一种天线组件以及终端设备制造技术

本公开是关于一种天线组件以及终端设备，天线组件包括第一天线辐射体和导电材料层。其中，第一天线辐射体位于终端设备的边框，导电材料层设置于终端设备的主板支架上，导电材料层用于形成耦合辐射体，耦合辐射体用于与第一天线辐射体耦合。如此，在第一天线辐射体进行第一频段的电磁波辐射时，导电材料层能够在第一天线辐射体的磁场作用下产生第二频段的电磁波并进行辐射，从而拓宽了天线带宽，进而保证天线组件收发信号的完整性，另外，将导电材料层设置在主板支架上，不用占用额外的空间，提高了终端设备内部的空间利用率，优化了用户体验。体验。体验。

【技术实现步骤摘要】
一种天线组件以及终端设备


[0001]本公开涉及天线
，尤其涉及一种天线组件以及终端设备。

技术介绍

[0002]随着对终端设备例如手机、笔记本电脑的结构紧凑性要求越来越高，留给天线的设置位置有限，可通过将终端设备的边框作为天线的辐射体来节约天线的占用空间。
[0003]然而，上述的结构设计存在着难以满足天线带宽需求的问题。

技术实现思路

[0004]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种天线组件以及终端设备。
[0005]根据本公开的第一方面，提供了一种天线组件，应用于终端设备，所述天线组件包括：
[0006]第一天线辐射体，位于所述终端设备的边框；
[0007]导电材料层，设置于所述终端设备的主板支架上，所述导电材料层用于形成耦合辐射体，所述耦合辐射体用于与所述第一天线辐射体耦合。
[0008]本公开的一些实施例中，所述导电材料层和所述终端设备的主板分别设置于所述主板支架的两侧，所述主板支架上设置有过孔，所述导电材料层能够通过所述过孔与所述主板连接。
[0009]本公开的一些实施例中，所述主板支架包括背离所述主板的第一表面，所述导电材料层包括覆盖所述第一表面的主体部和覆盖所述过孔的孔壁的第一连接部，所述第一连接部用于与所述主板连接。
[0010]本公开的一些实施例中，所述主板支架包括与所述主板相对的第二表面，所述第二表面设置有与所述第一连接部相连的第二连接部，所述主板与所述主板支架之间设置有第一电连接结构，所述第一电连接结构的一端与所述主板抵接，所述第一电连接结构的另一端与所述第二连接部抵接，所述导电材料层、所述第二连接部和所述第一电连接结构共同构成所述耦合辐射体。
[0011]本公开的一些实施例中，所述第一电连接结构包括第一弹性件。
[0012]本公开的一些实施例中，所述天线组件还包括：
[0013]第二天线辐射体，位于所述终端设备的边框，且与所述第一天线辐射体之间具有预设间隔，所述第二天线辐射体的馈电点通过第二电连接结构与所述主板连接；
[0014]所述导电材料层与部分所述第二天线辐射体以及部分所述预设间隔对应设置。
[0015]本公开的一些实施例中，所述第二天线辐射体的馈电点位于所述第二天线辐射体的靠近所述第一天线辐射体的一端，所述主体部呈长条形，所述主体部的一端延伸至与所述预设间隔对应的位置，所述主体部的另一端延伸至所述第二天线辐射体的馈电点的远离所述第一天线辐射体的一侧。
[0016]本公开的一些实施例中，所述主板上设置有开关电路，所述开关电路用于将所述
第二电连接结构与所述第一电连接结构导通或断开。
[0017]本公开的一些实施例中，所述第二电连接结构包括弯折件，所述弯折件包括呈夹角设置的第一部分和第二部分，所述第一部分与所述主板相对，所述第二部分位于所述第二天线辐射体的内边缘与所述主板的外边缘之间，并与所述第二天线辐射体的馈电点接触。
[0018]本公开的一些实施例中，所述第二电连接结构还包括第二弹性件，所述第二部分与所述边框固定连接，所述第二弹性件设置于所述第一部分与所述主板之间。
[0019]本公开的一些实施例中，所述第二弹性件和所述第一电连接结构的位置对应。
[0020]根据本公开的第二方面，提供了一种终端设备，包括所述天线组件。
[0021]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：在终端设备的主板支架上设置导电材料层，导电材料层能够与终端设备边框上的第一天线辐射体耦合，在第一天线辐射体进行第一频段的电磁波辐射时，导电材料层能够在第一天线辐射体的磁场作用下产生第二频段的电磁波并进行辐射，从而拓宽了天线带宽，进而保证天线组件收发信号的完整性，另外，将导电材料层设置在主板支架上，不用占用额外的空间，提高了终端设备内部的空间利用率，优化了用户体验。
