【技术实现步骤摘要】
一种高密度印制电路连接器
[0001]本技术涉及一种连接器,尤其涉及一种高密度印制电路连接器。
技术介绍
[0002]高密度印制电路连接器:由两个塑料外壳、分别装有插针接触件和插孔接触件及完整的对准附件组成,已保证接触件正确插合并有足够的适应性。在现有的高密度印制电路连接器中,外接插头和内接插头通常采用螺纹连接方式,在外界环境产生剧烈晃动时,螺丝受外接插头和内接插头的直接冲击容易使螺丝脱离连接,影响接口的正常连接。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种高密度印制电路连接器,以解决上述技术问题。
[0004]为实现上述目的本技术采用以下技术方案:
[0005]一种高密度印制电路连接器,包括外接插头、外接线、插针、外接插头压板、圆环扣、内接插头、铜线接头、铜套插孔、内接插头压板、缺口槽、防脱装置,其特征在于:所述外接插头一端接有外接线,另一端安装有多根插针,所述插针一端的外接插头左右一体成型有外接插头压板,所述外接插头左右中部固定有圆环扣,所述内接插头一端的铜线接头与PCB板焊接,另一端 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高密度印制电路连接器,包括外接插头(1)、外接线(2)、插针(3)、外接插头压板(4)、圆环扣(5)、内接插头(6)、铜线接头(7)、铜套插孔(8)、内接插头压板(9)、缺口槽(10)、防脱装置(11),其特征在于:所述外接插头(1)一端接有外接线(2),另一端安装有多根插针(3),所述插针(3)一端的外接插头(1)左右一体成型有外接插头压板(4),所述外接插头(1)左右中部固定有圆环扣(5),所述内接插头(6)一端的铜线接头(7)与PCB板焊接,另一端安装有多个铜套插孔(8),所述铜线接头(7)与对应的铜套插孔(8)一体成型,所述铜套插孔(8)与对应的插针(3)插接,所述内接插头(6)左右一体成型有内接插头压板(9),所述外接插头压板(4)与内接插头压板(9)左右两侧分别开有缺口槽(10),所...
【专利技术属性】
技术研发人员:沈雅宁,
申请(专利权)人:深圳市诚得信电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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