【技术实现步骤摘要】
气体处理装置和基片处理装置
[0001]本技术涉及气体处理装置和基片处理装置。
技术介绍
[0002]从对半导体晶片等基片进行处理的基片处理装置排出的排出气体中,有时含有在基片的处理中使用的药品的成分,例如酸成分、碱成分、有机成分。
[0003]含有药品成分的排出气体由于被释放到大气中而有可能对环境、人体造成影响。因此,有时在基片处理装置中的排出气体的排气管路设置有从排出气体中除去药品成分的被称为排出气体处理器(scrubber)的除去装置。
[0004]专利文献1中公开了一种排出气体处理器,其具有在内部设置有将溶解排出气体中包含的药品成分的溶解液喷出的喷嘴的壳体,通过使从喷嘴喷出的溶解液与被导入到壳体的内部的排出气体接触,而从排出气体中除去药品成分。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本特开2010
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114307号公报
技术实现思路
[0008]技术要解决的技术问题
[0009]本技术提供一种能够减少溶解 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种气体处理装置,其特征在于,包括:管道,其在内部具有供气体通过的流路;分隔板,其将所述流路分隔为多个空间,由能够透过所述气体且能够保持液体的多孔材料形成;和液供给部,其对所述分隔板供给能够溶解所述气体中包含的对象成分的溶解液,使通过所述流路的气体与被保持在所述分隔板中的溶解液接触。2.如权利要求1所述的气体处理装置,其特征在于:所述分隔板可拆装地安装于能够调节所述流路的所述多个空间的尺寸的多个安装位置。3.如权利要求1所述的气体处理装置,其特征在于:包括多个所述管道,多个所述管道包括:第一管道,其在内部具有供所述气体从上方向下方通过的第一流路;和第二管道,其在内部具有供所述气体从下方向上方通过的第二流路,所述分隔板分别配置于所述第一流路和所述第二流路,将所述第一流路和所述第二流路各自分隔为多个空间,所述气体处理装置还包括贮存槽,所述贮存槽将所述第一流路的下游侧与所述第二流路的上游侧连接,并贮存从所述分隔板落下的所述溶解液。4.如权利要求3所述的气体处理装置,其特征在于:所述液供给部在各所述空间至少配置一个。5.如权利要求4所述的气体处理装置,其特征在于:所述液供给部在所述第一管道的内部从所述第一流路的上游侧向所述分隔板供给所述溶解液,在所述第二管道的内部从所述第二流路的下游侧向所述分隔板供给所述溶解液。6.如权利要求5所述的气体处理装置,其特征在于:在所述第一管道的内部供给的所述溶解液与在所述第二管道的内部供给的所述溶解液为相同种类的液。7.如权利要求3至6中任一项所述的气体处理装置,其特征在于:所述液供给部包括:第一液供给部,其将从溶解液供给源供给的所述溶解液供给到所述分隔板;和第二液供给部,其将贮存于所述贮存槽的所述溶解液经由循环管路循环而得到的循环液供给到所述分隔板。8.如权利要求7所述的气体处理装置,其特征在于:从所述第一液供给部和所述第二液供给部供给到所述分隔板的所述溶解液和所述循环液的流量和温度能够按每个所述空间被调节。9.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:津贺尾圭祐,青木大辅,
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社,
类型:新型
国别省市:
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