一种方便对显卡进行水冷降温的计算机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种方便对显卡进行水冷降温的计算机，属于计算机的技术领域，包括计算机本体和外壳，所述计算机本体安装在外壳的内腔，所述外壳内腔的右侧设置有水冷机构，所述水冷机构的一端连接有水冷头，通过水冷机构中的水箱、水泵和水冷散热排的配合，能够对显卡提供水冷降温的作用，并与了显卡表面安装的显卡水冷头通过第一水冷管进行连接，加快对显卡的水冷降温效果，使显卡的受热时能够及时进行降温，同时通过第二水冷管的作用与CPU水冷头进行连接，在对显卡进行水冷降温过程也能够对CPU进行降温，并通过水冷散热排增加散热效果，能够快速对显卡和CPU同时进行水冷降温，延长了显卡的使用寿命。延长了显卡的使用寿命。延长了显卡的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种方便对显卡进行水冷降温的计算机


[0001]本技术涉及计算机的
，具体为一种方便对显卡进行水冷降温的计算机。

技术介绍

[0002]计算机能够正常运行通过显卡进行驱动，显卡在计算机装配过程中是最重要的组件，显卡是个人计算机基础的组成部分之一，将计算机系统需要的显示信息进行转换驱动显示器，并向显示器提供逐行或隔行扫描信号，控制显示器的正确显示，是连接显示器和个人计算机主板的重要组件。
[0003]现有的计算机在使用过程中，显卡也在不断的进行运转工作，因此显卡会产生大量的热量，目前在对显卡的降温操作不是很方便，易导致显卡降温不及时，显卡受温过高从而导致计算机中的显卡损坏，缩短了显卡的使用寿命，使计算机无法在正常运作，损坏后的显卡还需要使用者重新配制，给使用者的工作带来麻烦。
[0004]已公开的授权文件：CN216311344U提出的一种带有水冷降温功能的计算机硬盘，该技术通过水箱、水泵、出水管、冷却管和固定管的配合，便于使用者对硬盘本体表面进行快速散热，降低了硬盘本体的温度，通过排风扇的配合，加快硬盘本体表面空气的流动速度，使硬盘本体周围的热空气进行快速扩散，避免硬盘本体周围温度过高无法使硬盘本体表面的温度降低，通过导热块的配合，加快硬盘本体内部热量传导的速度，便于硬盘本体内部快速的降温，解决了传统计算机硬盘冷却降温效果差的问题。
[0005]上述中介绍了计算机中显卡降温速度过慢不及时，同时不便于对显卡进行降温，从而导致显卡容易损坏，对计算机中显卡的降温效果差的问题，因此我们提出了一种方便对显卡进行水冷降温的计算机。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种方便对显卡进行水冷降温的计算机，能够便于对显卡进行快速水冷降温，使显卡受热能够及时降温，延长了显卡的使用寿命，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种方便对显卡进行水冷降温的计算机，包括计算机本体和外壳，所述计算机本体安装在外壳的内腔，所述计算机本体包括主板、显卡、CPU和电源组件，所述主板安装在外壳内腔的左侧，所述显卡和CPU均安装在主板的表面，所述电源组件安装在主板的下方，所述主板与电源组件电性连接，所述外壳内腔的右侧设置有水冷机构，所述水冷机构的一端连接有水冷头，两个所述水冷头分别安装在显卡和CPU的表面。
[0008]优选的，所述水冷头包括显卡水冷头和CPU水冷头，所述显卡水冷头和CPU水冷头的表面均设置有两个连接头，所述连接头的一端与水冷机构的一端连通。
[0009]优选的，所述水冷机构包括水箱，所述水箱安装在主板的右侧，所述水箱的底部通
过导管连通有水泵，所述水箱的进水口连通有回流管，所述回流管的另一端连通有水冷散热排，所述水泵的出水口连通有第一水冷管，所述第一水冷管的另一端与显卡水冷头其中一个连接头连通，所述显卡水冷头另一个连接头连通有第二水冷管，所述第二水冷管的另一端与CPU水冷头其中一个连接头连通，所述CPU水冷头另一个连接头连通有第三水冷管，所述第三水冷管的另一端与水冷散热排的一端连通。
[0010]优选的，所述外壳内腔的背面安装有散热板，所述水冷机构和计算机主体均安装在散热板的表面。
[0011]优选的，位于所述显卡的侧壁卡接有散热片，所述散热片安装在主板的下表面。
[0012]优选的，所述水箱表面的两端均卡接有卡座，所述卡座的两侧通过紧固件安装在散热板的表面，所述水箱位于主板和水冷散热排的中间位置。
[0013]优选的，所述外壳的右侧从上至下均依次开设有通风孔，所述外壳的内壁且位于所述通风孔的位置安装有排风扇。
[0014]优选的，所述通风孔的外侧端嵌设有除尘网，所述除尘网位于通风孔的内腔。
[0015]优选的，所述外壳的左侧壁从上至下均依次开设有散热槽，所述散热槽呈阵列状分布。
