直插式正交板对板连接器系统技术方案

技术编号:36654829 阅读:23 留言:0更新日期:2023-02-18 13:19
一种电连接器(204),包括联接到壳体(204)的晶片组件(230)。每个晶片组件包括引线框架(240)、保持引线框架的晶片体(242)和联接到晶片体以为引线框架提供电屏蔽的接地框架(244)。每个引线框架具有信号触头(206),其配合端(234)从晶片体延伸,用于与配合电连接器的配合信号触头配合。配合端扭转45

【技术实现步骤摘要】
直插式正交板对板连接器系统


[0001]本文主题整体上涉及通信系统的电连接器。

技术介绍

[0002]通信系统使用电连接器电连接各种部件,以允许部件之间的数据通信。例如,在直插式正交系统中,电路板组件的电连接器直接配合在一起,电路板彼此垂直定向。两个电连接器的信号导体在两个垂直的电路板之间过渡。对于高速连接器,需要屏蔽,这增加了连接器设计的复杂性。典型地,两个连接器被不同地设计以从各自的电路板过渡。这种系统的设计和制造是昂贵的,因为它需要对两个独立的直角连接器设计进行工装投资。一些系统在第一和第二连接器之间使用第三适配器连接器,增加了系统的额外费用。
[0003]仍需要一种用于直插式正交系统的具有成本效益且可靠的电连接器。

技术实现思路

[0004]根据本专利技术,提供了一种电连接器,其包括壳体,该壳体具有配合接口,该配合接口配置成与配合电连接器配合。该电连接器包括联接到壳体并布置在晶片堆叠中的晶片组件。每个晶片组件包括引线框架、保持引线框架的晶片体和联接到晶片体以为引线框架提供电屏蔽的接地框架。每个引线框具有在配合端和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电连接器(204),包括:壳体(210),具有配置成与配合电连接器配合的配合接口;和联接到所述壳体并布置在晶片堆叠(232)中的晶片组件(230),每个晶片组件包括引线框架(240)、保持所述引线框架的晶片体(242)和联接到所述晶片体以为所述引线框架提供电屏蔽的接地框架(244);每个引线框架具有在配合端(234)和安装端(236)之间延伸的信号触头(206),所述信号触头具有在所述配合端和所述安装端之间的主体(270),所述主体延伸穿过所述晶片体,所述安装端从所述晶片体延伸以端接至电路板,所述配合端从所述晶片体延伸并出现在所述壳体的配合接口处,以用于与所述配合电连接器的配合信号触头配合,所述配合端相对于所述主体扭转45
°
以限定扭转配合接口,所述扭转配合接口被配置为与所述配合电连接器的配合信号触头配合;每个接地框架具有联接到所述晶片体的接地板(246)和从所述接地板向前延伸的接地屏蔽(208),所述接地屏蔽沿着相应的信号触头的配合端延伸,以沿着所述配合接口为所述配合端提供屏蔽,所述接地屏蔽相对于所述接地板扭转45
°
,以沿着所述信号触头的配合端限定扭转屏蔽区域。2.根据权利要求1所述的电连接器(204),其中,所述壳体(210)和晶片组件(230)形成阴阳配合接口(322),用于与所述配合电连接器配合,所述配合电连接器具有与由所述壳体和所述晶片组件限定的阴阳配合接口相同的阴阳配合接口。3.根据权利要求1所述的电连接器(204),其中,所述信号触头(206)成对布置,每个接地屏蔽(208)沿着相应的信号触头对延伸。4.根据权利要求1所述的电连接器(204),其中,所述信号触头(206)成对布置,所述信号触头被扭转,使得该对信号触头中的一个在所述引线框架(240)的平面的右侧,而该对信号触...

【专利技术属性】
技术研发人员:TR米尼克JD皮克尔CW摩根DA特劳特JB麦克林顿
申请(专利权)人:泰科电子连接解决方案有限责任公司
类型:发明
国别省市:

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