传感器模组和电子设备制造技术

本公开公开了传感器模组和具有该传感器模组的电子设备，所述传感器模组包括安装座，所述安装座设在主板上，所述安装座和所述主板之间限定出容纳腔，所述安装座具有侧面和在其高度方向上远离所述主板的第一端面；以及第一传感器组和第二传感器组，所述第一传感器组设在所述侧面和所述第一端面中的至少一者上，所述第二传感器组设在所述容纳腔内，其中所述第一传感器组和所述第二传感器组中的每一个传感器均与所述主板相连。根据本公开实施例的传感器模组具有方便将更多甚至所有传感器安装在主板的合适位置上等优点。在主板的合适位置上等优点。在主板的合适位置上等优点。

【技术实现步骤摘要】
传感器模组和电子设备


[0001]本公开涉及电子设备
，具体涉及传感器模组和具有该传感器模组的电子设备。

技术介绍

[0002]随着智能设备的不断发展，手机等电子设备对马达、音频等的要求越来越高，加上高功率有线和无线充电等功能的增加，导致主板上可供传感器选择的安装位置越来越少，很难将所有传感器均安装在合适位置。

技术实现思路

[0003]本公开是基于专利技术人对以下事实和问题的发现和认识做出的：
[0004]如图4所示，电子设备的主板1000上设有多个部件，其中包括CPU 10、Memory 20、射频电路30、前置摄像机40、后置摄像机50、马达60、螺丝孔70和多个传感器。其中CPU 10、Memory 20、射频电路30、前置摄像机40、后置摄像机50、马达60和螺丝孔70占了主板1000的上很大面积，且受限于产品设计要求，上述部件无法移动位置，导致主板1000上可供传感器选择的安装位置很少。此外，很多传感器具有较高的安装要求，例如，磁力传感器要求远离马达和听筒等磁性器件；气压计要求远离热源、应力区和螺丝孔等本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器模组，其特征在于，包括：安装座，所述安装座设在主板上，所述安装座和所述主板之间限定出容纳腔，所述安装座具有侧面和在其高度方向上远离所述主板的第一端面；以及第一传感器组和第二传感器组，所述第一传感器组设在所述侧面和所述第一端面中的至少一者上，所述第二传感器组设在所述容纳腔内，其中所述第一传感器组和所述第二传感器组中的每一个传感器均与所述主板相连。2.根据权利要求1所述的传感器模组，其特征在于，所述安装座为棱柱状、棱台状、圆柱状或圆台状。3.根据权利要求2所述的传感器模组，其特征在于，所述安装座为棱柱状中的长方体状或正方体状。4.根据权利要求1
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3中任一项所述的传感器模组，其特征在于，所述安装座还具有在其高度方向上邻近所述主板的第二端面，所述第二端面上设有容纳槽，其中所述第二端面与所述主板接触，所述主板覆盖所述容纳槽以形成所述容纳腔。5.根据权利要求4所述的传感器模组，其特征在于，所述第一传感器组设在所述第一端面上，所述第二传感器组设在所述主板的限定出所述容纳腔的部分上，其中所述安装座具有沿所述安装座的高度方向贯通所述安装座的过线孔，所述第一传感器组的信号线穿过所述过线孔且与所述主板相连。6.根据权利要求5所述的传感器模组，其特征在于，所述安装座包括在其长度方向上位于所述容纳槽两...

【专利技术属性】
技术研发人员：周岩，谭政，李垒，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：