晶圆吸附装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种晶圆吸附装置，包括：吸附环、抽气孔以及吸附孔；所述吸附环的轴向一端面作为吸附面，所述吸附环具有第一内腔；所述吸附孔开设于所述吸附面上并与所述第一内腔连通；所述抽气孔与所述第一内腔连通。本实用新型专利技术的吸附环的轴向一端面作为吸附面，吸附面适应性的为环形结构，则晶圆吸附装置通过吸附面吸附晶圆时，吸附面只与晶圆的边缘处接触，减少与晶圆的接触面积，进而改善晶圆被硅粉污染的现象，以提高成品率。以提高成品率。以提高成品率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆吸附装置


[0001]本技术涉及晶圆制造
，特别涉及一种晶圆吸附装置。

技术介绍

[0002]晶圆吸附装置是晶圆制造的各个工序之间交接过程中必不可少的工具，例如，在晶圆加工完成后，需要将工作台上的晶圆吸附起来，并对晶圆的贴膜面清洗，然后再转移至下一工作台上进行研磨面冲洗；
[0003]现有的晶圆吸附装置通常采用全吸式吸盘，该吸盘的吸附面通常是整体适形吸附在晶圆的背面上，该吸附结构会对晶圆的背面表层造成不可逆的硅粉污染，造成后段电子枪蒸镀时，气态金属在晶圆背面的粘附性降低，造成晶圆的良品率下降，而且被硅粉污染的晶圆的再加工的成功率较低，再加工时晶圆破损的概率非常高，而且再加工会降低生成节拍。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆吸附装置，该吸附装置的吸附面为环形，用于吸附晶圆的边沿处，减少与晶圆的接触面积，进而改善晶圆被硅粉污染的现象，以提高成品率。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种晶圆吸附装置，包括：吸附环、抽气孔以及吸附孔；
[0006]所述吸附环的轴向一端面作为吸附面，所述吸附环具有第一内腔；
[0007]所述吸附孔开设于所述吸附面上并与所述第一内腔连通；
[0008]所述抽气孔与所述第一内腔连通。
[0009]可选的，所述晶圆吸附装置还包括吸附台和充气孔，所述吸附台与所述吸附环的轴向远离所述吸附面的一端密封连接，所述吸附环的内周面与所述吸附台合围成充气槽，所述充气孔与所述充气槽连通。
[0010]可选的，所述吸附环包括环体和微孔陶瓷盖，所述环体的轴向一端开口，所述微孔陶瓷盖适形密封盖于该开口处，所述微孔陶瓷盖自身的微孔作为所述吸附孔，所述微孔陶瓷盖轴向远离所述环体的一端面作为所述吸附面。
[0011]可选的，所述晶圆吸附装置还包括压力检测器，所述压力检测器至少用于检测所述充气槽内的气压。
[0012]可选的，所述吸附环和所述吸附台一体成型。
[0013]可选的，所述吸附台具有第二内腔，所述吸附环轴向靠近所述吸附台的一端开口，所述第二内腔与该开口端适形连通，所述抽气孔开设于所述吸附台上并与所述第二内腔连通。
[0014]可选的，所述第二内腔、所述抽气孔、所述吸附环以及所述第一内腔同轴设置。
[0015]可选的，所述晶圆吸附装置还包括支撑臂，所述支撑臂连接于所述吸附台沿轴向
远离所述吸附环的一端。
[0016]可选的，所述晶圆吸附装置还包括充气管，所述充气孔由所述吸附台靠近吸附环的一端穿过所述第二内腔至所述吸附台远离所述吸附环的一端后与所述充气管连接，所述充气管顺着所述支撑臂延伸。
[0017]可选的，所述晶圆吸附装置还包括吸气管，所述抽气孔开设于所述吸附台远离所述吸附环的一端，所述吸气管与所述抽气孔连通并顺着所述支撑臂延伸。
[0018]综上所述，本技术提供的晶圆吸附装置，包括：吸附环、抽气孔以及吸附孔；所述吸附环的轴向一端面作为吸附面，所述吸附环具有第一内腔；所述吸附孔开设于所述吸附面上并与所述第一内腔连通；所述抽气孔与所述第一内腔连通。
[0019]如此配置，将吸附环的轴向一端面作为吸附面，吸附面适应性的为环形结构，则晶圆吸附装置通过吸附面吸附晶圆时，吸附面只与晶圆的边缘处的环形区域接触，可减少晶圆吸附装置与晶圆的接触面积，进而改善晶圆被硅粉污染的现象，以提高成品率；而且晶圆的边缘处通常会在后续加工工艺中切除，因此结合现有的加工工艺，可适应性的调整吸附面的径向尺寸，使得晶圆在后续加工工艺中将晶圆上与吸附面接触的位置切除，则可以彻底的消除晶圆吸附装置对晶圆的污染现象。
