影像撷取模块、内视镜及影像撷取模块的制造方法技术

技术编号:36651628 阅读:46 留言:0更新日期:2023-02-18 13:14
本发明专利技术涉及影像领域,公开一种影像撷取模块,包含一软性电路板以及一影像传感器。软性电路板包含多个第一焊盘以及多个第二焊盘。多个第一焊盘设置于软性电路板的一第一表面上,且多个第二焊盘设置于软性电路板的一第二表面上,其中第一表面与第二表面相对。影像传感器设置于第一表面上。影像传感器与多个第一焊盘间的距离等于影像传感器与多个第二焊盘间的距离。软性电路板被折叠以将多个第一焊盘对齐并焊接于多个第二焊盘,使得影像传感器的一收光面垂直于多个第一焊盘与多个第二焊盘的表面。一种包含前述影像撷取模块的内视镜亦被提出。提出。提出。

【技术实现步骤摘要】
影像撷取模块、内视镜及影像撷取模块的制造方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求在2021年08月10日提交中国专利局、申请号为17/399,027、申请名称为“影像撷取模块、内视镜及影像撷取模块的制造方法”的中国专利申请的优先权,其全部内容通过引用结合在本申请中。


[0003]本专利技术关于一种影像撷取模块,尤指一种适用于内视镜的影像撷取模块及影像撷取模块的制造方法。

技术介绍

[0004]内视镜是一种通过多种途径进入人体,以观察人体内部状况的医疗器械。一般而言,内视镜包含用以插入人体的细长管体以及设置在细长管体中用以撷取人体内部影像的影像传感器。管体越粗,人体越会感到不舒服。为了减少管体的厚度,目前已经开发出一种微型影像传感器。微型影像传感器是藉由软性电路板设置于细长管体中。然而,要将这种小尺寸的微型影像传感器(例如,650μm*650μm*1158μm)设置在对应的软性电路板上,是非常困难的。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种适用于内视镜的影像撷取模块及影像撷取模块的制造方法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种影像撷取模块,其特征在于,包含:软性电路板,包含多个第一焊盘以及多个第二焊盘,该多个第一焊盘设置于该软性电路板的第一表面上,该多个第二焊盘设置于该软性电路板的第二表面上,该第一表面与该第二表面相对;以及影像传感器,设置于该第一表面上,该影像传感器与该多个第一焊盘间的距离等于该影像传感器与该多个第二焊盘间的距离;其中,该软性电路板被折叠以将该多个第一焊盘对齐并焊接于该多个第二焊盘,使得该影像传感器的收光面垂直于该多个第一焊盘与该多个第二焊盘的表面。2.根据权利要求1所述的影像撷取模块,其特征在于,其中该多个第一焊盘位于该软性电路板的第一部位上,该多个第二焊盘位于该软性电路板的第二部位上,该第二部位连接于该第一部位,该多个第一焊盘比该多个第二焊盘宽。3.根据权利要求2所述的影像撷取模块,其特征在于,其中该软性电路板另包含多个第三焊盘,该多个第三焊盘用以连接电缆,该多个第三焊盘位于该软性电路板的第三部位上,该第三部位连接于该第二部位。4.根据权利要求3所述的影像撷取模块,其特征在于,其中该第三部位比该第二部位宽。5.根据权利要求1所述的影像撷取模块,其特征在于,另包含至少一个发光单元,设置于该第一表面上,该影像传感器与该至少一个发光单元间的距离小于该影像传感器与该多个第一焊盘或该多个第二焊盘间的距离。6.根据权利要求5所述的影像撷取模块,其特征在于,其中该软性电路板包含第一折叠段、第二折叠段以及第三折叠段,该第一折叠段连接于该第二折叠段与该第三折叠段,且该第一折叠段位于该第二折叠段与该第三折叠段的间,该影像传感器位于该第一折叠段上,该至少一个发光单元位于该第二折叠段与该第三折叠段的至少其中的一上,该第一折叠段垂直于该第二折叠段与该第三折叠段。7.根据权利要求6所述的影像撷取模块,其特征在于,另包含两个支撑件,该两个支撑件分别位于该第二折叠段与该第三折叠段上,该两个支撑件设置于该第二表面上且相互抵接。8.根据权利要求6所述的影像撷取模块,其特征在于,其中该第一折叠段、该第二折叠段与该第三折叠段的接合处具有圆弧凹槽结构。9.根据权利要求6所述的影像撷取模块,其特征在于,其中该软性电路板另包含多个第四焊盘以及多个第五焊盘,该多个第四焊盘与该多个第五焊盘用以连接该影像传感器,该多个第五焊盘比该多个第四焊盘长,该多个第四焊盘位于该第一折叠段上,该多个第五焊盘自该第一折叠段延伸至该第二折叠段。10.根据权利要求1所述的影像撷取模块,其特征在于,另包含至少一电子组件,相对该影像传感器设置于该第二表面上。11.根据权利要求5所述的影像撷取模块,其特征在于,另包含至少一电子组件,相对该至少一发光单元设置于该第一表面与该第二表面的至少其中的一上。12.一种内视镜,其特征在于,包含:管体;以及
影像撷取模块,设置于该管体中,该影像撷取模块包含:软性电路板,包含多个第一焊盘以及多个第二焊盘,该多个第一焊盘设置于该软性电路板的第一表面上,该多个第二焊盘设置于该软性电路板的第二表面上,该第一表面与该第二表面相对;以及影像传感器,设置于该第一表面上,该影像传感器与该多个第一焊盘间的距离等于该影像传感器与该多个第二焊盘间的距离;其中,该...

【专利技术属性】
技术研发人员:柯廷政周昭宇陈柏如
申请(专利权)人:荣晶生物科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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