[0016]优选的，所述散热板底部的两侧均固定连接有支撑架，所述支撑架的底部与外壳的内腔固定连接。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0018]1、本技术提供一种方便对显卡进行水冷降温的计算机，通过水冷机构中的水箱、水泵和水冷散热排的配合，能够对显卡提供水冷降温的作用，并与了显卡表面安装的显卡水冷头通过第一水冷管进行连接，加快对显卡的水冷降温效果，使显卡的受热时能够及时进行降温，同时通过第二水冷管的作用与CPU水冷头进行连接，在对显卡进行水冷降温过程也能够对CPU进行降温，并通过水冷散热排增加散热效果，能够快速对显卡和CPU同时进行水冷降温，延长了显卡的使用寿命。
[0019]2、本技术提供一种方便对显卡进行水冷降温的计算机，通过设置散热板的作用，能够便于对主板进行安装固定，同时便于对主板进行散热，提高了主板的散热效果，并通过设置排风扇和通风孔的作用能够加快能够热空气的流动，加快对计算机主体的散热速度。
附图说明
[0020]图1为本技术的整体结构示意图；
[0021]图2为本技术的整体结构右侧视图；
[0022]图3为本技术的水冷机构和计算机主体结构立体图；
[0023]图4为本技术的外壳和散热板结构立体图。
[0024]图中标号：1、计算机本体；101、主板；102、显卡；103、CPU；104、电源组件；2、外壳；3、水冷机构；31、水箱；32、水泵；33、回流管；34、水冷散热排；35、第一水冷管；36、第二水冷管；37、第三水冷管；4、水冷头；41、显卡水冷头；42、CPU水冷头；43、连接头；5、散热板；6、散热片；7、卡座；8、通风孔；9、排风扇；10、除尘网；11、散热槽；12、支撑架。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]本技术提供了如图1～4所示的一种方便对显卡进行水冷降温的计算机，包括计算机本体1和外壳2，计算机本体1安装在外壳2的内腔，计算机本体1包括主板101、显卡102、CPU103和电源组件104，主板101安装在外壳2内腔的左侧，显卡102和CPU103均安装在主板101的表面，电源组件104安装在主板101的下方，主板101与电源组件104电性连接，外壳2内腔的右侧设置有水冷机构3，水冷机构3的一端连接有水冷头4，两个水冷头4分别安装在显卡102和CPU103的表面，在显卡102和CPU103表面安装水冷头4能够与水冷机构3进行连通，通过水冷机构3的水循环降温作用，便于对显卡102进行降温，不易使显卡102损坏，解决了对计算机中显卡102的CPU103降温效果差的问题。
[0027]水冷头4包括显卡水冷头41和CPU水冷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种方便对显卡进行水冷降温的计算机，包括计算机本体(1)和外壳(2)，其特征在于：所述计算机本体(1)安装在外壳(2)的内腔，所述计算机本体(1)包括主板(101)、显卡(102)、CPU(103)和电源组件(104)，所述主板(101)安装在外壳(2)内腔的左侧，所述显卡(102)和CPU(103)均安装在主板(101)的表面，所述电源组件(104)安装在主板(101)的下方，所述主板(101)与电源组件(104)电性连接，所述外壳(2)内腔的右侧设置有水冷机构(3)，所述水冷机构(3)的一端连接有水冷头(4)，两个所述水冷头(4)分别安装在显卡(102)和CPU(103)的表面。2.根据权利要求1所述的一种方便对显卡进行水冷降温的计算机，其特征在于：所述水冷头(4)包括显卡水冷头(41)和CPU水冷头(42)，所述显卡水冷头(41)和CPU水冷头(42)的表面均设置有两个连接头(43)，所述连接头(43)的一端与水冷机构(3)的一端连通。3.根据权利要求1所述的一种方便对显卡进行水冷降温的计算机，其特征在于：所述水冷机构(3)包括水箱(31)，所述水箱(31)安装在主板(101)的右侧，所述水箱(31)的底部通过导管连通有水泵(32)，所述水箱(31)的进水口连通有回流管(33)，所述回流管(33)的另一端连通有水冷散热排(34)，所述水泵(32)的出水口连通有第一水冷管(35)，所述第一水冷管(35)的另一端与显卡水冷头(41)其中一个连接头(43)连通，所述显卡水冷头(41)另一个连接头(43)连通有第二水冷管(36)，所述第二水冷管(36)的另一端与CPU水冷头(42)其中一个连接头(43)...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭鹏，陈娇娜，刘卫林，
申请(专利权)人：深圳华盛光云科技有限公司，
类型：新型
国别省市：