附图说明
[0020]图1为本技术的一实施例的晶圆吸附装置的立体结构示意图；
[0021]图2为本技术的一实施例的晶圆吸附装置的俯视结构示意图；
[0022]图3为图2的A
‑
A剖视结构示意图；
[0023]图4为图2的B
‑
B剖视结构示意图；
[0024]图5为本技术的另一实施例的晶圆吸附装置的结构示意图。
[0025]其中，附图标记如下：
[0026]10
‑
吸附环；11
‑
吸附面；12
‑
充气槽；13
‑
上环形开口；14
‑
下环形开口；
[0027]101
‑
环体；102
‑
微孔陶瓷盖；103
‑
第一内腔；
[0028]20
‑
抽气孔；
[0029]30
‑
吸附孔；
[0030]40
‑
吸附台；41
‑
第二内腔；
[0031]50
‑
充气孔；51
‑
充气管；
[0032]60
‑
压力检测器；
[0033]70
‑
支撑臂；71
‑
螺柱；72
‑
通孔；
[0034]80
‑
充气管；
[0035]90
‑
吸气管。
具体实施方式
[0036]以下结合附图和具体实施例对本技术提出的晶圆吸附装置作进一步详细说明。根据下面说明，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0037]本技术中，平行以及垂直的限定不应狭义的理解为绝对垂直或者绝对平行的
关系，理应理解为在相应垂直或者平行的前提下允许具有设定角度的误差，该设定角度通常为
±5°
，设定角度的具体数值依据所需的使用工况确定；
[0038]本技术中，水平和竖向也不应狭义的理解为绝对的水平和绝对的竖直，理应理解为在相应水平或竖向的前提下允许具有设定角度的误差，该设定角度通常为
±5°
，设定角度的具体数值依据所需的使用工况确定；
[0039]本技术中，“外径”和“内径”对于圆形结构而言，对应的是直径尺寸，对于非圆形结构而言，内径指的是其内接圆的直径，外径指的是其外接圆的直径；“轴向”对于圆柱形杆体而言，对应的是其中轴线所在的方向，对于非圆柱的杆体时，则轴向对应的是杆体的长度方向，对于环状结构时，则轴向是指沿着环形结构的中轴线的方向；
[0040]本技术中，“近端”和“远端”是从使用产品的操作者的角度来看相对于彼此的元件或动作的相对方位、相对位置、方向，尽管“近端”和“远端”并非是限制性的，但是“近端”通常指该产品在正常操作过程中靠近操作者的一端，而“远端”通常是指远离操作者的一端。
[0041]如在本技术中所使用的，单数形式“一”、“一个”以及“该”包括复数对象，术语“本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆吸附装置，其特征在于，包括：吸附环、抽气孔以及吸附孔；所述吸附环的轴向一端面作为吸附面，所述吸附环具有第一内腔；所述吸附孔开设于所述吸附面上并与所述第一内腔连通；所述抽气孔与所述第一内腔连通。2.如权利要求1所述的晶圆吸附装置，其特征在于，所述晶圆吸附装置还包括吸附台和充气孔，所述吸附台与所述吸附环的轴向远离所述吸附面的一端密封连接，所述吸附环的内周面与所述吸附台合围成充气槽，所述充气孔与所述充气槽连通。3.如权利要求1所述的晶圆吸附装置，其特征在于，所述吸附环包括环体和微孔陶瓷盖，所述环体的轴向一端开口，所述微孔陶瓷盖适形密封盖于该开口处，所述微孔陶瓷盖自身的微孔作为所述吸附孔，所述微孔陶瓷盖轴向远离所述环体的一端面作为所述吸附面。4.如权利要求2所述的晶圆吸附装置，其特征在于，所述晶圆吸附装置还包括压力检测器，所述压力检测器至少用于检测所述充气槽内的气压。5.如权利要求2所述的晶圆吸附装置，其特征在于，所述吸附环和所述吸附台...

【专利技术属性】
技术研发人员：周阳，刘普然，杨轩毅，
申请(专利权)人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：