一种晶圆接触块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆接触块，具体包括装置环，装置环的内侧壁固定安装有支撑环，支撑环的内侧壁固定安装有环形板，环形板的上表面滑动连接有活动环，环形板的内侧壁固定安装有接触板，接触板的上表面固定安装有限位环，限位环的上表面固定安装有限位板，支撑环的上表面套接有固定环，通过L型限位板与矩形槽，可以使接触块进行缩放，达到拆解作用，避免了晶圆与接触块的大面积接触的情况，保证部件寿命，减少接触块，提高合格率，有效提高产能，通过按压板和翘板，可以高效快速的取放晶圆，结构稳定，操作方便，并且避免因操作不当造成晶圆表面刮伤的情况，从而减少经济损失，提高生产效率。生产效率。生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆接触块


[0001]本技术涉及晶圆接触块
，具体为一种晶圆接触块。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]现有技术已将面缩减至最小状态无法进一步缩减但仍然存在接触块率高的问题且缩小面会导致该部件的寿命缩减，并且现有技术当晶圆需要抓取拉扯弹片靠近晶圆的起伏部分来进行晶圆的取放，操作不方便且容易刮伤晶圆表面，造成经济损失，影响生产效率。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种晶圆接触块，用于解决现有技术针对晶圆操作时容易刮伤晶圆表面，影响生产效率的问题。
[0005]为达到以上目的，本技术提供的晶圆接触块，具体包括装置环，所述装置环的内侧壁固定安装有支撑环，所述支撑环的内侧壁固定安装有环形板，所述环形板的上表面滑动连接有活动环，所述环形板的内侧壁固定安装有接触板，所述接触板的上表面固定安装有限位环，所述限位环的上表面固定安装有若干限位板，所述支撑环的上表面套接有固定环，所述限位环的外弧面固定安装有扣环。
[0006]在本技术的一些实施方式中，所述接触板的上表面滑动连接有接触块，所述限位环的内弧壁上开设有矩形槽，所述接触块与矩形槽滑动连接，并相适配。
[0007]在本技术的一些实施方式中，所述接触面的上表面开设有通孔，所述通孔的内部套接有L型限位柱，所述L型限位柱的一端活动连接有T型槽孔，所述T型槽孔开设在接触板的内弧壁上。这样通过L型限位柱与矩形槽配合，可以使接触块进行缩放，达到拆解作用，避免了晶圆与接触块的大面积接触的情况，保证部件寿命，减少接触块，提高合格率，有效提高产能。
[0008]在本技术的一些实施方式中，所述矩形槽的内安装有小型气囊，所述小型气囊与所述接触块抵接。
[0009]在本技术的一些实施方式中，所述若干限位板以环形阵列的形式均匀的分布在限位环上。
[0010]在本技术的一些实施方式中，所述接触块的数量优选为六个，并以环形阵列的形式均匀分布在限位环的接触面上，所述六个接触块均与L型限位板相适配，所述限位环的上表面固定安装有支撑柱，所述支撑柱的上表面固定安装有放置板。
[0011]在本技术的一些实施方式中，所述放置板的内底壁固定安装有弹片，所述弹片的一端贯穿连接在放置板上，并固定安装有按压板，所述按压板的一侧表面底部固定安
装有翘板通过按压板和翘板，可以高效快速的取放晶圆，结构稳定，操作方便，并且避免因操作不当造成晶圆表面刮伤的情况，从而减少经济损失，提高生产效率。
[0012]本技术提供的晶圆接触块在具体应用时，具备以下有益效果：
[0013]1.通过L型限位板与矩形槽，可以使接触块进行缩放，达到拆解作用，避免了晶圆与接触块的大面积接触的情况，保证部件寿命，减少接触块，提高合格率，有效提高产能。
[0014]2.通过按压板和翘板，可以高效快速的取放晶圆，结构稳定，操作方便，并且避免因操作不当造成晶圆表面刮伤的情况，从而减少经济损失，提高生产效率
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引申获得其他的实施附图。
[0016]图1为本技术中晶圆接触块的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术中限位环结构示意图；
