耳机发声模块以及头戴式耳机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耳机发声模块以及头戴式耳机，头戴式耳机尤其涉及一种智能耳机，耳机发声模块，包括：后壳；喇叭组件，喇叭组件设置于后壳的内部，且后壳限定出位于喇叭组件的后侧的后腔室；以及耳套组件，耳套组件与后壳连接，且耳套组件形成有位于喇叭组件的前侧的前腔室；其中，后壳设有第一通风孔，喇叭组件设有与前腔室连通的连通孔，后腔室的内部设置有用于将第一通风孔与连通孔连通的第一导风件，第一导风件的一端与后壳密封配合，另一端与喇叭组件密封配合。在本实用新型专利技术的耳机发声模块中，后腔室内的空气与第一导风件内的气体不会进行交换，如此，后腔室内的压力不会对前腔室的泄压产生影响，可靠性更高。可靠性更高。可靠性更高。

【技术实现步骤摘要】
耳机发声模块以及头戴式耳机


[0001]本技术涉及耳机
，特别涉及一种耳机发声模块以及头戴式耳机。

技术介绍

[0002]耳机是一对转换单元，它接受来自媒体播放器或接收器所发出的电讯号，利用贴近耳朵的喇叭将其转化成可以听到的音波。
[0003]耳机的种类有多种，包括头戴式耳机、入耳式耳机、骨传导耳机等。当用户佩戴头戴式耳机时，耳机的耳套组件会围绕在用户耳朵周围，并使用户的耳朵置于耳机的前腔室内，起到防干扰的作用。但是，用户的耳朵处于被耳套组件密封的环境下，前腔室的气压可能会出现不均的现象，影响用户佩戴的舒适性。
[0004]相关技术中，为了实现耳机的前腔室的泄压，会在耳机上开设一个用于连通前腔室与后腔室的通孔，并在耳机的后壳上开设与后腔室连通的通风孔，但是，在这种方式中，后腔室的气压会影响前腔室的泄压效果，可靠性较低。

技术实现思路

[0005]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种耳机发声模块，能够降低后腔室的气压对前腔室的泄压效果的影响，可靠性较高。
>[0006]本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机发声模块，其特征在于，包括：后壳；喇叭组件，所述喇叭组件设置于所述后壳的内部，且所述后壳限定出位于所述喇叭组件的后侧的后腔室；以及耳套组件，所述耳套组件与所述后壳连接，且所述耳套组件形成有位于所述喇叭组件的前侧的前腔室；其中，所述后壳设有第一通风孔，所述喇叭组件设有与所述前腔室连通的连通孔，所述后腔室的内部设置有用于将所述第一通风孔与所述连通孔连通的第一导风件，所述第一导风件的一端与所述后壳密封配合，另一端与所述喇叭组件密封配合。2.根据权利要求1所述的耳机发声模块，其特征在于，所述第一导风件的一端与所述后壳的内壁相抵，另一端与所述喇叭组件远离所述前腔室的一侧相抵。3.根据权利要求1所述的耳机发声模块，其特征在于，所述第一导风件的一端与所述后壳的内壁之间形成有第一导风通道，或者所述第一导风件设有第一导风通道；其中，所述第一导风件设有第二导风通道，所述第一导风通道的一端与所述第一通风孔连通，所述第一导风通道的另一端与所述第二导风通道的一端连通，所述第二导风通道的另一端与所述连通孔连通，所述第二导风通道与所述第一导风通道呈夹角设置。4.根据权利要求3所述的耳机发声模块，其特征在于，所述后壳的内壁设有第一槽道，所述第一导风件的一端设有第二槽道，所述第一槽道与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭久高，吴海全，邵伟，师瑞文，谢光河，张志军，张传奇，
申请(专利权)人：深圳市冠旭电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：