一种热转印打印机制造技术

本实用新型专利技术涉及打印机技术领域，具体公开了一种热转印打印机，该热转印打印机包括壳体、主板、打印头和转接板，壳体设置有容纳腔和连通容纳腔的插接孔，主板设置于容纳腔内且主板的连接插座与插接孔相对；打印头设置于容纳腔外；转接板包括PCB板和分别设置于PCB板上的转接插头和转接插座，转接插头可穿过插接孔插设于连接插座，转接插座用于与打印头的连接插头插接。更换同规格的打印头时，将打印头的连接插头从转接插座拔出。打印头更换完成后，将新打印头的连接插头插入转接插座，便可实现打印头的快速更换。印头的快速更换。印头的快速更换。

【技术实现步骤摘要】
一种热转印打印机


[0001]本技术涉及打印机
，尤其涉及一种热转印打印机。

技术介绍

[0002]在热转印打码机通过加热打印头，将碳带上的油墨转移到打印介质上。打印头通常以FPC排线连接到电路板上，且通常将打印头与电路板的连接布置在机器封闭机壳的内部，由于打印头定期需要进行更换，所以更换打印头时，需要将壳体拆开，进而实现打印头的排线与电路板的拆装，该设置存在无法快速对打印头进行更换的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于：提供一种热转印打印机，以解决相关技术中热转印打印机在更换打印头时，由于打印头的排线在打印机壳体内部与电路板连接，进而存在无法快速对打印头进行更换的问题。
[0004]本技术提供一种热转印打印机，该热转印打印机包括：
[0005]壳体和主板，所述壳体设置有容纳腔和连通所述容纳腔的插接孔，所述主板设置于所述容纳腔内且所述主板的连接插座与所述插接孔相对；
[0006]打印头，所述打印头设置于所述容纳腔外；
[0007]转接板，所述转接板包括PCB板和分别设置于所述PCB板上的转接插头和转接插座，所述转接插头可穿过所述插接孔插设于所述连接插座，所述转接插座同于与所述打印头的连接插头插接。
[0008]作为热转印打印机的优选技术方案，还包括用于防止所述转接插头从所述连接插座脱出的限位件，所述限位件与所述壳体可拆卸连接。
[0009]作为热转印打印机的优选技术方案，所述限位件设有压板，所述限位件与所述壳体连接时，沿所述转接插头插入所述连接插座的方向，所述压板与所述PCB板抵接。
[0010]作为热转印打印机的优选技术方案，所述压板设置有多个，多个所述压板间隔设置。
[0011]作为热转印打印机的优选技术方案，所述限位件为设置有容纳槽的盖状结构，所述限位件与所述壳体连接时，所述PCB板位于所述容纳槽内。
[0012]作为热转印打印机的优选技术方案，还包括导向件，所述导向件凸设于所述壳体，所述导向件用于引导所述PCB板使所述转接插头朝向所述连接插座。
[0013]作为热转印打印机的优选技术方案，所述导向件设置有两个，两个所述导向件间隔设置于所述插接孔的两侧，两个所述导向件分别设置有导向槽，所述导向槽朝向所述连接插座延伸。
[0014]作为热转印打印机的优选技术方案，所述限位件和所述壳体一个设置有多个卡勾，另一个设置有多个卡孔，多个所述卡勾和多个所述卡孔一一对应且卡接。
[0015]作为热转印打印机的优选技术方案，所述转接板还包括功能插座，所述打印头还
包括功能插头，所述功能插头与所述功能插座插接。
[0016]作为热转印打印机的优选技术方案，所述打印头设置有多个，多个所述打印头择一设置于所述壳体，多个所述打印头的所述连接插头各不相同；
[0017]所述转接板设置有多个，多个所述转接板的所述转接插头均能插设于所述连接插座，多个所述转接板的所述转接插座与多个所述打印头的所述连接插头一一对应插接。
[0018]本技术的有益效果为：
[0019]本技术提供一种热转印打印机，该热转印打印机包括壳体、主板、打印头和转接板，壳体设置有容纳腔和连通容纳腔的插接孔，主板设置于容纳腔内且主板的连接插座与插接孔相对；打印头设置于容纳腔外；转接板包括PCB板和分别设置于PCB板上的转接插头和转接插座，转接插头可穿过插接孔插设于连接插座，转接插座用于与打印头的连接插头插接。更换同规格的打印头时，将打印头的连接插头从转接插座拔出。打印头更换完成后，将新打印头的连接插头插入转接插座，便可实现打印头的快速更换。
附图说明
[0020]图1为本技术实施例中热转印打印机的结构示意图一；
[0021]图2为本技术实施例中热转印打印机的结构示意图二；
[0022]图3为图2中A处的局部放大图；
[0023]图4为本技术实施例中限位件的结构示意图；
[0024]图5为本技术实施例中转接板的结构示意图一；
[0025]图6为本技术实施例中转接板的结构示意图二。
[0026]图中：
[0027]100、壳体；101、插接孔；102、导向件；103、卡孔；200、打印头；
[0028]1、转接板；11、PCB板；12、转接插头；13、转接插座；14、功能插座；2、限位件；21、压板；22、卡勾。
具体实施方式
[0029]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置，而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0031]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0032]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0033]如图1～6所示，本实施例提供一种热转印打印机，该热转印打印机包括壳体100、主板、打印头200和转接板1，壳体100设置有容纳腔和连通容纳腔的插接孔101，主板设置于容纳腔内且主板的连接插座与插接孔101相对；打印头200设置于容纳腔外；转接板1包括PCB板11和分别设置于PCB板11上的转接插头12和转接插座13，转接插头12可穿过插接孔101插设于连接插座，转接插座13用于与打印头200的连接插头插接。更换相同规格的打印头200时，将打印头200的连接插头从转接插座13拔出。打印本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热转印打印机，其特征在于，包括：壳体(100)和主板，所述壳体(100)设置有容纳腔和连通所述容纳腔的插接孔(101)，所述主板设置于所述容纳腔内且所述主板的连接插座与所述插接孔(101)相对；打印头(200)，所述打印头(200)设置于所述容纳腔外；转接板(1)，所述转接板(1)包括PCB板(11)和设置于所述PCB板(11)上的转接插头(12)和转接插座(13)，所述转接插头(12)可穿过所述插接孔(101)插设于所述连接插座，所述转接插座(13)用于与所述打印头(200)的连接插头插接。2.根据权利要求1所述的热转印打印机，其特征在于，还包括用于防止所述转接插头(12)从所述连接插座脱出的限位件(2)，所述限位件(2)与所述壳体(100)可拆卸连接。3.根据权利要求2所述的热转印打印机，其特征在于，所述限位件(2)设有压板(21)，所述限位件(2)与所述壳体(100)连接时，沿所述转接插头(12)插入所述连接插座的方向，所述压板(21)与所述PCB板(11)抵接。4.根据权利要求3所述的热转印打印机，其特征在于，所述压板(21)设置有多个，多个所述压板(21)间隔设置。5.根据权利要求3所述的热转印打印机，其特征在于，所述限位件(2)为设置有容纳槽的盖状结构，所述限位件(2)与所述壳体(100)连接时，所述PCB板(11)位于所述容纳槽内。6.根据权利要求1所述的热...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：厦门汉印电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：