[0022]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0023]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0024]图1是根据本公开一示例性实施例示出的边框及主板支架的配合结构示意图；
[0025]图2是图1中A
‑
A剖视图。
[0026]图中：
[0027]100
‑
第一天线辐射体；200
‑
第二天线辐射体；210
‑
预设间隔；220
‑
第二电连接结构；221
‑
弯折件；2211
‑
第一部分；2212
‑
第二部分；222
‑
第二弹性件；300
‑
导电材料层；310
‑
主体部；320
‑
第一连接部；330
‑
第二连接部；340
‑
第一电连接结构；350
‑
耦合辐射体；400
‑
主板支架；410
‑
第一表面；420
‑
第二表面；430
‑
过孔；500
‑
主板。
具体实施方式
[0028]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0029]随着对终端设备例如手机、笔记本电脑的结构紧凑性要求越来越高，留给天线的设置位置有限，可通过将终端设备的边框作为天线的辐射体来节约天线的占用空间。
[0030]然而，上述的结构设计存在着难以满足天线带宽需求的问题。例如，相关技术中，可利用边框中的一段构成WiFi6e天线，然而，WiFi6e天线的频段为5.925GHz
‑
7.125GHz，由于其带宽较宽，通过边框的结构作为天线辐射体难以完全覆盖该频段，从而易导致收发信
号不完整的问题，影响用户体验。
[0031]基于此，本公开提供了一种天线组件，在终端设备的主板支架上设置导电材料层，导电材料层能够与终端设备边框上的第一天线辐射体耦合，在第一天线辐射体进行第一频段的电磁波辐射时，导电材料层能够在第一天线辐射体的磁场作用下产生第二频段的电磁波并进行辐射，从而拓宽了天线带宽，进而保证天线组件收发信号的完整性，另外，将导电材料层设置在主板支架上，不用占用额外的空间，提高了终端设备内部的空间利用率，优化了用户体验。
[0032]本公开一示例性实施例提供了一种天线组件，应用于终端设备，如图1和图2所示，天线组件包括第一天线辐射体100以及导电材料层300。其中，第一天线辐射体1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线组件，应用于终端设备，其特征在于，所述天线组件包括：第一天线辐射体，位于所述终端设备的边框；导电材料层，设置于所述终端设备的主板支架上，所述导电材料层用于形成耦合辐射体，所述耦合辐射体用于与所述第一天线辐射体耦合。2.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述导电材料层和所述终端设备的主板分别设置于所述主板支架的两侧，所述主板支架上设置有过孔，所述导电材料层能够通过所述过孔与所述主板连接。3.根据权利要求2所述的天线组件，其特征在于，所述主板支架包括背离所述主板的第一表面，所述导电材料层包括覆盖所述第一表面的主体部和覆盖所述过孔的孔壁的第一连接部，所述第一连接部用于与所述主板连接。4.根据权利要求3所述的天线组件，其特征在于，所述主板支架包括与所述主板相对的第二表面，所述第二表面设置有与所述第一连接部相连的第二连接部，所述主板与所述主板支架之间设置有第一电连接结构，所述第一电连接结构的一端与所述主板抵接，所述第一电连接结构的另一端与所述第二连接部抵接，所述导电材料层、所述第二连接部和所述第一电连接结构共同构成所述耦合辐射体。5.根据权利要求4所述的天线组件，其特征在于，所述第一电连接结构包括第一弹性件。6.根据权利要求4所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括：第二天线辐射体，位于所述终端设备的边框，且与所述第一天线辐射体...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯晓林，陈鹏宇，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：