[0018]图3为本技术中的限位块剖面结构示意图；
[0019]图4为本技术图2中A处的放大结构示意图；
[0020]图5为本技术中的按压板剖面结构示意图。
[0021]图中：1、装置环；2、支撑环；3、环形板；4、活动环；5、接触板；6、限位环；7、限位板；8、固定环；9、扣环；10、接触块；11、矩形槽；12、L型限位柱；13、T型槽孔；14、小型气囊；15、支撑柱；16、放置板；17、弹片；18、按压板19、翘板。
具体实施方式
[0022]本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
的能涵盖的范围内。
[0023]参见图1，其所示为本技术给出的晶圆接触块的一种构成示例方案。
[0024]由图可知，本实例给出的晶圆接触块在构成上主要包括装置环1、支撑环2、环形板3、活动环4、接触板5、限位环6、限位板7以及有固定环8。
[0025]其中，本实例在装置环1的内侧壁固定安装有支撑环2，支撑环2的内侧壁固定安装有环形板3，环形板3的上表面滑动连接有活动环4，环形板3的内侧壁固定安装有接触板5，接触板5的上表面固定安装有限位环6，限位环6的上表面固定安装有限位板7，支撑环2的上表面套接有固定环8，限位环6的外弧面固定安装有扣环9。
[0026]进一步的，参见图2，其所示为本实例中限位环6的结构示例图。
[0027]由图可知本实例在接触板5的上表面滑动连接有接触块10，在限位环6的内弧壁上开设有矩形槽11，接触块10与矩形槽11滑动连接，并相适配。
[0028]进一步的参见图3与图4，本实例在接触面5的上表面开设有通孔，通孔的内部套接
有L型限位柱12，L型限位柱12的一端活动连接有T型槽孔13，T型槽孔13开设在接触板5的内弧壁上。
[0029]本实例进一步在每个矩形槽11的内侧壁安装有小型气囊14。该小型气囊14位于矩形槽11的内侧壁与接触块10之间，同时该小型气囊14的一侧表面矩形槽11的内侧壁抵接，另一侧表面与接触块10进行抵接。
[0030]本实例中每个小型气囊14都能够在收到挤压时发生变形，这样接触块10可缩进相应的矩形槽11中。
[0031]本实例中限位板7的数量为若干，并以环形阵列的形式均匀的分布在限位环6上，以用于对晶圆进行限位固定，以便对其进行加工。
[0032]在本实例的优选方案中，本实例中的接触块10的数量为六个，并以环形阵列的形式均匀分布在限位环6的接触面上，六个接触块10均与L型限位柱12相适配。这样，本实例中通过L型限位柱12与矩形槽11配合，可以使接触块10进行缩放，达到拆解作用，避免了晶圆与接触块的大面积接触的情况，保证部件寿命，减少接触块，提高合格率，有效提高产能。
[0033]进一步参见图5，本实例在限位环6的上表面固定安装有支撑柱15，支撑柱15的上表面固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆接触块，包括装置环（1），其特征在于：所述装置环（1）的内侧壁固定安装有支撑环（2），所述支撑环（2）的内侧壁固定安装有环形板（3），所述环形板（3）的上表面滑动连接有活动环（4），所述环形板（3）的内侧壁固定安装有接触板（5），所述接触板（5）的上表面固定安装有限位环（6），所述限位环（6）的上表面固定安装有若干限位板（7），所述支撑环（2）的上表面套接有固定环（8），所述限位环（6）的外弧面固定安装有扣环（9）。2.根据权利要求1所述的一种晶圆接触块，其特征在于：所述接触板（5）的上表面滑动连接有若干接触块（10），所述限位环（6）的内弧壁上开设有矩形槽（11），所述接触块（10）与矩形槽（11）滑动连接，并相适配。3.根据权利要求2所述的一种晶圆接触块，其特征在于：所述接触板（5）的上表面开设有通孔，所述通孔的内部套接有L型限位柱（12），所述L型限位柱（12）的一端活动连接有T型槽孔（13），所述T型槽孔（13）开设在接触板（5）的内弧壁上...

【专利技术属性】
技术研发人员：周荣华，陈磊，
申请(专利权)人：上海圣永丞半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：