导电母排的正视图；
[0020]图3为一实施例中导电母排的侧视图；
[0021]图4为一实施例中导电母排的爆炸图；
[0022]图5为一实施例中导电母排的局部剖视图；
[0023]图6为一实施例中弹性探针的结构示意图；
[0024]图7为一实施例中器件测试系统的局部剖视图。
[0025]附图标号：100、器件测试系统；10、线路板；11、导电过孔；12、覆铜层；20、导电母
排；21、弹性探针；211、插接部；212、固定部；22、导电层；23、绝缘层；24、第一连接部；25、第二连接部；26、固定螺钉；30、补强板；31、避让孔；40、测试设备；50、待测器件。
具体实施方式
[0026]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0027]下面结合附图对一些实施例中的器件测试连接工装和器件测试系统进行详细描述。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种器件测试连接工装，其特征在于，包括导电母排，所述导电母排用于与测试设备电连接，所述导电母排包括叠层设置的多个导电层，所述导电母排上设有弹性探针，至少一个所述导电层与所述弹性探针电连接，所述弹性探针与待测器件抵接，使得所述弹性探针与所述待测器件电连接。2.根据权利要求1所述的器件测试连接工装，其特征在于，所述导电母排还包括多个绝缘层，所述导电层与所述绝缘层依次相邻叠层设置，且所述导电母排的外表面设置所述绝缘层。3.根据权利要求2所述的器件测试连接工装，其特征在于，所述导电母排上背向所述弹性探针的侧面上设有补强板，所述补强板包括环氧树脂板。4.根据权利要求3所述的器件测试连接工装，其特征在于，所述弹性探针凸出于所述导电母排上面向所述补强板的侧面，所述补强板上设有与所述弹性探针对应的避让孔。5.根据权利要求1所述的器件测试连接工装，其特征在于，所述器件测试连接工装还包括线路板，所述线路板用于与所述待测器件电连接，所述线路板上设有导电过孔，所述弹性探针与所述导电过孔抵接，使得所述弹性探针与所述线路板电连接。6.根据权利要求5所述的器件测试连接工装，其特征在于，所述导电母排的一个侧面上设有多个所述弹性探针，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晶，彭涛然，贾超峰，张强，徐流鑫，
申请(专利权)人：北京华峰测控技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：