一种高密度印制电路连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高密度印制电路连接器，包括外接插头、外接线、插针、外接插头压板、圆环扣、内接插头、铜线接头、铜套插孔、内接插头压板、缺口槽、防脱装置，其特征在于：所述外接插头一端接有外接线，另一端安装有多根插针，所述插针一端的外接插头左右一体成型有外接插头压板，所述外接插头左右中部固定有圆环扣，所述内接插头一端的铜线接头与PCB板焊接，另一端安装有多个铜套插孔，所述铜线接头与对应的铜套插孔一体成型，所述铜套插孔与对应的插针插接。本实用新型专利技术的外接插头能够在弹簧的行程范围内移动并复位，减缓了对螺母的压力，避免螺母受较大冲击在螺杆上松动。避免螺母受较大冲击在螺杆上松动。避免螺母受较大冲击在螺杆上松动。

【技术实现步骤摘要】
一种高密度印制电路连接器


[0001]本技术涉及一种连接器，尤其涉及一种高密度印制电路连接器。

技术介绍

[0002]高密度印制电路连接器:由两个塑料外壳、分别装有插针接触件和插孔接触件及完整的对准附件组成,已保证接触件正确插合并有足够的适应性。在现有的高密度印制电路连接器中，外接插头和内接插头通常采用螺纹连接方式，在外界环境产生剧烈晃动时，螺丝受外接插头和内接插头的直接冲击容易使螺丝脱离连接，影响接口的正常连接。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种高密度印制电路连接器，以解决上述技术问题。
[0004]为实现上述目的本技术采用以下技术方案：
[0005]一种高密度印制电路连接器，包括外接插头、外接线、插针、外接插头压板、圆环扣、内接插头、铜线接头、铜套插孔、内接插头压板、缺口槽、防脱装置，其特征在于：所述外接插头一端接有外接线，另一端安装有多根插针，所述插针一端的外接插头左右一体成型有外接插头压板，所述外接插头左右中部固定有圆环扣，所述内接插头一端的铜线接头与PCB板焊接，另一端安装有多个铜套插孔，所述铜线接头与对应的铜套插孔一体成型，所述铜套插孔与对应的插针插接，所述内接插头左右一体成型有内接插头压板，所述外接插头压板与内接插头压板左右两侧分别开有缺口槽，所述内接插头压板的缺口槽上安装有防脱装置。
[0006]在上述技术方案基础上，所述防脱装置包括固定柱、螺杆、转筒、圆柱头、弹簧、压环、螺母，所述固定柱固定于插头压板的缺口槽上，所述螺杆外端径向固定有转筒，所述螺杆通过转筒沿固定柱上转动，所述螺杆外端一体成型有圆柱头，所述弹簧套接于螺杆上，所述弹簧两端分别固定有压环，所述螺母位于弹簧外侧，且与螺杆螺纹配合。
[0007]在上述技术方案基础上，所述圆柱头与圆环扣扣接。
[0008]与现有技术相比，本技术具有以下优点：本技术的外接插头与内接插头插接后，通过防脱装置进行紧固，而防脱装置的螺母内侧通过弹簧和压环对外接插头压板进行施压，螺母与螺杆的连接位置，能够改变压环对外接插头的压力，避免外界环境产生剧烈晃动，通过弹簧释缓压力，使外接插头与内接插头轻易脱离，而外接插头能够在弹簧的行程范围内移动并复位，减缓了对螺母的压力，避免螺母受较大冲击在螺杆上松动。
附图说明
[0009]图1为本技术外观结构示意图。
[0010]图2为本技术插针位置示意图。
[0011]图3为本技术铜套插孔位置示意图。
[0012]图4为本技术防脱装置外观结构示意图。
[0013]图中：1、外接插头，2、外接线，3、插针，4、外接插头压板，5、圆环扣，6、内接插头，7、铜线接头，8、铜套插孔，9、内接插头压板，10、缺口槽，11、防脱装置，12、固定柱，13、螺杆，14、转筒，15、圆柱头，16、弹簧，17、压环，18、螺母。
具体实施方式
[0014]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细阐述。
[0015]如图1
‑
4所示，一种高密度印制电路连接器，包括外接插头1、外接线2、插针3、外接插头压板4、圆环扣5、内接插头6、铜线接头7、铜套插孔8、内接插头压板9、缺口槽10、防脱装置11，其特征在于：所述外接插头1一端接有外接线2，另一端安装有多根插针3，所述插针3一端的外接插头1左右一体成型有外接插头压板4，所述外接插头1左右中部固定有圆环扣5，所述内接插头6一端的铜线接头7与PCB板焊接，另一端安装有多个铜套插孔8，所述铜线接头7与对应的铜套插孔8一体成型，所述铜套插孔8与对应的插针3插接，所述内接插头6左右一体成型有内接插头压板9，所述外接插头压板4与内接插头压板9左右两侧分别开有缺口槽10，所述内接插头压板9的缺口槽10上安装有防脱装置11。
[0016]所述防脱装置11包括固定柱12、螺杆13、转筒14、圆柱头15、弹簧16、压环17、螺母18，所述固定柱12固定于插头压板9的缺口槽10上，所述螺杆13外端径向固定有转筒14，所述螺杆13通过转筒14沿固定柱12上转动，所述螺杆13外端一体成型有圆柱头15，所述弹簧16套接于螺杆13上，所述弹簧16两端分别固定有压环17，所述螺母18位于弹簧16外侧，且与螺杆13螺纹配合。螺母的位置能够调控弹簧对外接插头压板的压力，满足正常使用。
[0017]所述圆柱头15与圆环扣5扣接，使螺杆与外接插头压板保持垂直，使弹簧施加的弹力垂直于外接插头压板上。
[0018]本技术的工作原理：外接插头与内接插头插接时，插针与对应的铜套插孔插接，外接插头压板与内接插头压板接触，旋转螺杆使螺杆末端的圆柱头与圆环扣扣接，使螺杆与外接插头压板保持垂直位置，以保证弹簧的弹力也与外接插头压板垂直，调节螺母与外接插头压板的距离，能够改变弹簧对外接插头压板的压力，满足正常连接使用，及时外接插头产生活动，也在弹簧的行程范围内移动，减缓了对螺母的冲击力，晃动过后，外接插头通过弹簧复位。
[0019]以上所述为本技术较佳实施例，对于本领域的普通技术人员而言，根据本技术的教导，在不脱离本技术的原理与精神的情况下，对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高密度印制电路连接器，包括外接插头（1）、外接线（2）、插针（3）、外接插头压板（4）、圆环扣（5）、内接插头（6）、铜线接头（7）、铜套插孔（8）、内接插头压板（9）、缺口槽（10）、防脱装置（11），其特征在于：所述外接插头（1）一端接有外接线（2），另一端安装有多根插针（3），所述插针（3）一端的外接插头（1）左右一体成型有外接插头压板（4），所述外接插头（1）左右中部固定有圆环扣（5），所述内接插头（6）一端的铜线接头（7）与PCB板焊接，另一端安装有多个铜套插孔（8），所述铜线接头（7）与对应的铜套插孔（8）一体成型，所述铜套插孔（8）与对应的插针（3）插接，所述内接插头（6）左右一体成型有内接插头压板（9），所述外接插头压板（4）与内接插头压板（9）左右两侧分别开有缺口槽（10），所...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈雅宁，
申请(专利权)人：深圳市诚得信电子有限公司，
类型：新型
国别省市：